2026年07月27日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。AI算力需求持续引爆半导体产业链，存储与MLCC订单激增，但NAND紧缺有望明年缓解，MCU复苏放缓。产业正从“缺芯”走向结构性分化，AI硬件成为最强主线。
1. 2027年下半年NAND Flash紧缺有望缓解
7月21日经济日报报道，TrendForce最新2026年7月NAND Flash每月数据分析显示，2026年AI需求爆发，加上NAND Flash产能增加有限，市场呈现供给紧缺。展望2027年，来自server的需求持续强劲，在供应商提升制程、整体供给位元增速未见放缓，及消费性电子市况仍处于低迷的情况下，预估NAND Flash供应紧绷的情形有望于2027下半年获得改善。
2. MCU及模拟芯片复苏延续，但补库动能放缓
7月21日据摩根士丹利调查，MCU和模拟芯片需求复苏已延续至Q3，但渠道增速较年初放缓。复苏主要由实际需求改善拉动，而非库存回补，采购集中于低库存产品。工业与数据中心需求稳健，汽车领域仍分化；部分品类供应趋紧，但未现全面短缺。摩根士丹利上调德州仪器预期，并指出亚德诺、安森美等将受益，但维持德州仪器“低配”评级。
3. 三大存储巨头HBM4良率白热化：三星率先量产良率约70%
7月22日，据环球市场播报及电子工程专辑报道，三星电子、SK海力士与美光全面展开HBM4良率竞争。三星率先实现HBM4规模化量产，依托1C工艺DRAM（年初良率稳定突破80%），业内预估HBM4良率已接近70%，二季度财报中供货增量与利润增长已充分体现。
SK海力士虽未公布精确良率但已进入稳定区间，正洽谈引进新生产设备巩固超半HBM市场份额。美光产能基础相对薄弱，正大规模投资加速良率爬坡和产能扩张。
4. 三星电机再获AI服务器MLCC订单，合同金额约3000亿韩元
7月23日据观点网报道，三星电机公告已与全球大型企业签署AI服务器专用多层陶瓷电容器（MLCC）供货合同，总额约2951.2亿韩元（约2亿美元），占2025年合并报表总营收的2.6%，供货周期为2027年全年。
这是三星电机继上月与全球科技巨头达成4500亿韩元AI服务器MLCC供货协议后的追加订单，合作客户因保密协议未予公开。三星电机将为客户的AI服务器、数据中心整机配套高性能MLCC产品，进一步扩大AI服务器用高附加值部件的长期需求基础。
5. 世界人工智能大会WAIC 2026上海落幕，具身/兴业/善治三大主线
7月20日，据经济参考报、界面新闻及联合新闻网报道，2026世界人工智能大会在上海举行，千余家企业携3000余项成果亮相，超300款新品首发，清晰呈现“具身（AI迈向物理世界）、兴业（赋能千行百业）、善治（安全可控护航智能向善）"三大主线。同期国产大模型Kimi K3问世，中国AI模型迭代速度引全球关注。美国财长贝森特随后表态将调查中国AI模型“蒸馏窃取"，甚至暗示可能制裁，中美AI博弈进一步升温。
6. AI芯片供给远远不足，数据中心用量暴增十倍
7月23日经济日报报导，英伟达执行长黄仁勋21日出席纬创德州新厂开幕时指出，AI市场正快速成长，AI相关应用芯片供给量远远不足，且每年成长约25%；现在的AI数据中心所需芯片数量，至少是过去数据中心的十倍。
黄仁勋表示，过去数据中心仅用于储存预录信息，使用者需要时再读取；现在则被「生成式AI模型」取代，AI基础建设以使用者问题生成智慧，直接呈现答案。因此世界需要大量AI服务器来驱动智慧基础设施，芯片使用量较传统数据中心成长十倍。