2026年03月09日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。AI需求推动存储与被动元件涨价，韩国主导HBM市场，智能手机因内存短缺面临出货下滑。
1. AI驱动内存超级循环，短期韩国仍居关键地位
3月3日，联合报报道，在算力决定国家竞争力的时代，支撑运算核心的内存引擎短期内仍牢牢掌握在韩国手中。韩国凭借HBM与先进DRAM的深厚技术积累及高度集中市占优势，成为全球AI运算生态系中不可或缺的核心力量。
TrendForce预估，全球内存市场规模将于2026年达5516亿美元，2027年升至8427亿美元，年增率高达53%。HBM规模将由2025年的73亿美元成长至2034年近600亿美元，年复合增长率超过26%。韩国企业在DRAM市占逾七成，HBM领域更掌握约80%至90%营收，SK海力士与三星形成稳固的AI内存供应链核心。
2. TrendForce: AI需求推动NAND闪存收入激增
3月4日，SemiMedia报道，TrendForce数据显示，2025年第四季度全球NAND闪存收入大幅增长，前五大供应商合计营收达211.7亿美元，环比增长23.8%。三星以66亿美元营收稳居首位，但市占率降至28%；SK集团（含SK海力士与Solidigm）增长最快，营收52.1亿美元，环比增长47.8%，市占率升至22.1%。铠侠以33.1亿美元排名第三，营收与出货量均创季度新高；美光与闪迪分别以30.3亿美元并列第四、第五。
展望2026年第一季度，TrendForce预计供应紧张将推动价格继续上涨，平均合约价环比增幅上调至85%-90%。机构认为，AI基础设施需求持续扩大，而产能扩张受限，NAND闪存价格2026年将维持高位。
3. KEMET宣布4月起上调钽电容价格，AI服务器需求成主因
3月3日，SemiMedia报道，国巨旗下子公司KEMET计划自4月1日起上调T523系列聚合物钽电容（KO-CAP）价格，这是该集团自2025年下半年以来第三次钽电容涨价。KEMET表示，过去三年聚合物钽电容在多个关键市场需求强劲增长，同时人力、原材料及设备成本上升推动整体成本上涨。
业界指出，GPU和ASIC服务器对钽电容的广泛采用正成为主要需求驱动力，AI基础设施已成为除传统航空航天和国防应用外的重要消费引擎。供应链消息显示，若AI服务器出货量持续扩大，钽电容市场2026年可能维持紧俏，卖方将继续掌握议价主导权。
4. 三星德州厂，传延至明年量产
3月5日，工商时报报道，三星电子位于美国德州泰勒的晶圆代工新厂量产时程传出调整。原先市场预期今年底前启动量产，但最新消息称将延至明年初。该厂目前已展开试产与部分试营运，但距离大规模提升产能并达到稳定出货水准仍需时间。
泰勒厂被视为三星强化先进制程布局的关键据点，未来将与韩国平泽园区共同开发2纳米制程技术。三星预期今年2纳米订单可望成长130%以上，主要动能来自HPC与AI芯片需求。市场盛传，三星正与Google、AMD及字节跳动等企业洽谈合作机会，并已于去年取得价值165亿美元合约，替特斯拉生产新一代AI芯片。
5. 金属价格飙升，半导体喊涨
3月2日，工商时报报道，受铜、银、锡等上游金属价格上扬影响，全球半导体业掀起新一轮涨价潮。华润微、中微半导体、国科微等企业陆续公布涨价方案，涵盖MCU、NOR Flash、功率元件等产品，涨幅10%至80%。大陆铜价2025年上涨34.34%，今年来再涨约2.8%，上海现货铜价已达每吨10.2万元人民币。中信证券预计，涨价将持续蔓延，东海证券表示今年上半年高几率延续高增长趋势。
6. 内存短缺，智能手机出货估年减12%
3月3日，工商时报报道，Counterpoint Research预估，2026年全球智能手机出货量年减12.4%，降至略低于11亿支，为2013年以来新低。主因是内存供应紧缩，行动装置用LPDDR4/5价格于Q2预计将达到2025年Q3水准的近三倍。部分内存制造商将晶圆产能转向高毛利的AI相关DRAM，导致行动级内存出现跨季度供应缺口，入门与中低阶机种面临较大压力，部分安卓产品价格已上调约10%-20%。