2026年09月14日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。AI算力需求排挤存储与模拟芯片产能，涨价潮从原厂蔓延至被动元件及终端手机，半导体全面通胀与国产替代加速。
1. 被动元件标准品需求回温，产业复苏面扩大
9月9日，据经济日报报道，国巨最新释出标准品、特殊品同步增温讯息，显示AI带动的被动元件需求正从高阶利基产品向一般型产品扩散。国巨优先受惠，华新科、禾伸堂及日电贸同步沾光。
2. HBM排挤效应延续，DRAM/NAND吃紧，长鑫HBM良率仅25%
9月9日至10日，据工商时报、中时新闻网报道，HBM占DRAM投片比重将由2026年19%升至2028年28%，传统DRAM供给受压缩，扣除HBM后投片年增仅中个位数，NAND供给扩张亦受限，2028年不易供过于求。
HBM3e每Gb均价估由1.5美元升至3美元，HBM4由2.2升至4.16美元。大陆长鑫存储HBM3试产良率仅约25%，主因TSV技术不足，前段良率约30%、后段封装约70%，每投产100颗近80颗报废，样品已交阿里巴巴、寒武纪测试。
3. TI年内三度涨价，工业芯片国产替代加速
9月7日，德州仪器发布年内第三轮调价通知，多款产品涨价。AI算力需求推升电源IC等模拟芯片，晶圆产能优先倾斜AI服务器，叠加原材料成本上涨，行业进入涨价周期。2025年中国工业芯片需求约2000亿元，但高端领域美企市占超80%，DSP长期由TI主导。
4. 存储飙涨，铠侠出手抑涨势
9月10日，据工商时报报道，铠侠CEO太田博夫直言“存储涨得够多了”，已指示销售团队不要向数据中心营运商大幅涨价，以免损害AI产业长期投资意愿。Q1 NAND均价季增70%，但再次出现同等涨幅可能性低。
太田澄清未与SK海力士就共同生产谈判，因恐面临反垄断审查，且与SanDisk合资工厂产能协调困难。公司将聚焦高利润AI数据中心，不与中国厂商竞争平价消费级市场，并出货第十代332层3D NAND，与南亚科合作开发金属氧化物替代硅方案。
5. 高通亚马逊达成AI芯片协议，规模上看600亿美元
9月10日，据中央社报道，高通表示亚马逊可在长期合作下购买上看600亿美元AI数据中心芯片与相关产品。高通授予约40亿美元认股权证，亚马逊可每股161.26美元认购，随采购陆续生效。
双方将合作开发AI推理芯片及高速光连接技术，高通并扩大使用AWS进行芯片设计。亚马逊加入微软、Meta行列，高通预期2029年数据中心芯片营收达150亿美元。
6. 苹果新旧机全面涨价，存储狂飙酝酿AI通膨
9月10日，据中央社报道，苹果iPhone 18 Pro及Pro Max起售价分别达1199美元、1299美元，较前代涨100美元，且旧机同步调涨，打破“新机升级、旧机降价”惯例。
三星A系列已涨500~3000元，华硕、联想亦调价。TrendForce数据显示，iPhone Pro 256GB物料清单中存储占比已从一年前约10%升至2026年Q3的34%，预计2027上半年突破40%。AI数据中心与消费电子争抢存储资源，成本从基建外溢至终端，形成“AI通膨”。