2025年11月03日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。AI需求持续引爆全球半导体市场，推动芯片产能扩张、DRAM价格上扬，同时供应链紧张与科技巨头加码投资，勾勒出行业高增长与挑战并存的图景。
1. 台湾半导体产值明年冲7兆
10月29日，《工商时报》消息，工研院预估，受AI数据中心等需求推动，2025年台湾半导体产业产值将达6.5兆元，年增22%；2026年有望突破7兆元，达7.1兆元，年增10%。
其中，AI芯片与周边升级驱动高效能运算芯片市场，IC制造受惠于3纳米满载及2纳米制程贡献营收，先进封装技术提升芯片效能。2025年台湾半导体封测产业产值预估达7104亿元，年增13.9%；IC制造业产值预估达4.3兆元，年增26.9%。2026年，IC制造业产值有望突破4.8兆元。
2. 研调上修本季DRAM涨幅上看23%
10月30日，TrendForce调查显示，因全球云端服务供应商积极扩建数据中心，第四季DRAM市场合约价走强，一般型DRAM价格预估涨幅由8%～13%上修至18%～23%，后续可能继续调升，市场供需偏紧，气氛乐观。同时，服务器用DRAM需求上升，推动主流产品报价稳步提高，为2026年市场成长奠定基础。
展望2026年，TrendForce预估服务器整机出货年增率将扩大至约4%，其中导入高效能运算架构的机种成长最为明显。此外，DDR5的价格与毛利结构正出现翻转，预计从2026年第一季起，DDR5单位获利将超越HBM3e，成为供应商优先支持的主力产品。
3. SK海力士：AI伺服器需求暴增，HBM缺货至2027
10月30日，《工商时报》报道，韩国内存大厂SK海力士29日公布最新财报，受AI需求暴增推动，其第三季度营收和利润均创历史新高。
SK海力士表示，AI基础设施的强劲投资带动了全产品线内存需求的飙升，高附加值产品推动整体利润创新高。公司已与主要客户就2026年HBM供应完成谈判，将于2025年第四季度开始出货下一代HBM4，并在2026年全面销售。同时，2026年DRAM与NAND全系列产品订单已被预订一空，预计HBM供应紧张将持续到2027年。
此外，SK海力士指出，全球AI巨头持续扩大投资，AI服务器对HBM、DDR5和企业级SSD的需求暴增。
4. 国巨：AI接单淡季不淡，看增明年营运
10月31日，《经济日报》报道，被动元件龙头国巨看好AI应用持续成为主要成长动能，第4季虽为传统淡季，但受惠于北美云端与企业客户AI服务器拉货强劲，将呈淡季不淡态势。公司指出，今年第4季订单动能稳健，订单出货比维持高于1的水准，AI应用订单优于整体平均，如AI服务器、数据中心升级潮带动高端MLCC与R-Chip需求续强。
展望2026年，国巨认为，AI与电动车、通讯等关键应用是推动被动元件需求的主力，全产品线均有机会成长，尤其高端被动元件、传感器整合布局将显现效益。
5. 安世半导体纷争冲击全球供应链，本田墨西哥工厂已经停产
因荷兰政府冻结安世半导体运营，引发全球汽车供应链中断。本田墨西哥中部塞拉亚工厂于10月28日停产，主要生产本田HR-V车型，年产量约20万辆，该厂是本田出口美国市场的重要基地。此外，本田加拿大安大略省阿里斯顿工厂自10月27日起减产一半，并计划10月30日起停产一周。
本田方面表示，正在努力降低芯片短缺影响，重新评估供应链，考虑寻找替代组件。日产首席绩效官Guillaume Cartier称，日产芯片供应库存能维持到11月初。日本汽车工业协会警告，安世半导体可能无法保证芯片交付，这将严重影响全球汽车生产。欧洲汽车制造商协会和美国汽车创新联盟也表达了类似担忧。
6. 微软、Google、Meta扩大发展AI基建抢买服务器
10月31日，《经济日报》报道，微软、Google、Meta三大科技巨头看好AI需求，上修资本支出预测，AI服务器建置持续到明年，鸿海、广达等台企受益。Google母公司Alphabet单季营收首破千亿美元，今年资本支出上调至910亿至930亿美元。微软明年资本开支预计近1400亿美元。Meta明年资本支出将显著高于今年。三大巨头上季资本支出总计780亿美元，年增89%。