2025年06月16日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。AI技术持续驱动半导体市场复苏，去库存接近尾声；DDR4供应紧张引发涨价潮；巨头如NXP、美光调整产能布局，亚马逊投资数据中心推动代工厂增长。
1. AI推动发展，半导体去库存接近尾声
随着人工智能（AI）技术的持续发展，半导体库存去化接近尾声，尽管近期有半导体关税等利空消息，但科技巨头如辉达、谷歌和微软纷纷展示AI新技术，显示出其应用潜力巨大。全球市场已逐渐摆脱4月初关税风波的影响，科技巨头的新技术应用也重燃了投资者对AI的信心。
英伟达正从科技公司转型为AI基础设施公司，巩固其在全球AI领域的核心地位，并打造更广泛的生态系统。麦肯锡调查显示，全球450多家半导体企业的库存水平已从两年前的高点回落，无厂半导体、晶圆代工及下游ODM、OEM的库存压力显著下降。日经产业调查也预计，消费电子与汽车等旧世代半导体的供需失衡问题将在下半年逐步改善。
2. DDR4告急！三星提前断货，美光报价飙升50%
6月12据报道，DDR4内存市场供应紧张，价格大幅上涨。美光6月DDR4报价飙升50%，三星计划于2025年底停止DDR4生产，目前三星8GB DDR4现货价格已涨至4.8美元，远高于3.3美元的平均价。
调研机构TrendForce指出，DDR4生命周期已超10年，需求正被DDR5取代，各主要供应商计划在2026年初停止生产DDR4。同时，因云服务企业需求稳健、AI服务器配套需求增加以及美国关税导致提前备货，第二季server与PC DDR4价格上涨，预计涨幅分别为18%～23%和13%～18%。
展望第三季度，TrendForce认为，主要供应商减少产出，预期性备货需求将推升DDR4合约价格进一步上涨。
3. NXP计划关闭四座8英寸晶圆厂，转向12英寸生产
据6月11日报道，NXP计划在未来十年内关闭四座8英寸晶圆厂，包括荷兰奈梅亨的一座工厂和美国的三座工厂。此次调整旨在转向12英寸晶圆生产，以降低固定和制造成本，提升盈利能力。
此外，NXP与新加坡的VIS的合资企业正在建设一座12英寸晶圆厂，预计2027年开始量产，2029年月产能将达到5.5万片。该厂将专注于生产130nm至40nm工艺节点的混合信号、电源管理和模拟芯片，成为NXP在亚太地区的关键制造基地。
4. 美光计划在印度投资16亿美元建设半导体经济特区
6月5日，美国半导体巨头博通（Broadcom）预计其第三季度（5-7月）销售额将超出市场预期，主要得益于网络半导体和定制人工智能（AI）半导体的强劲需求。
博通预计第三季度销售额约为158亿美元，高于路孚特（LSEG）汇总的市场预期均值157.1亿美元。博通CEO陈福阳（Hock Tan）在财报电话会议中表示，AI半导体销售额增长加速，预计第三季度将达到51亿美元，连续第十个季度增长，这主要得益于超大规模合作伙伴的持续投资。与此同时，非AI半导体销售额接近底部，恢复速度相对较慢。
5. AMD确认MI350X和MI355X AI芯片将采用三星/美光的HBM3E内存
6月12日，AMD在AI Advancing 2025会议上宣布，其MI350X和MI355X AI加速器将采用三星和美光的12层HBM3E内存芯片。这是三星首次正式进入AMD的AI硬件路线图。
两款加速器均配备288GB HBM3E内存，比上一代产品增加12.5%。系统层面，GPU平台将使用2.3TB HBM3E内存，未来高密度服务器机架将集成更多GPU，推动HBM3E大规模部署。
展望未来，HBM4预计2026年全面投产。AMD的MI400系列将配备432GB HBM4内存，72个GPU的Helios机架将提供31TB HBM4内存，AI性能提升10倍。
6. 亚马逊投资200亿美元在宾夕法尼亚州建设AI数据中心，广达、纬颖、英业达同步受益
6月11日，亚马逊旗下云计算服务提供商AWS宣布将在美国宾夕法尼亚州投资200亿美元建设AI数据中心。广达、纬颖和英业达作为AWS的主要代工合作伙伴，将从此次投资中受益。纬颖是AWS ASIC服务器的主要供应商，其为Inferentia及Trainium平台提供独家机柜组装服务，预计2025年其来自AWS的营收贡献将显著增长。