2025年09月01日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。本周半导体市场呈现存储分化、供应链多元化与工业需求增长并存的态势，全球合作与技术升级成为行业焦点。
1. 存储现货市场局部分化，渠道内存条价格上涨，行业SSD价格下跌
8月26日据CFM报道，存储现货市场出现局部分化。DDR4内存条因资源紧张、库存减少，价格上涨。渠道DDR5资源有限，部分品牌厂商拉涨，带动DDR4、DDR5内存条价格小幅上升。
行业SSD方面，开学季未带动PC客户备货需求，市场看跌声音增多。部分厂商为加速出货调低售价，导致行业SSD价格松动。
嵌入式市场交易氛围转淡，需求端对高价LPDDR4X承接力不足，拉货放缓，多数客户消耗现有库存，市场观望情绪浓厚。嵌入式eMMC买卖双方心理价差大，实际成交推进缓慢，大容量产品压力更大，但整体短期价格基本稳定。
上游资源端，256Gb Flash Wafer价格上涨至2.95美元，DDR4、DDR5颗粒价格持平。
2. 日本计划在印度构建半导体供应链以摆脱对华依赖
据日经新闻8月28日报道，日本和印度将在8月29日的首脑会谈中提出加强经济安全领域合作，以半导体为核心。日本设备和材料企业将进入印度，帮助建立供应链。Tokyo Electron将于9月在印度启动首个制造设备开发基地，AIR WATER INC.将新建多个工业气体工厂。
日印首脑会谈后，双方将达成“经济安全保障合作倡议”，将半导体和矿物资源等定为重点领域，并支持企业合作。Tokyo Electron在班加罗尔设立研发基地，计划到2027年员工规模增至300人，并与塔塔集团合作培养人才。
3. 工业需求强劲推动模拟芯片
据8月25日外媒报道，ADI公布2025财年第三季度财报，收入28.8亿美元，环比增长9%，同比增长25%，各终端市场均实现两位数增长。营业利润率提升至42.2%，每股收益2.05美元，同比增长30%。展望第四季度，预计收入约30亿美元，工业、通信和消费市场均将增长，汽车市场或略有下降。首席财务官Richard Puccio指出，订单积压持续增长，工业市场预订情况良好，公司对2025财年收官充满信心。同时，ADI对中国市场未来三到五年的复苏保持乐观。
TI第二季度收入44.5亿美元，环比增长9%，同比增长16%，营业利润15.6亿美元，增长25%。TI将增长归因于工业市场的广泛复苏。
总体来看，ADI和TI的强劲表现表明，模拟芯片行业正进入新的增长周期，工业需求复苏是主要驱动力。
4. Toshiba与SICC合作提升碳化硅功率半导体供应和技术
8月28日 SemiMedia报道，日本东芝电子设备与存储公司与中国的碳化硅（SiC）晶圆生产商SICC有限公司签署合作备忘录，旨在提升SiC晶圆特性并确保高质量衬底的稳定供应。东芝正在加速将SiC功率半导体从铁路应用扩展到汽车系统、服务器电源和高效能电力转换领域，目标是减少功率损耗并提高设备可靠性，SICC将在满足未来材料需求方面发挥关键作用。
5. Apple将在TI的新工厂生产芯片
据SemiMedia 8月28日报道，苹果公司（Apple）将开始在德州仪器（Texas Instruments，TI）的新工厂生产关键半导体，进一步加深其对美国芯片制造的承诺。TI正在德克萨斯州和犹他州新建七个工厂，预计2025年底开始大规模生产300毫米晶圆。苹果CEO蒂姆·库克表示，苹果将利用这些工厂生产iPhone等设备的关键基础半导体。尽管TI不生产最先进的芯片，但其模拟和嵌入式产品对电源管理、汽车系统等至关重要。行业分析师认为，苹果与TI的合作凸显了美国加强国内半导体产能的推动。
6. 超微、辉达、博通等疯抢先进制程产能，台积电美国厂量产加速
8月25日经济日报报道，超微、辉达、博通等美系大厂持续拥抱台积电，推动其美国亚利桑那州厂产能加速建置。传闻台积电亚利桑那州二厂、三厂量产时程提前。其中，第一座厂已提前至2024年第四季以4纳米量产；第二座厂目标提前至2027年初或2026年内；第三座厂有望提前至2028年前后量产N2和A16制程。
美国客户群的支持是台积电美国新厂快速成长的关键。不过，台积电也承认，从2025年开始的未来五年，海外晶圆厂量产将导致毛利率稀释，初期影响约为每年2%至3%，后期将扩大至3%至4%。台积电强调，将通过扩大规模、改善成本结构以及与客户和供应商合作来管控相关影响。