2023年3月27日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。中国台湾半导体代工厂因受益于“转单效应”，台积电、联电、先锋半导体等代工厂获利明显；此时，芯片设计巨头加码投资收购、并大力扩产，为中长期发展做准备。智能手机等终端市场拉货动能疲软......
01.小米2023“规模与利润并重”，称中国市场尚未反弹
2023年3月24日，小米发布2022年第4季财报，营收人民币660亿元，年减22.8%；2022全年营收人民币2,800亿元，年减14.7%。
2022年，小米手机业务收入为1672.17亿元，占总营收比重为59.7%，较2021年该业务收入同比下降19.9%。小米财报显示，手机收入下降主要由于智能手机出货量减少，仅部分被智能手机ASP增加所抵消。
小米集团总裁卢伟冰在2022年年度业绩发布会上表示，宏观环境会逐步转好，但全面复苏仍旧需要一点时间，因此小米将会启动“规模与利润并重”的新经营战略，强化风险管控，注重稳健经营。
02.汽车厂商正寻求零部件供应商提供更低的报价
据台媒电子时报报道，来自非中国汽车零部件供应商的消息人士指出，许多中国汽车制造商要求大幅降低零部件价格。一些零部件供应商已设法与客户达成降价协议，一家平视显示器（HUD）供应商已同意将其产品价格每年降低1-2%。
另外，消息人士指出，一家汽车传感器系统供应商透露，其客户通常会要求每年降价3-8%，客户现已同意今年价格将保持不变，但产品功能应该升级。
03.中国台湾代工厂从大陆转移的订单激增
据业内人士透露，TSMC和其他台湾代工厂为从中国大陆同行那里转移过来的订单提供的合同价格非常高，许多代工厂要求长期合同、特定规模，甚至“指定费”。
消息人士称，欧洲和美国的芯片供应商，包括无晶圆厂公司和汽车IDM，在过去的一年里已经逐渐将代工订单从中国转移到台湾。最近，中国公司也开始分散代工来源，以分散风险。
例如，消息人士指出，戴尔已经通知其芯片供应商，它将不再使用中国制造的芯片，这导致芯片合作伙伴逐渐将订单从SMIC半导体制造有限公司和TSMC南京工厂转移出去。消息人士称，苹果和惠普显然正计划效仿，并已开始调查将生产从中国转移出去的可行性。高通还大幅减少了在SMIC的晶圆厂开工数量，同时将更多订单转移到台湾的代工厂。
消息人士指出，TSMC、联合微电子(UMC)和先锋国际半导体(VIS)是这一轮订单转移的最大受益者。力晶半导体制造(PSMC)也获得了一部分订单转移。
04.瑞萨电子收购Panthronics以扩充NFC产品阵容
2023年3月23日，瑞萨电子公司(Renesas Electronics Corporation)最近宣布，其全资子公司已与Panthronics AG的股东达成最终协议，Panthronics AG是一家专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司，根据该协议，瑞萨将以全现金交易的方式收购pantrochronics。此次收购将丰富瑞萨的连接技术组合，将其触角延伸到金融科技、物联网、资产跟踪、无线充电和汽车应用领域的高需求近场通信(NFC)应用。
NFC已成为数字经济中的事实标准，触及日常生活的方方面面。移动销售点(mPoS)终端和非接触式支付、物联网、资产跟踪和无线充电等金融科技是NFC日益普及的亮点。Panthronics总部位于奥地利格拉茨，一直致力于为支付、物联网和NFC无线充电提供易于应用、创新、体积小且高效的先进NFC芯片组和软件。自2018年以来，瑞萨和Panthronics一直作为合作伙伴应对NFC不断增长的需求。收购Panthronics具有竞争力的NFC技术将使瑞萨拥有内部能力，以立即抓住NFC不断增长的新兴市场机会。
05.Vishay投资3.7亿欧元扩建德国芯片制造厂
2023年3月24日，据报道，Vishay投资3.7亿欧元开始进一步扩建其位于德国石勒苏益格-荷尔斯泰因州的现有工厂。
虽然生产计划要到2026年才能开始，但该公司已经在招聘员工，并将在汉堡周边地区创造约150个工作岗位。
Vishay计划利用2023年至2026年的三年时间，在建设工厂的同时培养技术人才。
这笔投资最初将用于建设一个全新的制造工厂。这里将建造一个新的洁净室，以创造微芯片生产能力。
Vishay在该地区的现有工厂建于1996年，主要生产200mm晶圆。目前的扩张旨在生产300mm晶圆。
06.村田制作所宣布成立生产MLCC原料的合资公司
2023年3月20日，村田制作所宣布决议，与石原产业会社和富士钛工业株式会社签订合资协议，成立合资公司MF Material，Co.，Ltd.，生产用于多层陶瓷电容器和其他产品的钛酸钡。
钛酸钡是用于多层陶瓷电容器的材料，随着IT设备的快速发展和汽车的电动化，对多层陶瓷电容器的需求进一步增长，因此变得越来越重要。
合资公司计划在宫崎县延冈市建设新工厂，以提高钛酸钡的生产能力，并将结合富士钛和公司积累的制造技术和专有技术，进一步提高质量和生产率。
成立合资公司，富士钛金属将进行公司拆分，分离与钛酸钡制造业务相关的主要资产、负债和其他项目，之后富士钛业、村田制作所和石原产业将分别出资55%、35%和10%。
07.云计算巨头百度大力推进数据中心业务
云计算巨头百度投资StarFive，开发基于RISC-V指令集的高性能计算(HPC)芯片。
竞争对手阿里巴巴和腾讯都展示了为其数据中心内部开发的RISC-V HPC芯片，StarFive与英国的Imagination Technologies合作开发关键的人工智能加速器ip。
百度表示，这项投资是战略性的，但不愿就交易规模置评。StarFive表示，到目前为止，它已经筹集了1.4646亿美元。
StarFive是美国RISC-V IP开发商SiFive在2018年成立的中国分公司，但此后筹集了自己的资金，并拥有自己的产品路线图，包括主板。
今年1月，它推出了最新的高性能单板计算机(SBC)，Vision Five 2。这使用了starfive64位、1.5GHz RISC-V JH7110芯片，集成了Imagination GPU。