2023年11月27日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。芯片市场稳步回暖，明年年增长率16%；戴尔在中国禁售多款搭载AMD7900显卡产品；英伟达HGXH20延迟交货，针对中国市场；东芝官方消息，12月20日正式退市。
01. 芯片市场稳步回暖 明年年增长率16%
据Semiconductor Intelligence数据，全球半导体市场目前稳步回暖，到2024年有望达到16%的年增长率。
WSTS将其对2023年第二季度增长数据从4.2%修正为6%，2023年第三季度相对于第二季度增长了6.3%。根据预测，2023年第四季度的增长为3%，同比增长为正6%。这使得2024年每个季度的同比增长率有望达到两位数。
对于2024年，影响半导体市场的两个关键因素有望恢复走势。IDC预测2024年智能手机和PC销售量将增长4%，相比之下，据Statista称，轻型车辆的生产将在2024年从2023年的4.7%增长减缓至3.7%。
02. 预计2024年中国高端人工智能服务器出货量将低于4%
TrendForce报告称，从2023年到2024年，微软、谷歌和AWS等北美通信服务提供商仍将是高端人工智能服务器(包括采用英伟达、AMD或其他高端ASIC芯片的服务器)的主要驱动力。预计到2024年，它们的出货量将分别占24%、18.6%和16.3%。
字节跳动、百度、阿里巴巴和腾讯(BBAT)等中国通信服务提供商预计在2023年的总出货量份额约为6.3%。然而，考虑到禁令的当前和潜在未来影响，这一比例可能在2024年降至4%以下。
03. 英伟达HGX H20延迟交货，针对中国市场
11月25日消息，英伟达（NVIDIA）HGX H20可能会延迟交货，这是一款专门为国内市场设计的处理器。据业内人士称，国内公司至少要到12月份才能收到芯片样品。
根据此前媒体报道称，英伟达已开发出针对中国市场最新的算力系列芯片——HGX H20、L20 PCle和L2 PCle。据悉，最新三款芯片是由H100改款而来，能够符合美国相关规定。英伟达最快或将于本月16号之后公布，国内厂商最快将在这几天拿到产品。
不过，英伟达并未如外界报道的那样在11月16日发布H20系列。国内供应链消息称，目前为止国内厂商还没拿到H20的样卡，最快也要到本月底或者下个月中旬。
“我们也想问什么时候能有样卡，我们等着样卡去开发产品，目前英伟达口头说月底，估计有点悬。”这位供应链人士表示。
另一位供应链人士则表示：“最快下个月中旬拿到样卡的可能性比较大，据说还在等美国政府的批复。最近也有人说美国有可能还会修改政策，这些因素估计英伟达也都需要考虑进去。”
04. ADI:由于高库存，第四季度收入同比下降16%
11月23日，ADI公司在最近发布的第四财季报告中表示，由于高库存，其收入同比下降16%，至27.2亿美元。
根据ADI公司的报告，第四季度只有汽车芯片收入正增长，同比增长14%，达到7.3亿美元，汽车占整体收入的27%。工业收入占50%左右，是最大的收入来源。然而，第四季度营收同比下降20%，至13.5亿美元。
ADI首席执行官Vincent Roche表示，工业半导体需求疲软，几乎所有应用都出现了下滑。只有国防和航天工业仍保持一定的需求。
纵观2023财年全年，在工业和汽车领域新纪录的推动下，ADI的营收为123亿美元，较上年增长2%。公司毛利率增长5%至79亿美元，毛利率达到64%。营业收入大幅增长17%至38亿美元，营业利润率达到31.1%。
05. 戴尔在中国禁售多款搭载AMD7900显卡产品
11月24日，网上流传的一份据称是戴尔销售咨询指南的文件显示，其搭载AMD的Radeon和Instinct GPU的产品将对中国禁售，该系列GPU包括RX 7900 XTX、7900 XT、PRO W7900和即将推出的MI300。
该文件列出了英伟达、AMD和英特尔的一些处理器，表示搭载这些处理器的产品将被禁止出售给列表中包括中国在内的23个地区。被禁止的产品包括其ISG（基础设施解决方案集团）旗下的Instinct加速器和CSG（客户端解决方案集团）旗下的Radeon GPU。
06. 东芝官方消息，12月20日正式退市
东芝（Toshiba）官网消息，近期东芝公司股东在特别股东大会上通过公司私有化提案，该公司将于12月20日从东京证券交易所退市。
资料显示，东芝是日本制造业代表厂商之一，2021年11月东芝对外宣布进行战略重组，计划在2024年3月之前原东芝集团将拆分为三间独立公司，分别专注于基础设施、电子设备和半导体，其中，分拆后的半导体公司将由东芝所持有的铠侠和东芝科技公司组成。
2022年2月东芝又调整了重组方案，放弃了一分为三计划，仅计划分拆成两家独立的公司，分别专注于基础设施服务和包括半导体在内的设备业务，并且出售非核心资产。
不过，与拆分相比，外资大股东更希望让东芝私有化退市。今年8月，日本国内基金“日本产业合作伙伴”（JIP）正式向东芝发起总额约2万亿日元（约合135亿美元）的要约收购。9月，东芝宣布，由JIP牵头的要约收购已获得成功，超过一半的股东参与此次收购，达到将公司私有化的门槛。
如今，东芝公司股东在特别股东大会上通过了公司私有化计划，为该公司如期于12月20日从东京证券交易所退市铺平道路。
07. NVIDIA持续扩展AI芯片产品
展望2024年，观察目前各AI芯片供应商的项目进度，NVIDIA 2023年的高端AI芯片（采用HBM）的既有产品为A100/A800以及H100/H800；2024年则将把产品组合更细致化的分类。除了原上述型号外，还将再推出使用6颗HBM3e的H200以及8颗HBM3e的B100，并同步整合NVIDIA自家基于Arm架构的CPU与GPU，推出GH200以及GB200。
相比同时期的AMD与Intel产品规划，AMD 2024年出货主流为MI300系列，采用HBM3，下一代MI350将采用HBM3e，预计2024下半年开始进行HBM验证，实际看到较明显的产品放量（Ramp Up）时间预估应为2025年第一季。