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一周“芯闻”丨DDR4价格飙升,台积电2nm晶圆定价3万美元每片...

2025年08月25日,得朋电子(DEPEND)与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。半导体市场波动显著,DDR4价格飙升、技术竞争加剧,产业链加速布局AI、HPC与新兴终端,全球格局正面临重塑。

1. DDR4价格飙升,内存模组厂商和DRAM供应商受益

8月19日 SemiMedia报道DDR4价格大幅上涨,带动内存模组供应商和DRAM制造商业绩提升。供应紧张和技术转型延迟,使市场势头延续至年底。Adata第二季度每股收益达新台币2.75元,7月收入同比增长39.5%。Etron Technology 7月收入环比增长22.4%。南亚8月将合同价格提高11%至16%,7月收入环比增长31.4%,同比增长94%。

2. 日本功率芯片领先优势缩小至3年,面临中国厂商挑战

8月22日据TechNews援引日经新闻报道,日本在功率半导体领域长期领先,但中国企业迅速崛起,正构成严峻挑战。日本在行业整合和战略协调方面进展缓慢,限制了其与中国企业竞争的能力。

报道指出,日本与中国企业在硅芯片上的技术差距仅为一到两年,在碳化硅(SiC)芯片上最多为三年。日本有五大功率半导体制造商,但每家在全球市场的份额都不到5%。这些公司之间的合作和整合常常面临障碍。

例如,2023年罗姆向东芝投资3000亿日元,旨在互补资源并拓展电动汽车和工业应用,但更广泛的合作尚未实现。罗姆在截至2025年3月的财年净亏损500亿日元,这是其12年来的首次年度亏损。该公司在电动汽车市场放缓的情况下,难以从下一代碳化硅功率芯片中获利,而中国竞争对手的激烈竞争进一步影响了其收益。

3. 三星DRAM市场份额十年来首次跌破40%

8月21日 SemiMedia报道,三星全球DRAM市场份额降在2025年上半年至32.7%,较去年同期的41.5%大幅下滑,首次跌破40%,引发其在内存领域领导地位的担忧。

其DRAM主导地位自2016年达48%峰值后稳步下降,此次下滑主要是因高带宽存储器(HBM)需求疲软,而HBM对人工智能处理器至关重要。目前三星仍在与主要客户进行HBM订单的资格测试。

三星上半年研发投入18万亿韩元,申请近1万项专利,凸显其通过创新强化半导体竞争力的决心。DRAM份额下滑凸显其内存业务压力,HBM采用的不确定性是最大挑战,多元化和持续研发是其捍卫全球半导体行业地位的关键。

4. 威刚看好内存行情,下半年获利优于上半年

8月21日时报资讯报道,威刚周四召开线上法说会,看好今年下半年到明年DRAM行情将维持多头格局,预计9月DDR4需求强劲回归。威刚第三季度业绩预计与第二季度持平,下半年业绩和运营表现相对乐观,获利有望优于上半年。

威刚表示,DRAM因AI需求快速增长而供不应求,行情持续向好;NAND虽供应变化较复杂,但供应商自律,行情也相对走强。尽管DDR4在7-8月需求调整,但9月将回归强劲,第三季度业绩预计与第二季度持平。威刚第二季度末库存金额达144亿元,维持3-4个月水平,库存会根据实际情况调整。

关于三星延后停产EOL的传言,威刚表示三星并未延后EOL,客户DDR4应用和需求维持原计划。第四季度至明年第一季度,DDR4需求和价格均呈正向趋势,有望持续向上。明年,DDR5供需仍紧俏,整体DRAM行情向好,若NAND行情配合,威刚明年运营有望维持正向发展。

5. 鸿海进军AR眼镜,最快明年量产

联合新闻网报道,鸿海B事业群暨数字健康总经理姜志雄在8月19日表示,鸿海计划生产AR眼镜,瞄准消费市场,最快明年量产,目标是在下一代人机交互平台中成为领先者。

鸿海宣布与诺贝尔视光科技合作,在Al Agent赋能的眼底影像分析系统、近眼显示技术(NED)以及跨领域台湾数字健康产业联盟等三方面展开合作,推动台湾视觉医疗迈向智能化与国际化。姜志雄指出,AR眼镜成功的核心在于视觉舒适度,鸿海需要与医疗体系合作,获取专业眼部信息,提供舒适、安全的穿戴体验。

姜志雄强调,鸿海在AR眼镜领域的策略不仅限于代工,而是打造从元件、模组到系统的完整生态系统,成为市场领先者。

6. 台积电为2nm晶圆定价3万美元,瞄准AI和HPC客户

8月20日据行业媒体报道,随着全球半导体代工行业竞争加剧,芯片制造商竞相推进2nm技术。台积电将2nm晶圆定价为每片约3万美元,实行“不打折、不议价”政策,相比其当前3nm产品价格上涨50%至66%。

台积电计划在未来三年内开始初步生产,初始月产能为3万至3.5万片晶圆,预计到2026年随着新工厂上线,产能将扩大到每月约6万片。初期良品率预计为60%左右,而SRAM良品率预计将超过90%,足以支持量产。分析师指出,这种定价策略旨在反映成本,并将有限的初期产能分配给高性能计算(HPC)和人工智能(AI)等高价值市场。

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