2023年06月12日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。ESIA预计2024年全球半导体市场将增长11.8%；消息人士称，三星将提高NAND晶圆价格；英特尔计划出售Mobileye股份......
01. SIA：4月份全球半导体销售额环比增长0.3%
2023年6月8日，根据SIA发布的最新报告数据，2023年4月全球半导体行业销售额总计400亿美元，比2023年3月的398亿美元增长0.3%，比2022年4月的509亿美元下降21.6%。
SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“全球半导体市场仍处于周期性低迷状态，宏观经济状况疲软加剧了这一状况，但4月份的月度销售额连续第二个月上升，这或许预示着未来几个月的持续反弹。”。“最新的行业预测预计，2023年全球芯片销量将出现两位数的下降，随后在2024年出现强劲反弹。”
从地区来看，4月份中国(2.9%)和日本(0.9%)的月度销售额有所增长，但欧洲(-0.6%)、美洲(-1.0%)和亚太/所有其他地区(-1.1%)的销售额有所下降。欧洲4月份的同比销售额上升了2.3%，但在日本(-2.3%)、美洲(-20.5%)、亚太/所有其他地区(-23.9%)和中国(-31.4%)却下降了。
02. ESIA:预计2024年全球半导体市场将增长11.8%
2023年6月9日，根据欧洲半导体行业协会(ESIA)的预测，2023年全球半导体市场预计将下降10.3%，至5150亿美元，2024年恢复11.8%的增速。
ESIA指出，虽然2023年分立器件和光电子将分别同比增长5.6%和4.6%，但由于通胀上升和终端市场需求疲软，预计其他类别将减少，其中存储器半导体将同比下降35%。
预测显示，2023年日本和欧洲市场将分别增长约1.2%和6.3%，但其他地区将面临下滑，其中美洲下滑9.1%，亚太下滑15.1%。
ESIA预计，全球半导体市场将在2024年恢复增长，达到5760亿美元的规模。其中，存储芯片将恢复到1200亿美元，增长超过40%。
03.消息人士称，三星将提高NAND晶圆价格
据业内人士透露，三星电子已经通知模块客户，将提高NAND晶圆的官方报价。此外，如果消费电子市场需求在下半年改善，NAND晶圆合约报价有望企稳。
之前三星和SK海力士已在寻求将NAND闪存价格提高3%-5%，并表示NAND闪存的价格已降至可变成本以下，一些品牌SSD价格已接近HDD价格。
另据TrendForce本周调查报告显示，5月起美、韩系厂商大幅减产后，已见到部分供应商开始调高NAND晶圆报价，对于中国市场报价均已略高于3-4月成交价。
04. 笔记本ODM可能会降低2023年下半年出货量
据业内人士透露，与上半年相比，今年下半年笔记本ODM的出货量增长可能低于预期，这可能会进一步降低年度出货量估计。
05. GaAs代工厂看到手机AP需求回升
尽管终端市场的手机销售仍然低迷，但大多数总部位于台湾的GaAs代工厂已经看到，手机供应链参与者(尤其是亚洲的参与者)对手机用功率放大器(pa)的需求有所增加。
06. SK海力士量产238层NAND
2023年6月7日，SK海力士宣布已开始大规模生产其238层NAND存储设备，有望实现高性能和高容量的固态硬盘。新芯片拥有2400MT/s的数据传输速率，可用于驱动下一代最佳固态硬盘，高速型号将采用PCIe5.0x4接口，并提供12GB/s或更高的顺序读/写速度。
该公司首款238层3D NAND器件是一款512Gb(64GB)的3D TLC设备，与该公司176层3D NAND节点上制造的可比设备相比，制造效率高出34%。
SK海力士计划首先在智能手机上使用这种新的238层内存，然后在其他产品组合中推广使用。
07. 英特尔计划出售Mobileye股份
2023年6月6日，英特尔计划出售其在Mobileye Global Inc.的部分股份，为其芯片制造计划筹集约14.8亿美元。
英特尔最近推出了一项计划，通过建设新工厂和快速改进制造技术，重新夺回该公司在半导体行业的领先地位。
英特尔计划向新工厂投资高达数千亿美元。除了生产英特尔自己的芯片，这些工厂还将为其他公司提供代工服务。
报道指出，在出售部分股份后，英特尔将保留约88%的Mobileye股份。