01. 车用、工控部分器件供应依然紧张
据业内人士称，汽车和工业用元器件需求依旧稳健，部分器件原厂供应依然紧张；而个人电脑、通信和消费电子领域的需求仍然低迷。
英飞凌的TLE、IPD和AUIR汽车系列正面临长期短缺和价格上涨。高压MOS元件，如IPW65/90、IPB65和IPP65/IPW90，也面临短缺，交货期超过50周。
另外，英飞凌的SAK和BSS系列的供应正在逐渐恢复。然而，交付周期仍然各不相同，而且通常很长。
此外，对英飞凌的IKZ和IKW系列IGBTs的需求也有所增加，目前的交货期为39到50周。这些系列有许多应用，如工业SMPS和不间断电源，以及控制。其他用途包括FPGAs、太阳能串逆变器、储能系统、充电器、家庭网关、电器以及计算机服务器和系统。由于这些广泛的使用案例，面对长交付周期，多个行业正在争夺有限的供应。
02. AI服务器需求激增，HBM内存价格上涨
据业内消息人士透露，随着人工智能（AI)服务器需求的激增，高带宽内存(HBM)的价格开始上涨。
据台媒电子时报报道，消息人士称，全球前三大存储芯片制造商目前正将更多产能转移至生产HBM。但由于调整产能需要时间，很难迅速增加HBM的产量，预计未来两年HBM供应仍将紧张。
据悉，HBM市场仍由全球前三大DRAM芯片制造商主导，其中SK海力士的市场份额高达50%。消息人士表示，虽然韩国的竞争对手在HBM市场上起步较早，但美光科技也在向客户发送HBM产品的样品，计划从2024年初开始批量生产。
03. 第三季NAND Flash均价预估将下跌3%-8%
据TrendForce集邦咨询研究显示，原厂减产幅度持续扩大，实际需求未明，第三季NAND Flash市场仍处于供给过剩。即便下半年有季节性旺季需求支撑，但目前买方仍持保守的备货态度，压抑NAND Flash价格止跌回稳。
第三季NAND Flash Wafer均价预估将率先上涨；SSD、eMMC、UFS等模组产品，则因下游客户拉货迟缓，价格续跌，估第三季整体NAND Flash均价持续下跌约3%-8%，第四季有望止跌回升。
04. 英伟达正考虑将部分AI GPU委托三星生产
近期，在TSMC产能供应日益紧张的情况下，英伟达正在考虑将部分AIGPU外包给三星电子制造。行业观察人士指出，如果三星的3纳米测试产品通过性能验证，并且其2.5D先进封装技术符合美国芯片制造商的要求，三星可能会从英伟达获得一些订单。
一些行业分析师表示，为了应对AIGPU需求的快速飙升，英伟达可能会与三星合作，以减轻供应短缺的风险，尽管这家韩国制造商的3纳米制造工艺尚未实现稳定的产量表现。因此，除了为其3nm测试芯片获得性能验证之外，三星先进的封装技术能否满足英伟达的要求是决定双方潜在合作的另一个关键因素。
为了升级其封装技术，三星在6月份刚刚成立了多芯片集成联盟，寻求扩大合作伙伴的生态系统，不断改进堆叠技术，并积极投资2.5D和3D封装技术。相比之下，TSMC多年来一直开发其2.5D CoWoS封装技术，成功利用该技术提高芯片的计算性能，因此成为AI和HPC芯片制造商的首选代工合作伙伴。
05. 瑞萨与Wolfspeed签署10年SiC晶圆供应协议
2023年7月6日，瑞萨电子公司和Wolfspeed，Inc.今天宣布执行一项晶片供应协议，瑞萨电子支付20亿美元保证金，以确保Wolfspeed的碳化硅裸片和外延片10年供应承诺。
Wolfspeed提供的高质量碳化硅晶片将为瑞萨从2025年开始规模化生产碳化硅功率半导体铺平道路。瑞萨公司总裁兼首席执行官柴田秀俊和Wolfspeed公司总裁兼首席执行官格雷格·洛在瑞萨东京总部举行了协议签字仪式。
这份长达十年的供应协议要求Wolfspeed在2025年为瑞萨提供150毫米碳化硅裸片和外延片，加强了两家公司从硅到碳化硅半导体功率器件的全行业转型愿景。该协议还预计，在最近宣布的John Palmour碳化硅制造中心(“JP”)完全投入运营后，将向瑞萨提供200毫米碳化硅裸片和外延片。
随着电动汽车(ev)和可再生能源的发展，汽车和工业应用对更高效的电力半导体的需求急剧增加。瑞萨正在迅速采取行动，通过扩大其内部制造能力来满足对功率半导体日益增长的需求。该公司最近宣布重新启动其科孚工厂生产IGBTs，并在其高崎工厂建立碳化硅生产线。
与传统的硅功率半导体相比，碳化硅器件具有更高的能效、更大的功率密度和更低的系统成本。在一个越来越注重能源的世界里，碳化硅的采用正变得越来越普遍，涵盖电动汽车、可再生能源和存储、充电基础设施、工业电源、牵引和变速驱动等多个大规模应用。
06. Realtek：2023年交换机芯片发展缓慢
Realtek Semiconductor表示，消费电子产品的前景在2023年下半年仍不明朗，特别是个人电脑应用客户在第二季度继续下订单的交付周期很短。交换机芯片能否恢复仍是未知数。
07. 5月份全球半导体销售额环比增长1.7%
2023年7月7日，根据半导体行业协会(SIA)的最新报告，2023年5月全球半导体行业销售额总计407亿美元，比2023年4月的400亿美元增长1.7%，但比2022年5月的517亿美元下降21.1%。
SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“尽管与2022年相比市场持续低迷，但5月份全球半导体销量连续第三个月小幅上升，引发了对下半年市场可能反弹的乐观情绪。”。
从地区来看，所有地区的月销售额都略有增长:中国(3.9%)、欧洲(2.0%)、亚太/所有其他地区(1.3%)、日本(0.4%)和美洲(0.1%)。欧洲的年同比销售额有所上升(5.9%)，但在日本(-5.5%)、美洲(-22.6%)、亚太/所有其他地区(-23.0%)和中国(-29.5%)则有所下降。