2024年10月28日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。DRAM价格首次下跌，硅晶圆出货量预计反弹。SK海力士利润创新高，特斯拉大量采购eSSD，美国投资密歇根新工厂，展现产业积极前景。
1. DRAM价格一年半来首次下跌
10月21日的报道指出，由于PC和智能手机需求疲软，9月份的DDR4 8GB和4GB产品的大宗交易价格在1年5个月后首次出现下降。
9月，DDR4 8GB的批发价约为2.04美元/个，4GB产品为1.57美元/个，均较上月下跌3%。数据显示，PC和服务器占DRAM需求的50%，智能手机占35%。近期全球PC出货量同比下降2.4%，导致DRAM需求显著减少。市场还有消息称，中国DRAM厂商可能进行大规模投资，若供应量增加，未来价格可能进一步下降。
2. 2024年全球硅晶圆出货量降2.4%，2025年预计反弹10%
10月22日，SEMI发布年度硅晶圆出货量预测，2024年全球硅晶圆出货量同比减少2.4%，总量为121.74亿平方英寸。继2023年大跌14.3%后，今年跌幅有所收窄。预计2025年出货量将强劲反弹10%，达到133.28亿平方英寸。
SEMI预计，硅晶圆出货量将保持强劲增长至2027年，以满足人工智能和先进制程技术的需求，推动全球半导体产能提升。此外，先进封装和HBM存储器生产中的新应用将增加对硅晶圆的需求。
3. SK海力士第三季度利润跃升29%
SK海力士本周四宣布，第三季度营业利润环比增长29%，达到7万亿韩元（约51亿美元），创下公司历史新高。这一成绩标志着公司成功扭转了去年同期的亏损局面。7月至9月，公司营业利润和净利润均超过上一季度，营业利润环比增长8.6%，收入增长7%，达到17.6万亿韩元，均创下季度最高纪录。
SK海力士将这一成绩归功于人工智能存储芯片的强劲需求，特别是HBM和eSSD产品的销售增长。公司预计，随着AI和高性能计算需求的持续增长，以及先进封装和HBM生产中的新应用，对硅晶圆的需求将进一步增加，推动公司业绩持续增长。
4. TI预计库存下降将促进订单增长，持续投资新晶圆厂
德州仪器（TI）近日表示，随着客户库存水平的下降，公司有望迎来订单的恢复性增长。首席执行官Haviv Ilan指出，在经历了连续八个季度的收入下滑之后，TI的主要市场已开始出现反弹迹象，尽管工业和汽车芯片市场仍受到库存过剩的影响。TI预计第四季度的销售额将在37亿至40亿美元之间。
同时，TI正在积极投资建设新的晶圆厂，作为其长期生产战略的一部分。尽管这在短期内对利润造成了影响，但公司预计，新工厂的建成将为其带来比竞争对手更大的成本优势。
5. 拜登政府投资3.25亿美元在密歇根建设新工厂
拜登政府将投资3.25亿美元在密歇根州建设Hemlock Semiconductor新工厂，专注于超纯多晶硅生产，对电子产品和太阳能电池板制造至关重要。预计创造180个制造岗位和超1000个建筑岗位，是《芯片与科学法案》的一部分，旨在巩固美国在全球半导体生产领域的领导地位。
6. 特斯拉正在向SK海力士寻求大量eSSD订单
10月25日Trendforce报道，特斯拉正在与SK海力士进行深入谈判，计划采购价值约7.25亿美元（约合1万亿韩元）的企业固态硬盘（eSSD）。这反映了特斯拉对高性能存储设备的需求，以支持其在人工智能领域的扩展。
eSSD作为AI芯片的核心组件，对于快速处理海量数据至关重要。特斯拉CEO埃隆·马斯克此前曾表示，公司每年在人工智能服务器和半导体方面的投资约为100亿美元，旨在提升自动驾驶和人形机器人所需的AI技术。SK海力士的子公司Solidigm已开发出业界最高容量的60TB eSSD，这些高性能存储设备有助于特斯拉推进其Dojo超级计算机项目，以实现更高效的AI训练和推理。