2025年03月17日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。半导体市场供需紧张，AI与数据中心驱动增长，企业加速产能布局与技术革新，国际贸易政策与涨价潮重塑行业格局。
1. 瑞芯微因缺货涨价，AIoT需求推动市场热度攀升
近期，瑞芯微的RV1126和RV1109芯片在现货市场上出现缺货并大幅涨价。RV1126价格从40元左右涨至80多元，主要原因是上游产能和成本问题导致原厂在2024年10月上调价格，且市场需求激增。这两款芯片主要用于安防摄像头、人脸门禁等视觉处理领域，具有较高的算力和成熟的技术，难以被替代。
此外，瑞芯微的业绩在AIoT需求的推动下显著增长，2024年上半年处理器收入突破11亿元，同比增长46.44%。尽管部分芯片缺货，但瑞芯微计划在2025年重点发展汽车电子和工业应用等多产品线，持续释放产品增量价值。
2. ING预测：2025年全球半导体市场增长9.5%，AI和数据中心推动
荷兰国际集团（ING）3月12日发布研报称，受数据中心服务和人工智能需求推动，2025年全球半导体市场预计增长9.5%。其中，人工智能和数据中心相关领域增长强劲，而个人电脑、智能手机和汽车等传统市场增长停滞。超大规模数据中心在半导体上的支出持续增加，AMD和英伟达对人工智能芯片的销售增长充满信心。然而，智能手机销售对半导体行业的推动作用减弱，车用半导体市场增长前景也较为温和。
3. TI推出1.38平方毫米微型MCU，售价仅20美分
德州仪器（TI）在Embedded World 2025上发布了其“世界上最小的微控制器（MCU）”。这款新型MSPM0C1104的尺寸仅为1.38平方毫米，TI称其大小约相当于一粒黑胡椒片。TI针对医疗可穿戴设备和个人电子应用推出了这款产品。与最紧凑的竞争对手的MCU相比，该产品小38%，且在批量购买时，每件仅需20美分。
4. SK Keyfoundry收购SK Powertech以扩展SiC功率半导体产能
3月11日，SK Keyfoundry宣布以250亿韩元收购SK Powertech 98.59%的股份，预计上半年完成交易。此次收购将增强SK Keyfoundry在SiC功率半导体领域的竞争力，助力其向专业功率半导体代工厂转型。SiC器件因耐用性和效率高，广泛应用于电动汽车和可再生能源系统。全球SiC半导体市场预计到2030年达到230亿美元。
5. Meta自研芯片进入测试阶段
据路透社3月11日报道，Meta正在测试其首款自主研发的AI训练芯片，旨在减少对英伟达（Nvidia）等外部供应商的依赖，并降低其AI基础设施的巨额成本。这款芯片属于Meta Training and Inference Accelerator（MTIA）系列，专为AI训练任务设计，相比通用的GPU，具有更高的能效。Meta计划在2026年大规模部署该芯片，首先用于推荐系统，随后拓展至生成式AI产品。
6. 和硕因应特朗普关税战，宣布赴美设厂并计划今年量产
3月13日，据经济日报报道，因应美国关税政策的不确定性，和硕宣布将在美国建立制造基地，预计今年进入量产。和硕共同执行长郑光志表示，公司去年已针对台湾客户完成服务器产品的首次验证，今年第一季度将进行最终验证，预计第二季度开始小批量下单。此外，和硕的Nvidia GB200服务器已在美国中型云服务供应商处完成测试，结果令人满意。和硕预计今年下半年争取更多出货成绩。