2025年03月03日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。涵盖航空航天半导体增长、DRAM产业营收变化、先进封装合作及对华芯片管控升级，反映了技术创新与地缘政治的双重影响。
1. 航空航天半导体市场到2034年将达到150亿美元
据Market.US2月24日发布的报告，全球航空航天半导体市场规模预计到2034年达到150亿美元，2024年为71亿美元，2025—2034年年复合增长率为8%。2024年北美占比38%，收入约26亿美元，美国年复合增长率预计为6.2%。
市场增长主要得益于对卫星系统、自主飞行器和高性能通信网络等先进航空航天技术的需求，以及对轻量化、节能组件的需要。此外，现代飞机和航天器复杂性增加，推动半导体技术向小型化、高性能方向发展。亚太地区航空航天行业的崛起也为市场带来新机遇。
2. Server DRAM与HBM持续支撑，4Q24 DRAM产业营收季增9.9%
2024年第四季度，全球DRAM产业营收达280亿美元，环比增长9.9%。增长主要得益于Server DDR5价格上涨和HBM集中出货。美系CSP增加大容量Server DDR5采购，支撑了服务器内存价格。
展望2025年第一季度，生产淡季将导致出货量减少，同时PC OEM和手机厂商去库存，预计DRAM合约价将下跌。
·Samsung：营收季增5.1%，达112.5亿美元，市场份额微降，仍居第一。
·SK hynix：营收季增16.9%，达104.6亿美元，市占率上升至36.6%，得益于HBM3e出货。
·Micron：营收季增10.8%，达64.0亿美元，市占率持平。
·其他厂商：Nanya、Winbond和PSMC因消费级DRAM需求减弱，营收普遍下滑。
3. ADI 预计 2025 财年第一季度工业、汽车和通信领域将实现强劲增长
2月24日，SemiMedia报道，ADI在截至2月1日的2025财年第一季度财务业绩中显示，工业、汽车和通信部门表现突出。公司营收为24.23亿美元，工业、汽车和通信业务环比大幅增长，消费业务同比增长两位数。毛利率为59.0%，营业利润率为20.3%。
首席财务官Richard Puccio表示：“订单量持续改善，工业和汽车领域表现强劲，预计ADI在2025财年第二季度将继续保持增长势头。”
4. 美光开始出货采用 1γ nm 工艺的 DDR5 DRAM 样品
当地时间2月25日，美光科技宣布已向特定客户出货采用1γ nm工艺的DDR5 DRAM样品。此次推出的16Gb DDR5内存速度可达9200MT/s，相比上一代产品，性能提升15%，功耗降低20%，容量密度提高30%。美光在广岛工厂应用EUV技术，并于2023年获得日本经济产业省补贴。该技术旨在满足AI和数据中心对高性能、低功耗内存的需求。
5. 人形机器人国际市场关注度持续升温
根据TrendForce集邦咨询的研究，中美日韩德五国长期位居工业机器人安装量前列，预计2025年将执行总计130亿美元以上的相关计划。美国在人形机器人领域以Tesla和Boston Dynamics为代表，主导制造、仓储和物流领域的应用，技术上专注于AI训练和高性能芯片布局。中国则聚焦供应链建设和关键零部件自主开发，已有多家厂商在整机和关键零部件领域取得进展，并逐步打入海外供应链。
未来五年，人形机器人商用产品将呈现显著的价格差异和应用分级，区域生态圈的形成将推动本地生产和产业发展。
6. 特朗普团队拟加强对中国的芯片管控
据彭博社2月24日报道，特朗普政府计划制定更严格的半导体限制措施，延续并扩大拜登政府对中国的芯片管控。具体措施包括：与日本和荷兰官员会晤，讨论限制东京电子（Tokyo Electron）和阿斯麦（ASML）工程师在中国维护半导体设备；进一步限制英伟达（Nvidia）对华出口芯片的数量和类型，尤其是针对AI芯片；考虑将出口管制扩大至英伟达的“特供版”AI芯片H20。