2026年04月13日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。半导体市场延续涨价潮，DRAM、模拟芯片需求回暖，AI存储与国产化供应链加速推进，行业进入新一轮上行周期。
1. 集邦估Q2消费性DRAM合约价续涨五成
4月7日，据联合报报道，集邦科技指出，因大厂退出成熟DDR4以下产品制造，供给结构收敛，预估第二季消费性DRAM合约价季增45-50%。
3月涨价动能集中在4Gb以下容量，DDR4 4Gb均价月增20%以上。台系厂转移产能重心至DDR4争取外溢订单，但DDR3、DDR2亦现转单需求，产能不足下3月均价上调20-40%。台系厂3月已提高报价，预期第二季成交价差距将收敛；韩系厂均价已高，短期调整幅度温和。
2. 模拟芯片行业回暖，步入上行周期
4月10日，据钛媒体APP报道，模拟芯片行业在2025年迎来回暖拐点，WSTS预计全年同比增长3.3%，2026年增幅扩大至5.1%。
汽车电子成为最大增量市场，2025至2029年国内年复合增长率达18%，电动智能化带动单车价值量2200至4000元，国产替代空间巨大。
海外龙头战略转向，德州仪器从"价格战"转向"利润修复"并连续涨价，ADI 2026财年Q1营收同比增30%创近两年新高。
3. 三星第二季DRAM全面涨价约30%
4月8日，据半导体行业媒体报道，三星电子于3月底与主要客户完成谈判后，第二季DRAM价格全面上调约30%。
新价格继第一季大幅涨价后出炉，当时DRAM均价约翻倍。经两轮调涨，目前价格较2025年初已上涨约2.6倍。此次涨价涵盖全产品线，包括AI服务器用高频宽内存（HBM）及PC、手机用标准型DRAM。
三星已与全球关键客户签订供应协议，确认新价格已生效。市场观察人士指出，AI相关内存需求依然强劲，尤其HBM，标准型DRAM需求亦回升，同时供给增长仍受限，支撑整体价格走势。
4. 安世半导体中国转向本土晶圆供应，目标2026年全面国产化
4月8日，据SemiMedia报道，安世半导体（Nexperia）中国业务正全面转向本土晶圆采购，重塑半导体供应链，目标2026年下半年实现中国产品全面国产化。
公司已于去年10月欧洲晶圆供应受限后，通知经销商荷兰业务生产的晶圆将不再用于中国生产，改采国内供应商，完成芯片制造全流程本土化。目前东莞封装厂产能利用率约60%-70%，依靠库存、客户供片及本土替代支撑，关键产品第二季产出可望恢复至约90%。
5. “养龙虾”将带动SSD存储成长
4月8日，据联合报报道，随着"养AI龙虾（AI代理人）"应用需求快速成长，将带动AI SSD存储需求提升。
市场方面，PCIe SSD控制芯片总出货量年增25%，NAND位元出货量月增18%，显示市场对高效能与高容量存储需求持续升温。随着AI部署与推论应用加速落地，资料生成量呈结构性且近乎无上限的成长趋势，推升NAND存储强劲需求。
供给方面，NAND原厂对扩产维持审慎保守态度，整体供给持续吃紧，价格维持上行趋势，短期内尚未见缓解迹象。零售市场虽出现价格松动杂音，但CSP、服务器、AI应用与工控等高阶客制化市场需求持续强劲且具备长期稳定性。
6. 三星良率问题难解，韩媒：高通下一代AP可能仍由台积电代工
4月9日，据经济日报报道，南韩媒体BusinessKorea指出，高通正重新评估下一代AP生产策略，重心可能从三星移回台积电。
三星2奈米制程去年下半年良率仅略高于20%，最近据传仍不到60%；台积电2奈米良率介于60%至70%，逼近高通70%量产基准且稳定性获验证。从风险管理角度，高通优先考量台积电，部分观察家认为可能由台积电独吞所有订单，但若三星良率持续改善，仍可能采取多元化外包策略。