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一周“芯闻”丨手机芯片涨价50%;三星HBM崛起;英伟达千亿投AI...

2025年09月29日,得朋电子(DEPEND)与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。手机芯片价格飙升,韩国出口高度依赖半导体,同时汽车电子、HBM与AI投资推动产业创新,显示科技驱动经济新趋势

1. 手机处理器价格大幅上涨,2nm制程涨幅达50%

目前,手机处理器市场正迎来一轮显著的涨价潮。苹果iPhone 17系列的A19芯片以及高通、联发科的最新旗舰处理器均采用台积电的3nm N3P制程,其价格已较前代上涨约20%。供应链消息显示,高通和联发科的末代3nm旗舰芯片报价有16%至24%的涨幅。

明年,手机芯片将进入2nm时代,台积电2nm制程的代工价格相比3nm制程涨幅最少为50%。初期产品将以AI、高效运算芯片为主,但明年底手机芯片将陆续量产,旗舰芯片的单价可能达到280美元。

2. 韩国出口依赖半导体,结构失衡加剧

今年前8个月,韩国出口额达4538.27亿美元,同比增长0.87%。其中,半导体出口额为1042.94亿美元,同比增长15.7%,在总出口中占比达23.0%。半导体出口增长主要得益于DRAM、NAND产品价格上涨及HBM等AI产品需求增加。

但除半导体外,韩国其他主要出口产品表现不佳。化工品、汽车零部件、机械和钢铁等产品出口分别下降8.0%、5.6%、5.0%和3.8%。若剔除半导体,韩国1~8月出口额为3495.33亿美元,同比减少2.8%。

3. Nexperia推出适用于48V汽车系统的100V汽车MOSFET

9月22日,Nexperia推出了一系列AEC-Q101认证的100V MOSFET,采用紧凑的CCPAK1212铜夹封装,专为48V汽车应用设计。这些器件具有0.99毫欧的超低导通电阻,支持超过460A的电流,适用于车载充电器、牵引逆变器和电池管理系统,也适用于电动出行、DC-DC转换器和高电流工业模块,这些领域对效率和热可靠性要求极高。

随着汽车制造商从12V转向48V子系统以提高效率和延长续航里程,降低导通损耗至关重要。Nexperia的最新MOSFET提供更高的功率密度,减少了并联器件的需求,并与传统TOLL或TOLT封装相比节省了高达40%的PCB空间。

4. 三星预计2025年将占据超过30%的HBM市场份额

9月26日,据Counterpoint Research数据,三星电子预计将在2026年占据超过30%的高带宽存储器(HBM)市场份额。2025年第二季度,SK海力士以62%的市场份额领先,美光科技占21%,三星电子占17%。随着三星的HBM3E获得关键客户认证以及HBM4进入英伟达供应链,其市场地位有望加强。

三星已于2025年初完成基于10纳米级第六代(1c)DRAM工艺的HBM4开发,并向客户交付了样品,计划年底前开始量产。该芯片能效提高40%,数据传输速率可达11Gbps。为支持生产,三星已恢复其平泽五号工厂的建设。

5. 智慧仓储机器人2025~2030年进入规模化阶段

9月23日,《经济日报》报道,全球电商规模扩张和物流需求升温,推动智慧仓储机器人市场快速成长。自主移动机器人(AMR)成为仓储自动化的核心设备。DIGITIMES预计,该市场规模将从2019年的20亿美元增长至2030年的220亿美元,年均复合增长率(CAGR)达24.36%。台厂在供应链中具备竞争优势,正从零部件供应商向解决方案推动者转型。

6. 英伟达大手笔投资,高额GPU采购引发AI泡沫担忧

9月24日,彭博社报道,美国英伟达(Nvidia)与开发对话式AI ChatGPT的美国OpenAI达成战略合作伙伴关系,共同建设具备10吉瓦计算能力的下一代AI数据中心。

英伟达22日宣布将向OpenAI投资最多1000亿美元(约合14.8万亿日元),支持其利用英伟达的先进半导体构建大规模数据中心,用于下一代AI的开发和运营。

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