2025年12月08日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。从内存短缺引发终端涨价，到人形机器人、自动驾驶与HBM成为新增长极，国际大厂正加速战略调整与产能布局。
1. AI需求激增，内存芯片短缺，手机市场面临涨价潮
12月01日，科创板日报消息，受AI算力需求激增影响，全球内存半导体市场供不应求，内存芯片价格飞速攀升。以16G+512G内存规格为例，年底价格预计上涨近500元人民币。手机市场受冲击最大，部分厂商面临内存短缺，生产计划被打乱，热门机型产能受限。
专家分析，AI技术发展催生大量算力需求，数据中心等对高性能内存芯片需求爆发，同时疫情、地缘政治等因素冲击半导体供应链，产能恢复不及需求增长，原材料价格上涨也加剧供应紧张。预计手机产品将迎来涨价潮，内存成本上升将转嫁到终端产品价格上，中低端机型也难以幸免。
2. 摩根士丹利：人形机器人芯片市场将迎来爆发式增长
摩根士丹利12月02日发布的研报中预计，到2045年，人形机器人半导体市场规模将达到3050亿美元。从2025年到2030年，该市场年需求增长约15%，之后到2045年再增长40%。这一预测基于世界向“物理智能”的结构性转变。报告指出，到2050年，全球人形机器人市场规模有望达5万亿美元，累计部署量将达10亿台。随着单台机器人的物料清单（BOM）成本从约13.1万美元降至2045年的2.3万美元，半导体在BOM中的成本占比将逆势大涨。
3. 三星、SK海力士攻入谷歌TPU供应链，HBM需求再扩容
12月02日，韩媒报道，谷歌第七代TPU将由SK海力士独家供应HBM3E 12层晶片，三星则拿下先进制程代工与剩余HBM订单，预计2026年谷歌TPU出货量将带动三星HBM出货翻倍。券商预估，2025年SK海力士在谷歌TPU的HBM市占56.6%，三星43.4%。加上Meta、AWS自研AI芯片同步放量，2026年服务器DRAM需求年增35%，供给仅增20%，HBM与高端DRAM价格涨势延续。
4. 美光全面退出消费内存市场，集中火力强攻AI高带宽内存
12月4日，美光宣布2026年2月底停产Crucial品牌消费级内存与SSD，全面转向AI数据中心所需的高带宽内存（HBM）及企业级产品。公司表示，数据中心AI需求激增，消费业务利润薄、渠道复杂，已不再“战略”。随着消费产能退出，零售内存供应进一步收缩，价格涨势加剧；同时美光将资源集中投入HBM产线，与SK海力士、三星争夺AI内存订单。
5. 鸿海ASIC服务器“通吃”云端大单，2026年出货量看翻倍
12月01日，经济日报报道，ASIC服务器需求爆发，鸿海拿下Google TPU v6p、AWS Trainium、微软Maia等主流架构订单，成为各大CSP核心供应商，市占率逾四成。公司预计2026年ASIC服务器维持高速成长，出货量有望翻倍，GPU与ASIC出货比将趋近市场8:2格局，为继英伟达GPU后的第二成长曲线。
6. 英伟达推“常识”自驾视觉模型，所罗门、联发科齐受惠
12月3日，英伟达发布全球首款自动驾驶推理视觉语言模型Alpamayo-R1，赋予车辆类人常识判断。所罗门深耕AI视觉，率先导入Jetson Thor与Isaac平台，机器人检测方案已小量供货美洲，今、明年AI业绩估增七成以上；联发科联手英伟达打造3nm智能座舱C-X1，今年下半送样，明年贡献营收。