2024年01月29日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。日本多家晶圆厂陆续投产，芯片产能大增；DRAM现货价明显飙升，NAND相对趋缓；智能手机、个人PC出货量迎来反弹；和硕将在马来西亚设立生产基地......
01. DRAM现货价明显飙升，NAND相对趋缓
根据最新内存现货价格趋势报告显示，受合约市场需求带动，DRAM现货市场呈现明显上涨趋势。相比之下，NAND Flash市场则显得相对低迷。
DRAM现货市场：合约价格的大幅上涨也带动了本周现货价格的相应上涨，DDR4和DDR5芯片皆出现价格上涨。现货买家采购并非以实际需求为依据。相反，买家寄希望于未来的市场并提高库存水平。因此，尽管报价上涨迹象明显，但成交数量仍有限。主流芯片（即DDR4 1Gx8 2666MT/s）现货均价从上周的1.883美元上涨0.69%至本周的1.896美元。
NAND闪存现货市场：与DRAM相比，NAND Flash的现货市场相当低迷。3D晶圆价格长期上涨，目前相对停滞，主流512GB TLC维持在3.3美元左右。其他成品价格也较为平淡，补货需求零星，整体成交未见进一步放大。512Gb TLC晶圆现货本周上涨0.97%，达到3.219美元。
02. 日本多家晶圆厂陆续投产，芯片产能大增
2024年，多家国内外半导体制造商的晶圆厂将在日本展开量产，为该国芯片产业带来提升的机遇。其中，台积电与Sony、电装（Denso）合资的JASM将在熊本县兴建的晶圆厂实现12、16、22、28nm制程的逻辑IC量产。这标志着日本逻辑IC制程技术将跃升至12nm，成为该国半导体振兴的重要一步。
另一方面，铠侠（Kioxia）与西部数据（WD）合资的晶圆新厂计划于2024年3月开始量产3D NAND Flash，而瑞萨也有可能在2024年启动新的功率半导体产线。这一系列举措显示了日本政府振兴半导体产业的决心，投资补贴的加入更加强化了这一战略。
此外，东芝旗下加贺东芝电子也将在2024年启用12英寸晶圆产线，用于功率半导体的生产。
03. 智能手机、个人PC出货量迎来反弹
近期，Canalys分析指出，2023年第四季度全球智能手机出货量同比增长8%，达到3.2亿部。这结束了连续七个季度的下滑。得益于新款iPhone的发布，苹果在第四季度以24%的出货量份额领跑市场。三星以17%的份额位居第二。小米排名第三，第四季度同比增长超过20%。
全球个人电脑市场在2023年最后一个季度结束了连续的年度出货量下降趋势，同比增长3%。台式机和笔记本电脑的总出货量上升至6530万台。笔记本电脑出货量达到5160万台，比2022年增长4%，而台式机出货量为1370万台，下降1%。
04. 德州仪器称市场需求反弹慢于预期
2024年1月25日，根据德州仪器（TI）最新财报，去年第四季度营收降至40.8亿美元，同比减少13%；单季度净利润下降30%至13.7亿美元，低于市场预期。
德州仪器去年全年销售额萎缩13%，为十余年来最大降幅。“上个季度我们经历了各行业需求的反复减弱，汽车行业也经历了持续下滑。”德州仪器首席执行官Haviv Ilan指出。
TI表示，需求环境仍然疲软，预计客户将继续减少芯片库存。
“最近的低迷与以往不同，多个行业在不同的时间线出现下滑。然而，从长期来看，我们对半导体的增长非常有信心，特别是在汽车和工业领域，”该公司首席财务官Rafael Lisardi表示。
05. 加贺东芝预计2月恢复正常生产
2024年1月23日，东芝公司（Toshiba）宣布，其加贺东芝电子公司（位于日本石川县能美市）的震后修复工作预计将于1月底完成。东芝计划在2月份恢复到地震前的产能水平。
加贺东芝电子是东芝电子设备和存储公司的全资子公司，是功率半导体前端工艺的主要制造基地。该公司的洁净室排气管在地震中遭到大面积破坏。
该公司表示，它的目标是在2月中旬恢复其他生产线。
06. ST预测第一季度收入下降
2024年1月26日，据报道，意法半导体最近预测其2024年第一季度的收入将下降15%以上。由于汽车行业增长放缓以及工业部门订单进一步减少，该公司2023年第四季度的销售额低于预期。
“2023年第四季度，我们的客户订单量与第三季度相比有所下降。我们继续看到汽车领域的需求稳定，个人电子产品没有显著增长，工业领域进一步恶化，”意法半导体首席执行官表示。
报告指出，意法半导体的客户包括特斯拉和苹果，其预计2024年第一季度净收入为36亿美元，而2023年同期为42.5亿美元。业内人士透露，来自汽车行业的订单一直在帮助意法半导体抵消中美贸易争端和个人电子产品需求低迷的影响。
07. 和硕将在马来西亚设立生产基地
电子代工制造商和硕宣布计划在马来西亚建厂，使其在东南亚的生产基地总数达到四个。
官方数据显示，目前和硕在亚太地区的生产基地分布有中国台湾2个，上海、昆明、苏州、重庆各1个，印度、越南、印尼各1个。