2023年05月22日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。我国4月芯片产量增长3.8%；边缘人工智能芯片竞争升温；瑞萨计划扩大日本三家晶圆厂车用IC产能；Kioxia和西部数据加快合并谈判......
01. 我国4月芯片产量增长3.8%
2023年5月17日，4月份，我国的芯片产量出现了16个月来的首次月度增长。
根据国家统计局的最新数据称，4月份芯片产量同比增长3.8%，至281亿片，为2022年1月以来的首次月度增长。
此外，4月份，年营业额超过2000万元人民币(约合287万美元)的企业产值同比增长5.6%，为去年10月以来的最大单月增幅。
报告称，早些时候，我国集成电路产量在3月份同比下降3%，此前两个月同比下降17%。这一增长表明，在这个全球最大的半导体市场，芯片生产正在复苏。
值得一提的是，尽管产量增加，但我国整体集成电路进口数据仍处于下降趋势。据报道，今年前4个月，我国芯片进口总额同比下降21%，至1468亿。
02. 边缘人工智能芯片竞争升温
ChatGPT引发的人工智能炒作吸引了许多IC厂商。据业内人士透露，初创公司表示，他们现在感受到了来自主要IC设计公司的压力，如联发科技、诺华科技和Realtek，这些公司正在加大人工智能芯片的力度。
消息人士称，人工智能处理器针对不同的应用有不同的等级，对边缘人工智能芯片的性能要求已经可以与中高端智能手机接入点相媲美。
领先的GPU/CPU供应商Nvidia和AMD推出了使用先进制造工艺和封装技术制造的高性能人工智能芯片。然而，人工智能芯片供应商指出，并非所有的人工智能应用都需要顶级GPU的支持，因为根据消息人士的说法，采用神经处理单元(NPU)可以产生可以实现性能和成本竞争力的芯片解决方案。
意法半导体已经推出了内置npu的MCU。消息人士称，就连刚刚宣布关闭芯片开发部门的Oppo也开发了自己的npu，采用TSMC的6纳米工艺制造。上述公司均未对该报道置评。
03. Kioxia和西部数据加快合并谈判
2023年5月16日，据报道，Kioxia Holdings和Western Digital正在加快合并谈判，并敲定交易结构。
根据目前正在制定的方案，合并后Kioxia将拥有43%的股份，西部数据将拥有37%的股份，其余股份将归公司现有股东所有。
目前，两家公司还没有做出任何决定，细节可能会发生变化。
04. 瑞萨计划扩大日本三家晶圆厂车用IC产能
2023年5月18日，瑞萨电子宣布计划到2026年将汽车用半导体的产能从目前水平进一步提高10%。
根据计划，瑞萨电子将投资约480亿日元，在日本的三家晶圆厂安装制造设备。此外，日本的生产线将相互支持，以实现半导体的稳定供应。
按照计划，2025年2月，瑞萨的茨城晶圆厂将引进40nm制造设备。山梨县的甲府晶圆厂将于2026年8月引进薄膜沉积设备，有能力在1个月内进口茨城晶圆厂的设备以备不时之需。
科孚晶圆厂于2014年关闭，但由于电动汽车(EV)功率半导体需求增加，该公司计划于2024年上半年重启运营。
此外，熊本县的川治工厂将在2025年3月前引进130nm汽车用半导体制造设备，月生产能力为10000片12英寸直径的硅片。引进后，Kawajiri晶圆厂的8英寸硅片月生产能力将达到29,100片。三家晶圆厂加起来的产能相当于瑞萨电子总产能的10%以上。
05. ADI宣布斥资6.3亿欧元 将欧洲晶圆产能翻一番
2023年5月16日，ADI最近宣布向其位于爱尔兰利默里克Raheen Business Park的欧洲地区总部投资6.3亿欧元，计划新建一座占地4.5万平方英尺的芯片先进研发与制造设施。
新设施将支持ADI公司开发下一代信号处理创新，旨在加速工业、汽车、医疗保健和其它行业的数字化转型。预计这将使ADI公司的欧洲晶圆产能增加两倍，并符合公司内部制造产能翻倍的目标，以增强其全球供应链的弹性，更好地满足客户需求。
06. 意法半导体发布第二代工业4.0级边缘AI MPU
2023年5月18日，意法半导体(STMicroelectronics)推出第二代STM32微处理器(MPU)，该产品在继承了STM32生态系统基础上，采用了全新的处理器架构，提升了工业和物联网边缘应用的性能和安全性。
新一代微处理器的第一条产品线STM32MP25配备一颗或两颗64位Arm?Cortex?-A35内核，1.5GHz主频，高能效。处理实时任务，还集成一颗400MHzCortex-M33内核。内置的专用神经处理单元(NPU)将处理器的总算力提高到1.35TOPS(每秒1.35万亿次运算)，使其能够为先进的机器视觉、预测性维护等应用提供更强大的边缘AI加速能力。STM32MP25支持32位DDR4和LPDDR4存储器，为成本优化设计提供长期保障。
意法半导体目前正在向OEM客户交付STM32MP25样片及评估版。预计2024年上半年开始量产。STM32MP2新系列MPU已于5月12-13日在深圳举行的STM32中国峰会上亮相。
07. onsemi关闭Wi-Fi芯片R&D办事处
2023年5月19日，据报道，onsemi最近对其在俄罗斯的子公司Kvantenna启动了清算程序，该公司自2012年以来一直从事Wi-Fi芯片的开发。
据报道，Kvantenna由俄罗斯Rusnano公司和美国Wi-Fi模块开发商Quantenna Communications公司联合成立。2018年，Rusnano退出股东名单。2019年，onsemi收购了Quantenna Communications的全部资产，成为Kvantenna的全资母公司。股权变更后，Kvantenna主要从事基于45和28纳米工艺的芯片开发。
据知情人透露，Kvantenna的关闭并不是因为美国对俄罗斯的制裁。与前Quantenna Communications澳大利亚办事处类似，主要原因是ON Semiconductor正在清算其与Quantenna Communications合并的资产。