2025年03月31日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。半导体行业面临EV市场放缓与库存调整，AI需求驱动HBM，国际厂商加速布局AI PC与服务器，竞争与合作并存。
1. 美银：半导体行业去库存过程缓慢而稳定
3月26日，美国银行报告显示，2024年第四季度半导体行业库存天数上升至116天，较上季增加8天，但仍处于可控范围。存储器库存天数为130天，代工环节库存天数降至77天，下游OEM、分销商和EMS库存天数为56天。七大主要半导体厂商（英特尔、德州仪器等）库存天数平均达157天，较五年中位数高出52天，德州仪器库存偏离幅度最大。
2. 减产奏效、买方回补库存，2Q25 NAND Flash价格逐步回升
3月26日，据TrendForce集邦咨询调查，NAND Flash原厂自2024年第四季减产，效果逐步显现。消费电子品牌提前生产，PC、智能手机和数据中心开始重建库存，预计2025年第二季NAND Flash价格将止跌回升，其中Wafer和Client SSD价格季增。
·Client SSD：历经三季库存去化，第二季因OEM提前生产、Windows 10停服及新一代CPU带动需求，预计价格季增3%-8%。
·Enterprise SSD：DeepSeek技术降低AI训练成本，中国需求激增，北美需求两极化，第二季订单微幅季增，合约价持平第一季。
·eMMC、UFS：智能电视、平板、ChromeBook出货增长，中低端智能手机需求稳定，中国市场受国补政策推动，eMMC订单增加，预计第二季合约价与上季持平。UFS需求由高端智能手机和车载存储支撑，供给减少，合约价也预计持平。
·NAND Flash Wafer：市场回补库存，模组厂和OEM厂加大采购，原厂减产影响供应，第二季合约价预计季增10%-15%。
3. 人工智能需求激增，美光 2025 年 HBM 芯片供应已全部售罄
3月24日，美光科技首席商务官Sumit Sadana宣布，公司2025年的全部高带宽内存（HBM）芯片供应已预订一空。美光预计2025年HBM收入将超过10亿美元，凸显AI驱动的高性能内存需求激增。3 月 20 日，美光公布了 2024 财年第二季度业绩，营收同比增长 38% 至 80.5 亿美元，超过分析师预期的 79.1 亿美元。调整后每股收益 (EPS) 为 1.56 美元，超过市场预期的 1.43 美元。这一业绩得益于对 HBM 和 DDR5 等高性能内存解决方案的需求旺盛，以及数据中心行业的全面复苏。
4. 高通攻 AI PC 瞄准换机潮，同步布局物联网、网通
3月25日，高通副总裁刘思泰表示，高通今年将强化在AI PC、物联网与网通三大领域的布局。在AI PC市场，高通推出多款芯片，包括旗舰级12核心Snapdragon X Elite、10核心Snapdragon X Plus及8核心Snapdragon X Plus等，覆盖不同价位段。高通还计划在台湾加强实体通路合作，推动AI PC市场发展。此外，高通在物联网领域推出全新品牌“跃龙”（Dragonwing），并在2025年AI EXPO Taiwan展会上与多个合作伙伴展示多元化AI物联网解决方案。
5. IDC 预估 2025 全球半导体市场稳步增长：AI 需求成关键驱动力
3月24日，市场调查机构IDC发布报告称，全球半导体市场在2024年复苏后，预计2025年将稳步增长，主要驱动力为AI需求的持续增长和非AI需求的逐步复苏。IDC预估2025年广义Foundry 2.0市场（包括晶圆代工、非存储IDM、OSAT和光罩制造）规模将达到2980亿美元，同比增长11%，2024年至2029年复合年增长率（CAGR）预计为10%。
6. 美中 AI 模型争霸，鸿海、广达等迎服务器建置潮
3月27日，日经新闻报道，AI大模型竞争持续升温。OpenAI推出GPT-4o系统升级版影像生成模型，Google发布号称“地表最强”的AI模型Gemini 2.5，DeepSeek也更新V3大语言模型，强化推理能力。随着AI模型不断进化，AI服务器需求持续攀升，鸿海、广达、纬颖等代工厂有望迎来商机。