2025年07月14日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。半导体市场复苏信号明确：内存/NAND价格触底反弹，AI与车用需求强势驱动，但铜危机与地缘风险暗藏变局，产业格局加速重构。
1. 三季度内存价格有望回暖
南亚科总经理李培瑛7月10日在法说会上表示，非AI内存市场6月已供需平衡，价格开始上扬，预计第三季价格、销量与库存将显著改善，毛利率可望转正，但净利仍待努力。第二季因4、5月价格急跌，平均售价下滑4%至6%，营收105.26亿元新台币，季增46.4%；产能满载，DDR4占比50%，毛利率-20.6%，汇兑损失11.24亿元，税后净损41.09亿元，每股亏损1.32元。
李培瑛指出，AI用HBM去年已涨价，占整体市场九成的非AI内存6月起涨，涨势有望延续至下半年；美国关税及232调查对台湾半导体影响有限，客户反应平静。
2. NAND Flash第三季均价看涨5–10%，手机需求疲弱拖累eMMC、UFS涨幅
7月11日 集邦咨询报道，历经上半年减产与库存去化，NAND Flash供需已明显改善；原厂将产能转向高毛利产品，流通货源减少，而企业加码AI、英伟达Blackwell平台放量又带来新增需求，TrendForce预估第三季整体合约价将季增5–10%。
其中，Client SSD因OEM库存回补、Win10终止支持及DeepSeek一体机热潮，合约价看升3–8%；Enterprise SSD受北美通用服务器及中国客户大单拉动，但年初产能下调导致交期紧张，价格同样上涨5–10%。反观手机链，eMMC、UFS因下半年智能机展望保守，需求平淡，尽管原厂缩减供给，涨幅仍仅0–5%；Wafer端则因产出下降、模组厂备货保守，价格可望季增8–13%。
3. 国巨第二季度营收创新高，AI需求强劲助力业绩增长
7月2日，TI掀起价格调整风暴，引发半导体产业链连锁反应。TI于2025年6月启动覆盖3300余款料号的全球性涨价计划，调价策略呈结构性差异，折射出半导体行业从价格战向利润修复的战略转向。
此次调价呈现金字塔式分布：约9%的料号涨幅超100%，多为停产或低利润产品；55%的料号涨幅在15%-30%；30%的料号涨幅低于15%。
信号链产品是涨价核心，如ADC、运算放大器等部分型号涨幅超100%，而隔离芯片、LDO及DC-DC转换器等产品涨幅约20%。
4. 三星利润“腰斩”背后：长鑫科技IPO撬动DRAM格局
7月8日，三星电子发布二季度业绩指引，预计当季营业利润仅4.6万亿韩元，同比暴跌56%，创六个季度新低，股价随之连跌三日。公司直指美国贸易政策阻断芯片出货、库存减值及高带宽内存（HBM）迟迟拿不到英伟达认证，是盈利“塌方”的主因。传统“三巨头”三星、SK海力士、美光的垄断出现松动，为中国厂商打开窗口期。7月7日，国产DRAM龙头长鑫科技正式启动A股IPO，凭借年产能24万片、1.3万件专利及1500亿元估值的硬实力，被视为重塑全球DRAM版图的关键变量。
5. DDR4缺货涨价，模组厂威刚、宜鼎、宇瞻业绩齐飞
7月8日，快讯DDR4现货价持续飙升，带动下游内存模组厂业绩全面走强。威刚6月营收46.98亿元，月增12.69%、年增59.05%，创15年单月新高；第二季营收127.84亿元，季增29.03%，亦为15年半新高。董事长陈立白指出，客户积极备库存，订单能见度直达第三季，毛利率将明显优于首季，全年营运高点可期。宜鼎6月营收首破10亿元大关至10.3亿元，年增37.52%；上半年营收56.47亿元，年增29.34%，公司提前备妥下半年库存，并看好边缘AI与工控专案持续发酵。宇瞻上半年营收47.61亿元，年增24.31%，因原厂陆续宣告DDR4停产，急单与关税避险需求同步涌现，推升出货动能。三大模组厂同步受惠低价库存与涨价红利，下半年营运展望持续乐观。
6. 半导体“铜危机”逼近：2035年全球三成产能或断供
PwC最新报告指出，受气候变化导致的水资源短缺影响，到2035年全球约32%的半导体生产将因铜供应中断而面临风险，这一比例是目前的四倍。铜作为芯片内部线路及数据中心电缆的关键材料，目前尚无性价比相当的替代品。
全球最大产铜国智利已有25%产量受干旱威胁，预计2035年将升至75%，2050年或达90%以上。届时，为芯片业供铜的17个主要国家中多数将陷入干旱，全球晶圆厂无一幸免。需求端方面，AI基建、电动车及可再生能源正推动铜需求翻倍，而新矿开发需15年以上，供给缺口恐达30%。PwC警告，若材料创新与供水系统未能突破，该风险将随时间递增，并可能引发新一轮地缘经济博弈。