2026年07月06日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。半导体涨价潮从存储、晶圆代工蔓延至先进封装和MCU，AI需求驱动产能扩张，但载板价格遭巨头打压，终端科技通胀短期无解，供应短缺恐持续至2030年。
1. 价格看跌，科技通胀仍无解
7月1日，据经济日报报道，大陆NOR芯片龙头兆易创新示警产品报价有下滑风险，但业界分析NOR芯片占终端成本比重小，降价无助降低科技通胀，重点仍在DRAM、SSD、CPU及上游材料。
据Gartner首季报告，内存成本占PC整机BOM比重已从16%攀升至23%。华硕指出受关键元件涨价影响，部分产品累计涨幅接近30%，预估第三季仍会微调。本波科技业通胀除内存外，SSD、CPU及晶圆代工与周边材料涨价都是元凶。
2. 日月光ASE先进封装全面涨价超20%
7月1日，全球排名第一的OSAT供应商日月光投控正式发布涨价通知，先进封装服务报价最高涨幅突破20%，覆盖CoWoS与FoCoS两大高端封装工艺，美国主要客户同步被纳入。
CEO吴田玉表示，涨价反映原材料价格上涨及资本开支增加的投资成本。随着AI应用从数据中心扩展至汽车电子和人形机器人，AI已成为产能扩张关键驱动力。这是半导体涨价潮从晶圆代工、存储芯片、被动元件蔓延至先进封装的标志性事件。
3. 微芯MCU涨价，新唐大赢家，盛群、松翰等也有利
7月3日，据经济日报报道，MCU IC大厂微芯（Microchip）对客户发出涨价通知，从8月中起调涨部分产品报价。目前MCU供应严重吃紧，市场抢货状况严重，引爆新一波涨价行情。
台厂中，新唐产品与微芯重复度最高，受惠最大；盛群、松翰、义隆、笙泉等也处于有利涨价环境。微芯有半导体业"矿坑里的金丝雀"之称，是业界景气风向球，如今加入涨价行列，被视为整体半导体通胀进一步定调。
4. 英飞凌德累斯顿新厂启用 50亿欧元押注AI电源、车用与工业功率半导体
7月3日，据经济日报报道，英飞凌宣布位于德国德累斯顿的智慧功率晶圆厂正式启用，较原定计划提前数月投产。该厂总投资达50亿欧元，为英飞凌史上最大单笔投资，预计新增1000个就业机会，基地产能将翻倍，成为全球最大的功率半导体及类比/混合讯号技术生产基地。
新厂将支援AI数据中心供电、再生能源、电网、软体定义汽车与工业应用等关键市场。执行长Jochen Hanebeck指出，AI数据中心、汽车电子与能源转型都需要更高效率的电力管理技术，有助强化全球AI基础建设与供应链安全。
5. 联想警告内存与存储短缺可能不会很快缓解
6月30日，据半导体行业媒体SemiMedia报道，联想在ISC 2026超算会议上警告，内存与存储短缺可能不会很快缓解，价格不太可能回到2025年初的异常低位。
联想表示内存产业经济已发生根本性改变，即使2028年新产能上线，AI基础设施需求将吸收大部分供应，使价格难以回到过去低位。SK海力士计划到2034年将产能翻三倍，表明制造商不预期市场会回到低利润状态。
6. 三星带头砍载板价，SK海力士跟进，台链警戒
7月3日，据经济日报报道，KPCA透露三星与SK海力士要求上游载板供应商降价，并吐回上半年涨价幅度，牵动台湾载板三雄欣兴、南电、景硕备战。
韩媒ETNews报导，即便载板供给仍吃紧，两大内存厂在最新谈判中仍要求降价，撤回首季约3%至4%的调涨幅度。KPCA秘书长证实多家载板厂已接获重新议价要求，首季成果恐全数吐回，最快8月实施。
三星与SK海力士今年初因应金、铜涨价曾同意载板调升约3%至4%，但近期原物料波动趋缓，认为调价因素已消失。