2023年08月07日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。英飞凌建全球最大SiC功率晶圆厂；华为或将重返5G手机市场；DRAM和NAND闪存供过于求状况正在改善......
01. DRAM和NAND闪存供过于求状况正在改善
据行业观察人士称，自第三季度以来，DRAM和NAND闪存的过剩状况已大幅改善，供应过剩率最早可能在第四季度转为负值。
Samsung表示，在2023年下半年，考虑到内存行业不断扩大减产规模，内存需求将逐渐恢复，而客户库存调整或逐渐减少。
SK Hynix认为，内存需求正以第一季度为低点，从第二季度逐渐恢复。
Micron预计2023下半年DRAM和NAND的bit出货量将更加强劲。到2024财年，对存储芯片的需求预计将增加，不仅来自人工智能，还包括汽车和个人电脑市场等其他领域。
02. 日本汽车供应商住友电气将生产碳化硅芯片
2023年8月2日消息，日本汽车供应商住友电气工业有限公司(Sumitomo Electric Industries Ltd.)将开始为下一代半导体生产节能碳化硅芯片，预计将电动汽车的续航里程延长10%。
报道指出，住友电气计划投资约300亿日元(约合2.14亿美元)，以支付富山县新工厂的建设费用，该工厂将于2027年开始大规模生产碳化硅芯片。投资额还将用于扩大兵库县现有工厂的产能。
通过投资，住友电气希望每年生产12万片6英寸晶圆。这些芯片用于电动汽车半导体，控制电机的电流和电压。除了电动汽车，还可以用在通信基站、低轨卫星、能源、充电站、轨道交通等方面。
03. 苹果供应商村田计划扩大MLCC产量
电子零部件制造商村田制作所（Murata）周二表示，其正在菲律宾建设一家新工厂，用以提供MLCC的产量，并寻求在未来几年挖掘与电动汽车和6G通信技术相关的需求。
该公司为苹果iPhones提供电子零部件，其正在吕宋岛八打雁省（Batangas）投资112亿日元建设一座新工厂。该项目将于2025年完工，总建筑面积约为78,000㎡。生产规模的细节还没有透露。
根据Murata的说法，新工厂的建设旨在扩充产能，以满足中长期对多层陶瓷电容器日益增长的需求。
04. 英飞凌计划建设全球最大8英寸SiC功率晶圆厂
德国芯片制造商英飞凌（Infineon）周四表示，将大幅增加对马来西亚工厂的投资，同时公布了略好于预期的2023财年Q3季度收入，半导体市场的趋势仍然是喜忧参半。
一个投资重点是其马来西亚工厂的建设，该公司表示，计划在那里建设世界上最大的200毫米SiC功率晶圆厂。
英飞凌表示，Kulim晶圆厂的扩建计划得到了客户承诺的支持，包括约50亿欧元和约10亿欧元的预付款，英飞凌表示，未来五年将再投资50亿欧元。
除了SolarEdge和三家领先的中国光伏制造商之外，福特、奇瑞及上汽也将是汽车行业的首批客户。
05. 印度对电脑进口实行许可管制，打击苹果和戴尔
印度周四表示，将立即对进口笔记本电脑、平板电脑和个人电脑实施许可管制，此举可能会沉重打击苹果、戴尔和三星等公司，并迫使其促进本地制造业。
印度此前的法规允许公司自由进口笔记本电脑，但现在的新规定要求这些产品必须获得特殊许可，类似于印度在2020年对入境电视运输实施的限制。
今年4月至6月，印度的电子产品进口额为197亿美元，同比增长6.25%，其中包括笔记本电脑、平板电脑和个人电脑。
官方数据显示，笔记本电脑、平板电脑和个人电脑约占印度年度进口总额的1.5%，其中近一半来自中国。
苹果、戴尔、三星、宏碁、LG电子、联想和惠普等公司是印度市场上笔记本电脑的主要销售商。截止目前，这些电脑供应商并未置评。
06. 华为携手SMIC芯片或将重返5G手机市场
过去两周，我们密切关注有关华为与中芯国际可能合作，在 2023 年底大规模生产 5G 芯片的传言。此次合作的目的是 支持华为旗舰智能手机，助力该公司在2024年重返5G市场。
在实际执行过程中，由于中美科技战中出口管制法规导致台积电的限制，华为遇到了阻碍，导致与海思的合作中断。现在，如果华为想要重新进入5G智能手机市场，除了获得高通和联发科的芯片外，该公司的选择有限。
07. 韩国7月半导体出口暴跌34%
2023年8月4日，根据彭博的数据，由于对半导体的需求恶化，7月份韩国出口进一步下降，打击了贸易触底反弹的希望。
报道援引韩国贸易部8月1日公布的数据显示，韩国7月出口同比下降16.5%。其中，半导体出口下降了34%，比上个月28%的降幅还要糟糕。从出口地区来看，7月韩国对华出口下降25.1%，对美出口下降8.1%。