2024年03月18日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。车载半导体库存周转减速，需求放缓；三星与客户重新议价，NAND要喊涨20%；DDR3出现供应吃紧，这家原厂欲涨价10%......
01. 三星与客户重新议价，NAND要喊涨20%
继先前NAND Flash主控芯片厂慧荣表示，当前NAND Flash在2024年第二季的价格已经谈完，预计涨价20%的消息之后，韩国《朝鲜日报》引用市场人士的说法指出，三星预计针对智能手机、PC和服务器等客户重新议价，预期将调高NAND Flash报价15%~20%。
观察NAND Flash芯片市况，今年报价涨势将从第一季一直延续至第四季。截至目前，回顾这一波NAND芯片上涨过程，价格已从谷底大涨逾140％，但目前的价格也只到达芯片制造商接近成本的水位，后续原厂一定还会继续涨价，才能扭转先前大亏的状况。
02. DDR3出现供应吃紧，这家原厂欲涨价10%
近期AI、网通需求飙升，DDR3出现供给吃紧，价格水涨船高，华邦率先开出涨价第一枪。
业界指出，三星、美光及SK海力士去年第四季及今年第一季已经陆续喊涨DDR3，近期华邦则计划在第二季调升DDR3规格DRAM，且一口气要大涨10%，成为中国台湾第一家率先大规模涨价的存储芯片供应商。
据了解，DDR3目前已经是利基型存储芯片，主要应用在网通、物联网和可穿戴设备等终端产品线，虽然目前DDR4需求正逐步崛起，但市面上仍以DDR3为主要应用利基型存储芯片，且伴随着终端市场近期需求回温，成为DDR3需求步入供给吃紧的另一大主因。
03. 车载半导体库存周转减速，需求放缓
日美欧的5家主要车载和工业设备用半导体厂商的平均库存周转天数在2023年10~12月达到约73天，超过疫情导致半导体供求出现混乱的2020年4~6月（约71天）。
由于国内经济放缓等原因，需求正在减速。很多观点认为，2024年上半年车载半导体库存周转仍将处于放慢状态。
04. onsemi宣布成立模拟与混合信号事业部
安森美（onsemi）最近宣布成立模拟与混合信号事业部（AMG），由新任命的集团总裁Sudhir Gopalswamy领导。该事业部将专注于扩大电源管理和传感器接口产品组合，以解锁价值193亿美元的目标市场，并加速公司在汽车、工业和云端市场的增长。
AMG专注于开发一系列电源管理IC以及高精度、低功耗传感器接口和通信产品。这将使安森美成为能够提供全套、高效的电源方案的供应商，进一步拓展产品组合，包含栅极驱动器、DC-DC转换器、多相控制器、电子保险丝等产品。
该事业部将继续稳固安森美在汽车和工业领域的传感器接口和通信解决方案的领导地位，包括电感式、超声波和医疗传感器，以及单对以太网和低功耗蓝牙（蓝牙LE）等方案。
05. 鸿海云端和元件业务看佳，全面布局AI产品
3月14日鸿海（Foxconn）业绩财报会议上，鸿海董事长刘扬伟预期，今年集团业绩目标较去年小幅成长。其中云端网通及元件产品可明显成长，且第一季云端网通和元件产品增长明显，在AI领域，全面布局AI零组件、AI模组与基板、AI服务器和机柜、AI数据中心及液冷散热技术。
展望今年，刘扬伟预期，消费智能产品业绩持平，云端网通产品可明显成长，电脑终端产品持平，元件和其他产品可明显成长。
06. 日产汽车、本田拟在电动汽车领域合作
日本两大车厂日产汽车(Nissan)、本田(Honda)传出考虑在电动汽车(EV)领域进行合作，将共同采购关键零件、共同研发EV平台。
14日消息，目前双方合作协商仍处于初期阶段、且本田的合作意向尚未清楚，而目前浮现的合作案包含共用、共同采购EV核心零件，以及共同研发EV平台，且合作对象可能扩大至共同采购电池、共同研发油电混合动力车(HV)等电动化车款。
在EV领域，特斯拉(Tesla)、比亚迪(BYD)车厂正遥遥领先，而且在日系车仍握有高销售市占率的东南亚市场上，BYD等车厂的EV份额正持续扩大，因此日产计划凭借和本田合作、提高EV成本竞争力。
据悉，日产于2010年开始量产EV车款“Leaf”，目前贩售3款EV车，除“Leaf”之外，还有“Sakura”、“Ariya”。本田在EV领域脚步落后，原先和美国通用(GM)共同研发平价EV车、并计划在2027年开卖，不过该合作计划在2023年中止。