2023年12月18日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。内存库存已恢复正常水平，明年市场需求旺；中国手机市场复苏利好移动内存芯片；微软减H100订单至8万台，改单拿B100......
01. 内存库存已恢复正常水平，明年市场需求旺
美国摩根士丹利出具最新报告指出，未来将是内存产业周期性成长加速、需求能见度提高的时期，并将明年第一季DRAM和NAND季度定价上调20%。
大摩指出，进入明年第一季时，中国智能手机原始设备制造商订单大幅增加，PC原始设计/设备制造商也在建立库存，加上智能手机OEM厂进行库存回补，导致内存价格上涨，目前库存仅恢复到正常水准，DRAM约4-6周、NAND约6-7周。
此外，内存厂商积极减产，使产量仍远低于需求，需求环境改善也让2024年定价前景更加明朗。大摩认为，虽然AI应用大部分需求都集中在云端，但从2024年开始，边缘需求将变得越来越普遍，增加可能的AI潜在市场。
整体来说，内存周期已从今年第一季的低点回升，并为2024年做好准备，大摩认为要注意2024年下半年，内存周期最终达到同期高峰，将是卖出时机。
至于Nor Flash产业，2022、2023年是供过于求，而明年将是供给不足2%，预期明年价格出现涨价力道。
02. 中国手机市场复苏利好移动内存芯片
TrendForce最新报告显示，预计2024年第一季DRAM和NAND价格较2023年第四季上涨18%~23%。
IDC报告指出，中国手机市场开始复苏，使手机制造商低水位库存要恢复安全水位，故下单更多零组件，使内存价格第四季明显反弹，2024上半年有更大上涨机会。
TrendForce预估，智能手机厂商移动DRAM库存为4~6周，且NAND（eMMC、UFS）库存6~7周，TrendForce上调2024年第一季移动DRAM和NAND单季上涨幅度达18%~23%，较之前价格大幅上涨。
03. 2024年中国智能手机出货将同比增长3.6%
IDC最新报告显示，休闲娱乐、智能出行等使用场景的恢复使得消费者对于智能手机的需求增加；消费者对于大存储组合需求的增长也推动了新一轮换机周期的开始。IDC预计，2024年中国内地智能手机市场出货量将达到2.87亿台，同比增长3.6%，实现2021年以来首次同比增长。
至于消费者最为关注的价格，IDC认为，虽然自今年下半年起，上游供应端价格普遍回调，但面对竞争激烈的市场格局，大多数厂商不会盲目涨价，会选择更合适的成本方案，提升消费者使用体验的同时保持销售价格不变。预计2024年中国内地智能手机市场的高端市场（售价高于600美元）份额同比增长0.5%；预计低端市场（100美元至200美元）份额将增长1.4%。
细分机型方面，IDC认为，2024年折叠屏手机市场将保持快速增长势头。预计2024年中国内地折叠屏手机市场出货量将接近1000万台，同比增长53.2%，2027年复合增长率将达到37.5%。
04. AMD发布超级AI芯片:MI300X
超威（AMD）如今正在将新人工智能（AI）芯片产品推向市场，抢攻目前由NVIDIA主导的全球AI芯片市场领导地位。12月7日，AMD首席执行官苏姿丰表示，AMD针对生成式人工智能（AIGC）设计的MI300X芯片是“业界最先进的人工智能加速器”，并声称其性能优于英伟达H100型AI芯片。
在这场名为“Advancing AI”的特别活动中，AMD首席执行官苏姿丰推出两款MI300系列AI数据中心芯片：一款专注于生成式AI应用，型号为MI300X；另一款名为MI300A，将图形处理功能与CPU相结合，主要面向超级计算机。
苏姿丰在演讲中直接将Instinct MI300X GPU与英伟达H100 GPU进行性能对比，并表示在训练性能方面，MI300X与竞争对手（H100）不相上下。同时AMD的产品在推理工作负载方面表现更为出色。
05. 美光推高效能用户端SSD
12月14日，美光科技（Micron）宣布，采用232层NAND的全新美光3500 NVMe SSD正式出货。
此款SSD可驱动商业应用、科学运算、新款游戏和内容创作等严苛工作负载需求的应用，突破当前SSD的极限。美光指出3500 SSD采用M.2规格，提供高达2TB容量，其凭借在同类产品中最佳的SPECwpcsm效能，包括为产品研发应用提升高达71%的效能，提供优于竞品的使用者体验。
美光副总裁兼用户端储存事业部总经理Prasad Alluri表示，美光专注提供卓越效能的产品，以更好满足终端用户对效能的严苛需求；3500 SSD令人惊艳的规格包括在科学运算基准测试上分数大幅提升了132%，3500 SSD将强化终端用户的下一台个人电脑或工作站，帮助提供更佳的洞察力并赋予更多的创造力。
美光科技指出，储存装置对于游戏、内容创作和新兴用户端AI体验来说意义重大。随着游戏绘图变得更丰富、所需容量越来越大，导致载入时间也越来越长，用户端AI应用亟需快速资料存取以提升使用者的游戏体验，而美光3500 SSD则可直接因应这些挑战。
06. 英特尔发布新款AI芯片
12月15日消息，英特尔（Intel）周五发布新款芯片，其中包括用于生成式AI的芯片Gaudi3。Gaudi3明年上市，将与英伟达（Nvidia）和超威（AMD）的芯片竞争。
英特尔并未透露具体细节，但Gaudi3将与Nvidia的H100以及AMD即将推出的MI300X展开竞争，前者是建立庞大芯片群驱动AI应用的公司最主要的选择，后者预计2024年起向客户发货。
同时，该公司还发布了专为Windows笔记本电脑和个人电脑设计的Core Ultra芯片，以及第五代Xeon服务器芯片。这两款芯片都包含一个名为NPU的专用AI芯片，可用于更快地运行AI程序。
这是传统处理器制造商，包括英特尔竞争对手AMD和高通在内，正围绕AI模型调整产品线的最新迹象。
07. 微软减H100订单至8万台，改单拿B100
微软明年减少H100订单至8万台，大摩指出，但这是因为要改单拿B100，价格虽较H100贵5成，但算力是HBM的2倍，并会拿些许AMD MI300，而NVIDIA可能会延迟对台积电明年下半年CoWoS产能的预付款，但这不是砍单，主要是B100芯片产能需要2倍的CoWoS产能。
大摩表示，微软可能会将2024年H100AI服务器的订单，从12万台减少至8万台，并将部分订单转移到B100，预计2024年第四季出货，因为B100的运算能力至少是H100的2倍，但价格仅高出50~60%。
大摩指出，微软从2024年第二季开始将透过英业达将部分订单转移到MI300X，而且NVIDIA在2024年第二季对台积电CoWoS产能的预付款可能会有所延迟，但这并不意味着NVIDIA在2024年对台积电CoWoS的需求减少，反而是B100需要2倍的CoWoS产能。
中国GPU方面，大摩指出，美国商务部长提出警告，要出台新的出口管制措施，以阻止NVIDIA专门针对中国市场进行芯片改良，而L20S的云端推理似乎符合效能密度规则，并没有使用高效能的HBM，并预计年底前就准备好出货，至于华为910B需求畅旺，但代工能力却不足。