01.市场报告暗示，供应短缺和交货期过长依旧存在
研究表明，虽然一些供应链瓶颈有所改善，但供应短缺和交货时间长的问题将持续到2023年。尤其是汽车短缺将普遍存在。传感器交货时间平均为30多周；供应仅在分配的基础上可用，没有显示出改善的迹象。然而，随着MOSFET的交货时间缩短，出现了一些积极的变化。
分立元件、电源模块和低压MOSFET的价格正在缓慢稳定。通用零件的市场价格开始下降并趋于稳定。之前受分配的碳化硅半导体变得更容易获得，导致预测预计2023年第一季度需求将放缓。另一方面，功率模块定价仍然相对较高。
全球新能源汽车企业的成长带动了整流器（肖特基ESD）的需求上扬，但供应仍然偏低。LDO、AC/DC、DC/DC转换器等电源管理IC的供给正在改善。现在的交货时间在18-20周之间，但汽车相关零件的供应仍然紧张。
02.被动元件材料价格持续上涨影响市场
被动电子元件的交货时间在整个2022年保持稳定，但原材料成本的上涨正在改变这一点。铜、镍和铝的价格大大增加了MLCC、电容器和电感器的制造成本。
特别是镍是MLCC生产中使用的主要材料，而钢也用于电容器加工。这些价格波动将导致成品价格上涨，并且随着这些组件的价格继续呈上升趋势，可能会通过对MLCC的需求产生进一步的连锁反应。
03.MLCC补货需求增加，预估2Q23 MLCC库存恢复正常
用于消费应用的MLCC出货量自1月中旬以来出现反弹迹象，预计供应商的库存将在今年第二季度从目前三个月左右的水平降至正常水平。
04.英飞凌预计2023年下半年MCU可用性将会提高
在2月2日的最新电话会议上，英飞凌称其Aurix MCU系列“正处于全面发展模式”，并补充说，由于获得了更多晶片，预计汽车MCU的可用性将在2023年下半年得到改善。这一评论呼应了TSMC此前的说法。
这家总部位于德国的汽车半导体供应商重申了半导体市场的分歧，即汽车、可再生能源和安全领域对半导体的需求仍然强劲，而消费产品需求则出现周期性放缓和企业在IT基础设施上的支出疲软。
随着e-mobility和ADAS的持续增长，客户现在更愿意签署产能预留协议或下更长时间的承诺订单来确保半导体供应。原始设备制造商现在“倾向于”直接采购战略零部件，并努力提高库存水平。
为了满足这种需求，该公司正在将销售速度提高到每天近100万件。对于2023财年，汽车产品的产能已被完全预定。该公司指出，由于消费市场需求前景疲软，它可以将一些MOSFET产能转移到可再生能源和电力基础设施的生产上。
05.意法半导体计划斥资40亿美元扩产
意法半导体近日宣布，今年计划投资约40亿美元扩建12英寸晶圆厂，提高碳化硅产能。
意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示，整个2023年，公司将继续实施原有战略，专注于汽车和工业领域。
Chery指出，2023年计划投入约40亿美元的资本开支，主要用于扩建12英寸晶圆厂和增加碳化硅产能，包括衬底计划。Chery认为，基于强劲的客户需求和制造能力的提升，公司2023年全年净收入将在168亿美元至178亿美元之间，同比增长率在4%至10%之间。
06.西部数据宣布投资9亿美元，为剥离闪存业务做准备
2023年2月2日，西部数据近日宣布将获得由Apollo Global Management领投的9亿美元投资，Elliott Investment Management也参与了此次投资。
据业内人士透露，此次投资是西部数据与铠侠合并的前兆。预计西部数据的硬盘业务将在合并后保持独立，但细节可能会发生变化。
根据此前的报道，双方已经敲定了一个大致的交易结构，西部数据将剥离闪存业务，与铠侠合并组建一家美国公司。
西部数据首席执行官David Goeckeler表示，Apollo和Elliott将帮助西部数据进行下一阶段的战略评估。
07.SK海力士重组CIS团队，目标瞄准高端产品
2023年1月31日，据报道，SK海力士重组了其CMOS图像传感器(CIS)团队，以便将重心从扩大市场份额转移到开发高端产品上。
索尼是全球最大的CIS组件生产商，三星紧随其后。专注于高分辨率和多功能，两家公司共同控制了70%至80%的市场，其中索尼拥有约50%的市场份额。SK海力士在这一领域相对较小，过去一直专注于分辨率为2000万像素或更低的低端CIS。
然而，该公司已经开始在2021年向三星提供其CIS，包括三星可折叠手机的1300万像素CIS和去年Galaxy A系列的5000万像素传感器。
报道指出，SK海力士CIS团队现在已经创建了一个子团队，专注于开发图像传感器的特定功能和特性。