2023年09月18日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。车用CIS需求看涨，三星、索尼争抢市占；全球高端AI服务器出货量激增；全球晶圆厂设备支出有望在2024年复苏......
01. 车用CIS需求看涨，三星、索尼争抢市占
随着自动驾驶产业的迅猛发展，对高性能车用CMOS图像传感器(CIS)的需求也不断增加。因此，三星电子和索尼等主要公司正在通过推出具有更高图像质量的下一代产品来竞争主导市场。
从2021年开始进入车辆用CIS市场的三星电子本月初公开了车辆前方搭载的“ISOCELL Auto 1H1”。ISOCELL Auto 1H1的特点是在2.1微米(um)像素尺寸上实现了830万像素。
环绕和后方用CIS阵容也在扩大。继2021年研发了120万像素的“ISOCELL Auto 4AC”后，又研发了画质更高的ISOCELL AUTO 3B6(300万像素)，目前正在提供样品。
索尼也于12日公开了新车辆用CIS“IMX 735”。IMX 735以1742万像素实现了业界最高的画质。另外，与传统图像传感器不同，采用了与车载时钟式雷达(LiDAR)扫描方式相同的水平信号输出方式，提高了兼容性。索尼解释说，这样可以提高自动驾驶系统的探测功能。
市场研究公司Yole Group预计，汽车CIS市场预计将以年均8.8%的速度增长，从2022年的21.86亿美元增长到2028年的36.27亿美元。超过同期整体CIS的5.1%年均增长率。
02. 全球高端AI服务器出货量激增
为了应对爆炸式增长的人工智能和大型语言模型(LLM)需求，主要云服务提供商和领先的服务器品牌正在加大对人工智能服务器的努力，重点是加大对高端人工智能服务器的采购，这些服务器具有集成高带宽内存(HBM)的加速器。
DIGITIMES Research预计，2023年，超过80%的全球高端人工智能服务器出货量将交付给全球前5大云服务提供商和服务器品牌。
在这些公司中，微软投资了OpenAI的ChatGPT，并投入大量资源用于生成人工智能云服务，将获得最大份额的出货量，所有出货量都直接从其ODM合作伙伴那里采购。
DIGITIMES Research认为，封装HBM所需的CoWoS产能紧张，将导致2023年高端人工智能服务器的供应短缺35%以上，但全球高端人工智能服务器的出货量仍有望比一年前增长五倍，达到172,000台左右。
03. SEMI:全球晶圆厂设备支出有望在2024年复苏
2023年9月16消息，根据SEMI的最新报告，疲软的芯片需求和不断上升的消费者和移动设备库存将导致2023年fab设备销量下降。全球前端设施的晶圆厂设备支出预计将同比下降15%，从2022年创纪录的995亿美元降至2023年的840亿美元，然后同比反弹15%，至2024年的970亿美元。
SEMI指出，明年晶圆厂设备支出的复苏将部分受到2023年半导体库存调整结束以及高性能计算(HPC)和内存领域更强劲的半导体需求的推动。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“事实证明，2023年设备投资的下降幅度较小，2024年的反弹比今年早些时候的预期更强劲。”“这一趋势表明，半导体行业正在走出低迷，并在健康的芯片需求推动下回到强劲增长的道路上。”
代工领域预计将在2023年引领半导体扩张，投资490亿美元，增长1%，2024年支出515亿美元，增长5%，因为投资继续在领先和成熟的工艺节点进行。内存支出预计将在2024年强劲反弹，继2023年下降46%后，将增长65%，达到270亿美元。具体而言，DRAM投资预计将在2023年同比下降19%，至110亿美元，但在2024年将回升至150亿美元，年增幅为40%。NAND支出预计将反映这一趋势，2023年将下降67%至60亿美元，但2024年将飙升113%至121亿美元。MPU投资预计在2023年持平，2024年增长16%至90亿美元。
04. 三星扩大减产NAND闪存
2023年9月13日，据半导体业内人士透露，三星电子已经加大了NAND闪存的减产力度，已经将NAND闪存的产量减少了约40%。预计2023年底减产幅度将达到50%。
消息人士称，三星已经在2023年上半年将NAND闪存产量削减了20%。预计年底前将降幅扩大至50%。
消息人士还称，三星减产的目的是加速其工艺技术的转型，以改善其产品结构。
由于三星和其他制造商大幅削减产量或减少投资，NAND闪存的价格已经上涨。根据供应链消息，三星的512Gb NAND闪存晶圆价格从之前的1.40美元上涨到1.60美元。预计到今年年底，512Gb晶圆的单价将达到2美元。
消息人士指出，随着晶圆成本的增加，消费级固态硬盘和企业解决方案等闪存设备的价格正在上涨，预计年底前将继续上涨。
05. GF投资40亿美元在新加坡开设晶圆厂
9月13日消息，美国芯片制造商GlobalFoundries在新加坡投资40亿美元的晶圆厂正式开业，这距离该厂破土动工已有两年时间。
这座占地23，000平方米的晶圆厂将创造1，000个就业岗位，满负荷时年产能为450，000片直径为300毫米的晶圆。这将GF的Singapoew总产能提升至每年约150万片(300毫米)。
该工厂计划破土动工，生产射频、模拟、电源和非易失性存储器集成电路。
06. 惠普将个人电脑生产转移到泰国和越南
2023年9月14日消息，仅次于联想的全球第二大个人电脑制造商惠普正在对其笔记本电脑生产基地进行战略转移。惠普正与各电子制造服务(EMS)提供商合作，将其笔记本电脑生产的很大一部分从中国转移到泰国、墨西哥等其他国家，并最终转移到越南。仅2023年，惠普在中国以外的个人电脑产量预计将达500万台。虽然惠普的个人电脑全球年总出货量约为5520台，但这个数字值得我们去关注。
消息人士指出，惠普商用笔记本计划在墨西哥生产，以迎合惠普的主要市场——北美，而消费笔记本则在泰国生产。此外，2024年向越南的产能迁移也即将到来。尽管惠普重申了其继续在中国运营的承诺，尤其是在重庆，自2008年以来，重庆一直是一个重要的笔记本电脑生产中心。
07. 文晔收购Future对IC业者的启示
一般来说，中国台湾分销商的优势集中在PC和智能手机相关的组件，而北美分销商如Avnet、Arrow和Future在模块化和系统集成方面更具竞争力，迎合了高端市场客户的需求。因此，这些公司的运营利润率往往是中国台湾分销商的3倍。
此次合并是互补的，预计将产生协同效应，因为北美公司在亚洲的业务有限，而亚洲是中国台湾分销商的主要销售来源。由于供应链迁移，印度、越南和泰国正在成为新的世界制造中心，零部件分销商已经发现了新的机会。
台湾的经销商将东南亚和南亚的客户分为三组:“TBM”、“CBM”和“MBM”，目前台湾的制造商，包括广达、纬创、和硕、英业达、仁宝和富士康等ODM，是这一TBM类别中最大的一组(C和M代表“中国”和“跨国”)。对于经销商来说，无论客户在哪里设厂，都要跟着他们去，这一点至关重要。然而，台湾经销商在欧美市场开展业务的最佳方式无疑是利用当地的知识和经验，而不是试图自己去做。