2025年06月09日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。半导体市场本周呈现强劲复苏态势，AI与存储需求驱动价格上涨和企业增长，但地缘政治风险及成本压力带来不确定性。
1. DDR4、NAND和SSD价格大幅上涨
6月4日，半导体前线报道，存储市场迎来涨价潮。美国延缓征收对等关税，促使电脑制造商囤货，DDR4内存价格飞涨，近两个月涨幅超20%，5月涨幅达27%，创下八年来最大增幅。同时，NAND闪存因三大原厂减产，价格连续五个月上涨，5月128GB NAND平均价格较4月上涨4.84%。
此外，SSD因关键零件NAND Flash减产，价格也由跌转涨。2025年4-6月，SSD标志性产品TLC 256GB和512GB的批发价分别约为31.7美元和59.4美元，较上季度上涨约6%，为三个季度以来首次上涨。AI服务器用SSD涨幅较高，PC用SSD涨幅相对较低，但年末旺季和Windows 10停服带来的换机需求将推动需求增长。
2. TrendForce：2025年Q1 NAND Flash品牌厂营收下滑超20%，Q2有望回暖
6月4日，意法半导体CEO谢利表示，公司已看到半导体市场复苏迹象，预计未来几个季度业绩将提升。第二季度订单出货量提升，市场处于上行循环，预计复苏势头将延续到第三季度，销售额有望同比增长。不过，谢利指出，地缘政治风险，尤其是美国贸易政策，可能给2025年下半年市场带来不确定性。
谢利还提到，目前未发现客户大量囤货现象，市场需求区域不均衡，中国市场需求强劲，但欧洲市场仍偏弱。意法半导体此前因汽车、工业和个人电子产品市场需求疲软，订单下滑，产能过剩，但随着AI和新兴应用带动需求回升，半导体产业逐渐走出低谷。
3. 英飞凌与Ather Energy合作，推动印度电动两轮车市场半导体创新
6月3日，英飞凌与印度知名电动两轮车制造商Ather Energy在韩国首尔签署谅解备忘录（MoU），旨在通过开发面向轻型电动车（LEVs）、充电基础设施和车辆安全系统的先进半导体技术，共同推动印度电动汽车（EV）领域的创新。
此次合作将结合英飞凌在微控制器、传感器和功率器件（包括碳化硅SiC和氮化镓GaN技术）方面的专长，以及Ather Energy在设计先进LEVs方面的经验，以提升电动两轮车的性能、可靠性和成本效益，加速印度电动出行的普及。
4. 博通第三季度销售额预计将超预期，AI半导体表现强劲
6月5日，美国半导体巨头博通（Broadcom）预计其第三季度（5-7月）销售额将超出市场预期，主要得益于网络半导体和定制人工智能（AI）半导体的强劲需求。
博通预计第三季度销售额约为158亿美元，高于路孚特（LSEG）汇总的市场预期均值157.1亿美元。博通CEO陈福阳（Hock Tan）在财报电话会议中表示，AI半导体销售额增长加速，预计第三季度将达到51亿美元，连续第十个季度增长，这主要得益于超大规模合作伙伴的持续投资。与此同时，非AI半导体销售额接近底部，恢复速度相对较慢。
5. 台积电1.6nm晶圆价格或达45,000美元，较前代上涨50%
Tom's Hardware 6月4日报道，台积电计划于2025年下半年开始量产2nm（N2）工艺芯片，其2nm晶圆价格预计为每片30,000美元。然而，据台湾《中国时报》报道，台积电更先进的A16（1.6nm）节点晶圆价格可能高达45,000美元，较2nm节点上涨50%。这一价格预计将在2026年下半年实现。
如此高的价格意味着只有顶级客户能够负担得起，这也标志着芯片制造进入“价格战”时代。随着晶圆价格的大幅上涨，半导体行业的经济门槛也在提高，小型芯片制造商可能难以进入高端市场。A16节点的高成本使其主要适用于AI、超级计算和旗舰移动芯片等高性能应用。台积电计划在2025年底将2nm工艺的月产能提升至约3万片，并且正在为A16节点及其他先进工艺节点（如A14）做准备，预计未来几年内将逐步扩大产能。
6. 摩根大通看好PC与服务器产业链
在2025年Computex展会上，Counterpoint Research指出，AI技术已广泛应用于云端、边缘和联网领域，产业应用进入新阶段。AI服务器与散热技术成为展会焦点。
鸿海宣布与NVIDIA和台积电合作，启动AI超级电脑中心，初期规模20MW，未来扩展至100MW，获台湾政府支持。鸿海已将AI应用于电动车、智能制造和数字健康等领域，正从硬件代工转型为AI与数字平台整合者。
联发科成为NVLink Fusion首批合作伙伴之一，与NVIDIA合作开发GB10 Grace Blackwell超级芯片，同时展示结合5G与生成式AI的家庭网关和车用芯片Dimensity Auto系列。通过合作，联发科强化了其在AI数据中心、车用和边缘计算领域的布局。