2025年12月15日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。半导体市场迎来AI驱动的“超级周期”，H200对华放行与CPU/GPU涨价交织，产能紧张推动内存价格飙升，行业呈现供应紧张与国产替代并存的复杂格局。
1. H200对华放行叠加CPU/GPU涨价，半导体市场迎重磅变局
12月10日36氪报道，美国12月8日允许英伟达以“销售额25%上缴”为条件向中国出口H200 AI芯片，意在兼顾国家安全与企业利益；几乎同时，AMD、英特尔相继通知渠道上调消费级GPU/CPU价格，涨幅10%-20%，主因AI芯片挤压3nm/5nm先进制程及CoWoS封装产能，显存成本占比高达三四成且DDR/GDDR单月涨幅已超100%。
H200放行后中国大厂集中采购HBM3e，将间接加剧GDDR供应紧张，而美光关闭消费品牌Crucial、原厂控货又使现货内存年内最高涨四倍。机构预测2026年上半年CPU/GPU涨价压力延续，内存价格或再涨50%，下半年才有望随产能调配趋缓。
2. DDR5现货价回落0.25% 集邦：明年Q1合约价仍看涨
12月11日中央社报道，DDR5现货均价10日下跌0.25%，系年终交易商获利调节所致。集邦科技指出，整体市况仍紧，DDR5现货自10月起两月飙升2.5倍，不影响明年首季合约价续涨的判断。
3. AI引爆“半导体超级周期”，SK海力士Q4营业利润上看16万亿韩元
12月8日，Kiwoom证券预估SK海力士Q4营业利润将达16.2万亿韩元，再创历史新高，主要受惠于HBM及通用DRAM价格飙升。三星电子DS部门亦有望突破15万亿韩元，两家公司合计营业利润将超30万亿韩元，刷新韩国企业单季纪录。
随着AI数据中心需求持续扩大，HBM和NAND价格同步上涨，明年Q1双方业绩仍将保持强劲。WSTS预计2026年全球半导体市场规模将突破1万亿美元，提前四年实现原目标。业界分析指出，通用DRAM价格上扬将提升HBM议价空间，韩国企业在价格谈判中占据优势，HBM高利润有望延续。
4. 三星4nm良率回升拿下亿美元AI订单
12月9日，SemiMedia报道，三星电子4nm制程良率已改善至60%-70%，借此获得美国AI芯片公司Tsavorite Scalable Intelligence价值逾1亿美元（约150亿韩元）的“一体式OPU（CPU+GPU+存储）”芯片订单，预计2026年交付。该订单虽规模有限，但被视作三星晶圆代工业务走出低谷的重要里程碑；公司同期还握有特斯拉AI5及中国矿机4nm订单，并计划以优惠价提升4nm产线利用率，目标2027年实现代工业务现金流转正。
5. 英伟达H200解禁对腾讯、阿里有利，陆券商：难阻国产替代
12月10日，工商时报报道，特朗普政府允许英伟达向中国出口H200 AI芯片，被视为在完全禁售与放行Blackwell之间的折衷。国泰海通证券指出，H200准入将提升国内总算力供给，利好腾讯、阿里等云厂商资本开支与应用落地，但无碍国产替代长期目标。
国信证券认为，阿里等互联网巨头正借AI硬件与模型加速商业化，国产芯片仍处放量初期。美方智库警告，放行后美国AI算力优势或从10倍缩至5倍，国内云厂商需求约400万张卡，国产占比仍低，长期生态依赖风险仍在。
6. 台湾三大AI服务器企业增产，对美出口额倍增
12月11日，日经中文网，2025年台湾AI服务器三雄——鸿海、广达、纬创同步启动倍增扩产：广达宣布2026年底产能翻一番，鸿海德州厂再投逾10亿美元，纬创也加码美台泰产能。受益于美国云巨头订单，2025年台厂对美AI服务器出口额预计同比翻倍，全球市占维持九成。英伟达H100/H200、谷歌TPU等新一代平台主要组装工序几乎由三家垄断，带动台系供应链进入“AI出货高速期”。