2026年03月02日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。半导体行业迎来涨价潮，功率器件、DRAM、MLCC等关键元件供需紧张，AI与消费电子需求驱动市场重构，产业链上下游联动调整价格与产能布局。
1. 功率半导体厂集体涨价，华润、新洁能等MOSFET产品调幅10%
2月27日，经济日报报道，华润微电子、新洁能、宏威科技等大陆功率半导体厂商集体宣布涨价，涨幅约10%。此轮涨价潮归因于全球上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升带来的成本压力，以及AI数据中心建设带来的需求增长。
新洁能发布价格调整通知，对MOSFET产品涨价10%起，3月1日起生效。封装成本在中小功率器件总成本中占比高达70%-80%，晶圆代工产能吃紧也推高代工成本。自2026年初以来，中微半导、国科微等多家大陆国产芯片企业相继发布涨价通知，涨幅普遍在10%至80%区间，覆盖MCU、NOR Flash、功率器件等多个品类。
2. 集邦：本季涨势大加速
2月27日，TrendForce报告指出，本季DRAM合约价涨幅将大幅加速：一般型DRAM估涨90%-95%，含HBM的整体合约价涨80%-85%。南亚科、华邦、威刚等台厂同步受惠。
南亚科DDR5布局推进，毛利率有望改善；华邦产能满载至2027年，2026年资本支出调升至421亿元创新高。集邦分析，尽管消费性应用进入淡季，但CSP为保供应对价格持开放态度，其他应用端若不跟进涨价恐难取得原厂供应。
3. 村田考虑上调高端MLCC价格，应对AI需求激增
2月23日，外媒报道，全球MLCC龙头村田制作所考虑因AI基础设施投资带动的高端产品需求激增而涨价。公司正分析AI技术真实需求，预计2026年Q4做出明确决定，最终决策或于2027年3月敲定。
村田全球MLCC市占超40%，AI服务器领域更高；AI客户对价格敏感度低、更重供应稳定，旧产品几无降价压力。公司预警竞争者可能牺牲其他领域、抢攻AI服务器市场，反而加深对村田依赖。
4. SK海力士与SanDisk携手推动HBF标准化，迎接AI推理时代
2月26日，SemiMedia报道，SK海力士与SanDisk在加州Milpitas的SanDisk总部启动了High Bandwidth Flash（HBF）标准化全球倡议，并在Open Compute Project（OCP）框架下成立专门工作流，正式开展规范制定。
HBF旨在AI推理场景中，介于高带宽存储器（HBM）与固态硬盘之间，平衡性能与容量。随着AI从大规模模型训练转向多用户实时推理服务，传统存储方案在吞吐量、容量和功耗间难以兼顾。
5. 英伟达携手联发科，攻消费PC
2月25日，工商时报报道，英伟达将重返消费型PC市场，与英特尔及联发科合作，由戴尔、联想等PC品牌今年推出内建英伟达芯片的笔电产品。英伟达的新款PC处理器设计为系统单芯片（SoC），将CPU与GPU整合，目标是在不牺牲效能的情况下，提供移动装置特有的效率与续航力。
首批内建英伟达-联发科SoC的PC可能于今年上半推出，采用Arm架构；与英特尔合作的芯片则整合英特尔CPU与英伟达GPU及AI技术。目标客群为电玩玩家，但PC兼容性仍是挑战。
6. 三星半导体报价翻倍，苹果秒答应
2月27日，工商时报报道，三星电子半导体部门（DS）原本目标涨幅60%，但谈判时以100%涨幅向苹果报价，苹果立即接受，反映内存市场由卖方主导。苹果快速决定的原因在于LPDDR5X价格飙升太快，从2025年初的25-29美元涨至年底的70美元。天风国际证券分析师郭明錤表示，苹果计划自行承担iPhone 18的溢价，利用服务部门收入提供财务缓冲，但iPhone 18系列今年仍将涨价。苹果iPhone系列DRAM目前以三星为主，约占六成。
三星高价卖货给苹果后，自家供货价格也随之上涨，议价周期由半年一次转为一季一次。三星不得不调涨最新S26系列在美国的价格，涨幅6-16%，入门款S26涨价40美元至899美元，Plus版涨价100美元至1099美元，旗舰款Ultra 256GB维持定价。