2026年01月19日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。全球半导体行业在AI浪潮驱动下销售额与营收屡创新高，市场格局重塑，英伟达登顶。供应链积极扩张产能、调整合作，高端需求持续强劲，军用等细分领域同步突破。
1. 全球芯片销售11月达753亿美元新高，亚太地区增长强劲
1月14日，SemiMedia报道，根据半导体行业协会（SIA）数据，2025年11月全球半导体销售额攀升至753亿美元，同比增长29.8%，环比增长3.5%，创历史新高。所有主要产品类别需求均增长，AI、数据中心和高性能计算相关应用表现强劲。亚太地区销售额同比增长66.1%，美洲增长23.0%，中国增长22.9%，欧洲增长11.1%，日本是唯一同比下降的主要市场，下降8.9%。
2. AI需求加速，2025年全球半导体营收达7930亿美元
1月16日，SemiMedia报道，据Gartner初步数据，2025年全球半导体营收达到7930亿美元，同比增长21%，AI芯片需求重塑行业并推动整体市场增长。AI相关产品，包括处理器、高带宽内存和网络芯片，占总半导体销售额的近三分之一。预计2026年AI基础设施支出将超1.3万亿美元。
英伟达成为2025年全球最大半导体供应商，营收1257亿美元，同比增长63.9%，市场份额达15.8%，贡献了行业总营收增长的三分之一以上。三星电子以725亿美元的半导体营收位居第二，SK海力士因高带宽内存出货量随AI服务器部署激增而跃居第三。
与此同时，传统PC和通用处理器市场相关公司面临挑战。英特尔营收下滑3.9%至479亿美元，市场份额降至约6%，反映了向AI加速器和专业内存的转变。
3. Microchip推出符合军用标准的塑料封装TVS器件
1月15日，SemiMedia报道，Microchip Technology推出符合MIL-PRF-19500军用标准的JANPTX系列瞬态电压抑制（TVS）器件，这是首批符合该标准的塑料封装TVS器件。该系列产品适用于航空航天和国防领域，采用非气密塑料封装，同时保持军用级电气性能，覆盖5伏至175伏的工作电压，设计用于表面贴装应用。
4. 芯片告急，SK海力士提前投产
1月16日，工商时报报道，SK海力士因内存芯片需求激增，计划将韩国龙仁新晶圆厂首座工厂启用时间提前3个月至2027年2月，同时2月起韩国清州新晶圆厂M15X将投入生产，主要制造高带宽存储器（HBM）芯片。
AI热潮带动下，英伟达、AMD及数据中心抢购内存芯片。SK海力士美国公司执行长柳成洙表示，公司需满足AI基础设施内存需求，许多客户倾向签订多年期供应协议以锁定长期供应量。
5. 2027年台积电：电脑、手机客户需求健康，内存涨价无影响
1月15日，中央社报道，台积电董事长魏哲家在法人说明会上表示，尽管内存价格上涨，但对台积电影响不大，因为客户多聚焦高端市场，对内存价格敏感度低，且今年与明年需求非常健康。电脑与智能手机出货量增长将保持平稳，特别是高端智能手机，需求依然强劲。台积电减少8英寸及12英寸产能，转向先进封装技术，以更有效地支持客户需求。
6. 台美达成半导体供应链合作，相关人士强调非产业外移
1月16日，媒体报道，台美达成贸易协议，美国商务部长卢特尼克称目标是将台湾半导体产能40%转移至美。行政院副院长郑丽君表示，这是美国本土芯片自给率的国安目标，台湾作为高科技伙伴参与，共同振兴AI产业发展。郑丽君强调，台湾是以“台湾模式”与美磋商供应链合作，并非产业外移，而是支持高科技产业在国际的扩大与延伸。