2026年08月03日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。DRAM持续紧缺、内存成本重构手机生态，芯片巨头激战机器人赛道，MLCC应声涨价，美国本土制造破冰。
1. 2027年DRAM续紧，NAND转宽松
7月30日集邦科技表示，2027年DRAM将持续供给紧张、价格偏强，NAND Flash下半年供给可能趋于宽松。
DRAM方面，新产能因建厂时程影响，2028年才有显著产出，且HBM晶圆投入远高于一般型DRAM，供给成长受限。北美CSP持续提高资本支出，代理式AI商业化带动需求，预估供需缺口扩大1%至2%。
NAND方面，产能陆续开出、消费电子需求偏弱，供需恐结构性反转；若代理式AI普及带动SSD需求升高，供需可能趋近平衡。
2. 内存涨价重塑手机成本，上半年SoC出货年减15%
7月31日据工商时报报道，Counterpoint指出，受内存价格攀升及换机周期延长影响，2026年上半年全球手机SoC出货年减15%，联发科与高通衰退逾25%。第二季手机内存价格年增超300%，内存成本已全面超越SoC。预估全年SoC出货年减14%，入门级衰退逾30%
3. AMD推Kria AI系统模块对决英伟达Jetson Thor
7月27日据工商时报报道，AMD于Advancing AI 2026大会推出Kria AI系统模块，搭载Ryzen AI Embedded X100处理器，对决英伟达Jetson Thor。法人指出，两大芯片厂争夺“机器人大脑"将带动台积电先进制程、工业电脑及机器视觉需求。
X100最高整合16颗Zen 5 CPU核心、40组GPU运算单元及50 TOPS NPU，由台积电3奈米/4奈米制造。相较英伟达Jetson T5000，实时控制可靠度最高提升3.4倍。磐仪、广积及威强电等工业电脑厂纳入首波合作，相关产品预计第四季上市。
4. 三星电机深圳MLCC涨价30%
7月29日据SemiMedia报道，三星电机通知销售伙伴，自8月1日起深圳工厂供应的所有MLCC产品涨价30%。公司表示全球电子需求结构性增长造成供应链压力超出内部消化能力。
AI服务器和数据中心需求是改变MLCC市场的主因，加速器功耗上升推升高可靠性MLCC需求，但制造难度大、认证周期长限制供应扩张。该公司6月MLCC订单出货比达1.31，部分通用产品库存已降至30天以下。
5. 首片美国制造英伟达GB300芯片亮相
7月27日据快科技报道，英伟达首片美国本土生产的GB300 AI芯片由台积电亚利桑那州Fab 21完成4纳米制造，标志美国已具备先进AI GPU量产能力。
不过芯片仍需运回中国台湾完成CoWoS封装。台积电正规划在美投资2650亿美元，亚利桑那已增建两座先进封装设施。鸿海、纬创也在得州布局服务器组装线。待CoWoS投产后，AI芯片有望实现全流程美国制造，全球半导体供应链版图或将重塑。
6. 月之暗面寻求英伟达Blackwell芯片训练下一代模型
7月30日据经济日报报道，中国大陆大模型新创公司月之暗面正寻求获得更多英伟达先进的Blackwell芯片，用于训练其下一代模型Kimi K4。
此前有媒体报导，月之暗面通过位于泰国、搭载英伟达GB300（Blackwell世代）芯片的服务器进行运算，极可能用于训练其最新大模型Kimi K3。