2024年11月25日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。半导体市场面临SiC晶圆价格战，AI驱动增长，全球产能扩张，台积电、三星等企业加速布局。
1. SiC衬底市场过剩引发2024年价格暴跌
据SemiMedia于11月18日报道，碳化硅（SiC）晶圆市场在经历需求激增和供应紧张后，2024年遭遇供过于求，导致价格降至历史低位，预示着功率半导体材料领域将迎来重大变革。2023年第四季度，6英寸SiC晶圆市场价格跌至每片400-450美元，低于500美元的生产成本，远低于之前水平。分析师指出，价格大幅下滑主因供应过剩和市场竞争加剧，中国供应商的价格战和小型制造商的加入扰乱了市场稳定，增强了全球买家的议价能力，使得博世、英飞凌等国际IDM公司获得更优惠的定价。
行业专家预测，在价格战的持续影响下，原本预计2026年的SiC衬底市场整合可能提前至2025年中期。
2. AI驱动下，2025年半导体市场有望突破8500亿美元
根据Techinsights于11月20日的最新分析，全球半导体市场因人工智能芯片需求激增及平均售价(ASP)上涨而蓬勃发展。预计到年底，市场规模将接近6800亿美元，这一增长将重塑人工智能硬件领域的竞争格局。
到2025年，半导体行业将继续保持增长势头，销售额预计增长25%，市场价值有望达到8500亿美元。数据中心、消费设备和边缘人工智能市场的需求强劲，ASP预计将继续增长5%。
推动2025年增长的关键因素包括：
1.边缘AI扩展：各行业对人工智能驱动设备的采用增加，将推动半导体需求增长。
2.设备更换周期：众多设备面临更新换代，特别是从Windows 10升级到Windows 11。
3.市场广泛复苏：随着库存水平和价格的稳定，预计各细分市场将稳步复苏。
3. 三星开始在NRD-K半导体研发中心安装设备
三星电子于11月18日宣布，其位于韩国龙仁市器兴市的下一代半导体研发（R&D）综合体NRD-K已开始设备安装仪式。该设施计划于2025年中期开始全面运营，预计到2030年总投资将达到20万亿韩元。
NRD-K占地109,000平方米，将专注于存储器、逻辑和代工半导体技术的基础研究和产品开发。该综合设施将配备尖端设备，包括高分辨率极紫外（EUV）光刻系统、先进材料沉积工具和晶圆键合基础设施，以实现下一代存储器和创新半导体结构的开发。
4. 瑞萨电子将于2025年量产AI数据中心用半导体
瑞萨电子于20日宣布，已成功开发出支持AI数据中心的接口半导体，这些半导体能够处理半导体与存储器之间的通信。样品已经开始发货，并计划在2025年上半年实现量产。新产品包括时钟驱动器“RRG50120”和数据缓冲器“RRG51020”，它们将与DRAM一起安装在服务器中，以支持人工智能的发展，其中最新一代DRAM的数据传输速度比上一代快35%。瑞萨电子虽不直接涉足内存领域，但通过开发内存周边半导体来满足生成式人工智能的需求。
5. 台积电计划2025年在全球新建10座晶圆厂 资本支出达380亿美元
据11月19日报道称，台积电（TSMC）正加速其全球扩张计划，预计到2025年将拥有10个新的和在建的晶圆厂项目。这标志着公司首次同时推进如此多的工厂建设项目，并创下了新的记录。在计划的10座晶圆厂中，有7座位于台湾，覆盖先进的晶圆制造和封装设施。这些项目包括新竹和高雄的2纳米生产基地，共4座晶圆厂，以及台南的先进封装工厂AP8、中部科学园区的CoWoS扩建和嘉义的CoWoS及SoIC投资，共3座工厂。台积电2025年的资本支出预算预计将达到340亿至380亿美元，有望刷新历史记录。
6. 鸿海集团获得11亿美元贷款以扩大AI服务器产能
鸿海集团于11月21日宣布，已通过三年期贷款成功筹集11亿美元资金，以应对人工智能（AI）服务器市场日益增长的需求。随着数字化转型的加速和AI技术的不断成熟，AI服务器市场需求呈现出爆发式增长的趋势，鸿海集团凭借其强大的研发能力和制造实力，已经在AI服务器市场占据了一席之地。