2025年05月26日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。半导体行业加速创新，英特尔发布大显存GPU，AI驱动技术突破与市场调整并行，国产替代崛起，量子计算与HBM4技术引领未来增长。
1. 英特尔发布大显存GPU
5月20日，英特尔CEO陈立武首次赴台并发布多款GPU和AI产品，包括锐炫Pro B50/B60 GPU、Gaudi 3 AI加速器和Intel AI Assistant Builder，展示了其在AI及专业视觉领域的最新布局。两款GPU基于Xe2架构，专为AI推理和图形工作站设计。锐炫Pro B60配备24GB显存，AI峰值算力197TOPS；锐炫Pro B50配备16GB显存，AI峰值算力170TOPS。
两者均搭载英特尔XMX AI核心和光线追踪单元，支持多GPU扩展，为创作者和AI开发者提供高性价比解决方案。锐炫Pro B50零售价299美元，性价比突出；锐炫Pro B60则通过B2B模式与系统集成商和OEM厂商合作。
2. 日本芯片厂推进放缓，非AI需求疲软
5月21日，SemiMedia消息称日本重振半导体产业的进程因非AI芯片需求低迷而放缓。截至4月，日本计划的七家新芯片厂中仅有三家进入量产。日本计划到2029年投入9万亿日元（约合620亿美元）提升国内芯片产量，但目前生产爬坡缓慢。
瑞萨4月重启甲府工厂，但因电动汽车用功率半导体需求不足，推迟全面量产。罗姆在2023年收购的工厂已开始试生产，但尚未明确量产时间。三垦电气将量产时间推迟至2026年或更晚。铠侠计划在市场复苏后启动新工厂。索尼的长崎图像传感器工厂因iPhone销量下滑和中国企业转向本地供应商，产能闲置。
3. AI 驱动，台胜科逐季增长可期
台胜科19 日法说会透露，公司积极布局美国和新加坡市场，分散中美竞争风险，同时在HBM领域合作成果显著。预计2025年营运逐季增长，但需应对汇率、关税等不确定因素。
第一季财报显示，营收29.84亿元，毛利率17.77%，净利率7.99%，每股税后纯益0.61元。下滑主因是全球半导体库存调整及8英寸晶圆需求疲软。
邱绍勋表示，公司凭借长期订单及12英寸先进制程晶圆的稳定需求，维持稳健现金流与盈利能力。12英寸晶圆受AI需求推动，表现强劲；8英寸晶圆需求低迷，仅因短期政策性因素略有增长。展望第二季，12英寸晶圆需求预计在AI驱动下持续强劲，内存应用有复苏迹象；8英寸晶圆需求维持低迷。。
4. 闻泰科技半导体业务增长强劲，年底实现超200颗模拟芯片量产
据5月15日消息，村田制作所计划在其越南胡志明市工厂新建一座生产大楼，以扩大电感线圈的产能，满足汽车和电子领域不断增长的需求。此次扩建将于2025年5月开始，新增建筑面积10576平方米，预计将于2026年上半年完成。公司计划投资约30亿日元，涵盖建设和生产设备费用。
村田表示，该项目是其长期战略的一部分，旨在增强用于汽车、电源管理系统和高频通信的被动元件供应能力。这一举措也凸显了越南在全球电子制造网络中日益重要的角色。新大楼将专门用于线圈生产，有助于确保汽车和ICT行业全球客户中长期供应的稳定性。
5. SEMI 主席：量子计算推动半导体市场，2040 年或达 2 万亿美元
5 月 20 日，国际半导体协会（SEMI）主席马诺查在东南亚国际半导体展上表示，量子计算的发展有望推动全球半导体业在 2040 年市场规模翻倍至 2 万亿美元。他指出，半导体行业从 6000 亿美元增长到 1 万亿美元主要受益于人工智能，而未来量子计算将成为新的增长动力。
马诺查还宣布，SEMI 将于本月在新加坡成立第二个总部，以支持亚洲市场，降低运作复杂度并提高灵活性。他强调，半导体行业面临供应链韧性问题，尽管库存增加，但芯片短缺危机仍未完全消除。
6. Counterpoint：AI应用迈向新阶段，涵盖云端、边缘与联网
在2025年Computex展会上，Counterpoint Research指出，AI技术已广泛应用于云端、边缘和联网领域，产业应用进入新阶段。AI服务器与散热技术成为展会焦点。
鸿海宣布与NVIDIA和台积电合作，启动AI超级电脑中心，初期规模20MW，未来扩展至100MW，获台湾政府支持。鸿海已将AI应用于电动车、智能制造和数字健康等领域，正从硬件代工转型为AI与数字平台整合者。
联发科成为NVLink Fusion首批合作伙伴之一，与NVIDIA合作开发GB10 Grace Blackwell超级芯片，同时展示结合5G与生成式AI的家庭网关和车用芯片Dimensity Auto系列。通过合作，联发科强化了其在AI数据中心、车用和边缘计算领域的布局。