2025年05月19日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。半导体市场持续受AI与HBM需求驱动，技术升级、成本上涨与国产替代并行，全球产业链加速调整，高附加值产品成增长核心。
1. DDR4 涨价 20%，行业整体都在调涨
IT之家 5 月 12 日消息，Electronic Times 昨日援引业内未具名人士的话报道，三星电子本月初与主要客户就提高 DRAM 芯片售价达成一致。具体比例因客户而异，但平均上调率已确定：
·DDR4 DRAM 价格平均上涨两位数百分比
·DDR5 DRAM 价格上涨个位数百分比
报道提到，据称 DDR4 上调 20%，DDR5 上调约 5%。三星电子以涨价后的价格与客户签订了DRAM供应合同，并称半导体行业整体 DRAM 价格都在上涨。另据消息人士报道，SK海力士最近将 DRAM 价格上调了 12%。
2. AI热潮推动全球芯片市场达到6830亿美元，英飞凌和意法半导体跌出前十
据研究机构Omdia的5月14日数据显示，2024年全球半导体收入同比增长25%，达到6830亿美元，这一增长主要得益于对AI芯片和高带宽存储器（HBM）的强劲需求。AI相关芯片制造商，尤其是生产存储组件的厂商，在收入排名中攀升，而模拟和功率半导体供应商的排名则有所下降。英飞凌和意法半导体均跌出了全球前十。
三星电子、SK海力士和美光位列前七大半导体供应商之中，这主要得益于AI和数据中心市场对HBM需求的增加。它们的增长在一定程度上抵消了汽车、工业和消费领域销售额的下降。
3. 三星计划采用混合键合技术生产HBM4内存
在5月12日于韩国首尔举办的AI半导体论坛上，三星电子宣布将采用混合键合技术生产其HBM4内存，以降低热阻并实现超宽内存接口。这种技术通过直接连接铜与铜、氧化物与氧化物表面，取代传统的微凸点（microbumps），从而实现更薄、更高效的3D堆叠。混合键合支持低于10微米的互连间距，降低电阻和电容，提高信号完整性。
三星计划在2026年开始生产HBM4，并且如果成功采用混合键合技术，可能会在性能、热特性和信号密度方面获得竞争优势，从而重新获得市场份额。
4. 村田计划扩大越南工厂以满足汽车电感器需求增长
据5月15日消息，村田制作所计划在其越南胡志明市工厂新建一座生产大楼，以扩大电感线圈的产能，满足汽车和电子领域不断增长的需求。此次扩建将于2025年5月开始，新增建筑面积10576平方米，预计将于2026年上半年完成。公司计划投资约30亿日元，涵盖建设和生产设备费用。
村田表示，该项目是其长期战略的一部分，旨在增强用于汽车、电源管理系统和高频通信的被动元件供应能力。这一举措也凸显了越南在全球电子制造网络中日益重要的角色。新大楼将专门用于线圈生产，有助于确保汽车和ICT行业全球客户中长期供应的稳定性。
5. 台积电美国厂成本急升！RTX 5090等GPU全线涨价
5月12日消息，台积电正在美国疯狂建厂，而这带来的成本支出也在激增。4月以来美国总统特朗普发动对等关税，英伟达迅速回应特朗普的“美国制造回流”大计，宣布4年内与台积电、鸿海等大厂合作，在美国投入5000亿美元打造AI服务器制造厂，且采用4nm制程的Blackwell芯片已于台积电位于亚利桑那州的晶圆厂进行生产。
在这样的大背景下，英伟达势必要分担回流所带来的成本上涨问题。 报道中提到，为维持稳定获利表现，英伟达几乎“全线产品”都调涨官方报价，并放行合作伙伴同步调升价格。 供应链表示，英伟达的Blackwell芯片转至台积电美国厂生产，代工价格与相关材料、物流等成本明显上涨，英伟达如同台积电，拥有成本转嫁实力，涨价动作在预期之中。
6. 中国工业自动化与机器人行业需求回暖，国产替代加速突围
麦格理5月14日发布研报称，2025年一季度中国工业机器人与自动化市场显著复苏，工业机器人销量同比增长11.6%，协作机器人产量同比激增41.4%。下游需求在汽车、半导体、锂电池等领域拉动下回暖，国产厂商在核心技术与市场份额上持续突破，行业迎来“量质齐升”阶段。工业自动化“需求回暖+国产替代”双重逻辑明确，新能源装备、协作机器人等细分赛道有望成为新增长引擎。