01. 芯片交付时间缩短，但仍需24周
2023年1月23日——根据Susquehanna Financial Group发布的最新报告显示，芯片供应正在回升，目前平均交货时间约为24周，比去年5月创纪录高位短了3周，但仍远高于疫情之前的10至15周。
报告还指出，所有关键产品类别的交付周期都在缩短，其中电源管理IC和模拟IC芯片的交付时间下降幅度最大。英飞凌的交付周期缩短了23天，TI缩短了4周，Microchip缩短了24天。
02. TI：仍然看好1Q2023汽车芯片市场
2023年1月27日——这家模拟和嵌入式芯片制造商德州仪器（TI）预测其收入将在2023年第一季度同比再下降8%至15%。该公司认为本季度“除汽车以外的所有终端市场需求疲软”。
换句话说，对于TI而言，在2023年，随着汽车制造商在其电动汽车中安装更多的模拟和嵌入式芯片，该公司汽车芯片业务或将维持稳定，其它业务，如智能手机、通信和企业系统的芯片销售或保持低迷。
03. ST预计2023年增长放缓，维持资本支出
在持续的业绩增长和产能售罄的情况下，ST总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery依旧认为，2023年半导体行业增长将放缓。
最新一期的业绩发布会上，ST报告第四季度净收入为44.2亿美元，利润为12.5亿美元，全年收入超过160亿美元。该公司还增加了位于法国Crolles的3亿毫米晶圆厂和位于意大利卡塔尼亚的碳化硅晶圆厂和基板厂的资本支出。
意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示:“受汽车和工业领域强劲需求的推动，2022财年收入增长26.4%，达到161.3亿美元。”。“我们资本支出35.2亿美元，同时产生了15.9亿美元的自由现金流。我们第一季度的中期业务展望是净收入42亿美元，同比增长18.5%，环比下降5.1%。”
他表示:“2023年，我们将推动公司收入达到168亿至178亿美元，比2022年增长4%至10%。”“汽车和工业将是主要的增长动力，我们计划投资40亿美元，其中80%用于300毫米晶圆厂和SiC的增长，包括衬底计划，其余20%用于R&D和实验室。”
Chery表示:“很明显，与汽车和B2B工业(包括电源和汽车微控制器)相关的所有领域，我们今年的产能都已被预订一空。”
04. Omdia：索尼占有51.6%的CIS市场
近日，根据Omdia对全球CMOS图像传感器市场的排名，2022年第三季度索尼图像传感器销售额达到24.42亿美元，占市场份额的51.6%，进一步扩大了与排名第二的三星的差距，后者占15.6%。
第三至第五名分别是OmniVision、onsemi、GalaxyCore，市场份额分别为9.7%、7%、4%。三星去年第三季度的销售额达到7.4亿美元，低于此前几个季度的8亿至9亿美元，索尼在小米Mi 12S Ultra等智能手机订单的推动下继续扩大市场份额。
2021年，三星的CIS市场份额达到29%，索尼为46%。2022年，索尼进一步拉大了与第二名的差距。Omdia认为这一趋势将继续下去，特别是索尼即将为苹果iPhone 15系列提供CIS，预计将扩大领先优势。
05. 英特尔：客户清库存历年仅见，预估1Q23持续亏损
近期，英特尔（Intel）公布2022年第4季财报，营收140亿美元，为2016年来新低，亏损6.64亿美元，比去年同期获利大降32%。
执行长Pat Gelsinger预期2023年上半年持续不景气，也因此第1季预估持续出现亏损。过去30年来，英特尔从没有连续两季出现亏损的情况。
根据Bloomberg报道，在第4季中，负责CPU的事业群业绩下滑36%，达66亿美元；英特尔预期今年PC出货总量仅达2.7亿台至2.95亿台的最低标。
负责资料中心的事业群业绩下滑33%达43亿美元；公司预期第1季伺服器需求仍将下滑，之后会出现回升。
英特尔执行长Pat Gelsinger坦承在资料中心市占率持续遭到对手超微（AMD）的侵蚀。
Gelsinger也预告客户清库存的动作仍然持续中，这波清库存作为是历年仅见，因此英特尔第1季也会受到明显影响。
06. 针对工业和汽车，ADI扩大模拟IC产能
近日，据报道，ADI公司正在斥资10亿美元升级其位于美国俄勒冈州比弗顿附近的半导体工厂，这将使其产能增加一倍。
ADI公司工厂运营副总裁Fred Bailey表示:“我们正在进行大量投资，以实现现有制造空间的现代化，重组设备以提高生产率，并通过增加25，000平方英尺的额外洁净室空间来扩展我们的整体基础设施。
报道指出，该工厂主要生产可用于热源管理和热控制的高端模拟芯片。目标市场主要在工业和汽车领域。这样可以在目前消费电子市场需求疲软的情况下，一定程度上避免冲击。
07. 安森美与大众合作，主攻电动汽车SiC技术
2023年1月28日——安森美（onsemi）最近宣布，它与德国大众汽车公司(VW)签署了一项战略协议，为大众下一代平台家族提供模块和半导体，实现完整的电动汽车(EV)牵引逆变器解决方案。半导体是整体系统优化的一部分，提供支持大众车型前后牵引逆变器的解决方案。
作为协议的一部分，onsemi将在第一步交付EliteSiC 1200V牵引逆变器功率模块。EliteSiC功率模块引脚兼容，可轻松将解决方案扩展至不同功率水平和类型的电机。两家公司的团队已经在下一代平台的电源模块优化方面合作了一年多，预生产样品正在开发和评估中。