2025年05月12日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。全球半导体市场持续增长，供应链调整与关税压力并存，NAND涨价、MLCC需求波动及企业动态凸显行业机遇与挑战，技术创新与成本管控成关键。
1. NAND涨价将持续到Q3
5月7日，群联执行长潘健成表示，NAND Flash原厂价格调涨，AI边缘装置商机显现，下半年市场供需吃紧。NAND Flash原厂减产调节市场价格，部分原厂晶圆报价上涨9%至11%，预计涨势延续至2025年第三季度。PC市场需求反弹，PCIe 4.0 SSD控制芯片供不应求。
2. MLCC市场下半年旺季不确定风险增加
TrendForce集邦咨询最新MLCC研究报告显示，2025年上半年MLCC供需节奏被打乱，下半年“旺季不旺”风险增加。
OEM、ODM将北美Chromebook与部分消费性笔电订单提前至第一季出货，导致传统教育笔电旺季备货动能平淡，第二季Dell和HP教育笔电预报订单量平均季减20%至25%。AI Server订单和备料动能稳健，但未来国际形势变化风险难以排除。
MLCC供应商面临终端市场需求下滑、销售成本暴增、OEM下修订单及可能被要求降价等挑战。日元升值背景下，MLCC商规中低容值和车规产品报价低于2019年第四季水平，AI Server高阶标准品销售利润下滑，订单需求能见度低，供应商运营挑战加剧，定价与让利空间被压缩。
3. SK海力士DRAM颗粒价格上调超10%
2025年一季度及二季度，存储器价格止跌企稳并反弹。SK海力士公司近期将其消费级DRAM芯片价格上调超10%。市场研究机构DRAMeXchange数据显示，个人电脑市场的通用型DRAM产品（如DDR4 8Gb规格）固定交易价格较3月增长22.22%。此次价格上涨受全球供应链瓶颈、晶圆产能限制、美系客户紧急拉货需求等因素影响。
同时，人工智能、云计算和5G技术发展使高性能存储器需求大增，国际大厂集中资源生产高频宽存储器（HBM）和DDR5，挤压了通用型DRAM产能，原材料成本上升及地缘政治因素也推高了生产成本。
4. 美光公司表示将把部分产品的关税成本转嫁给客户
5月7日，美光公司计划对部分产品征收附加费，以应对美国总统唐纳德·特朗普的新关税政策。美光的海外生产基地大多位于亚洲，包括中国大陆、中国台湾地区、日本、马来西亚和新加坡。
此次加征附加费是为了将部分关税成本转嫁给消费者，尤其是从中国进口的商品，特朗普对中国的关税在4月中旬达到了145%。美光公司首席执行官在公司与股票分析师召开的最新财报电话会议上表示，美光公司进口的受中国、加拿大和墨西哥加征关税影响的产品数量有限，其中包括内存模块和固态硬盘（SSD）。
5. 纬颖赴美建厂，以自动化降低劳动力成本
5月6日经济日报报道，为应对美国关税战和AI服务器需求，纬颖经董事会同意斥资19.21亿元购入德州土地与建物，计划在美墨边境建新厂，调整供应链策略，以自动化技术应对高劳动力成本。董事长洪丽宁表示，公司年初开始布局，3月董事会通过后正式在美建厂，将持续布局应对关税问题，外界无需过度担心。此外，自新冠爆发后实施去中国化，将工厂从中国大陆转移至马来西亚柔佛州，并计划拓展数据中心建设，提升全球市场竞争力，维持稳定增长。
6. 台积电因新台币升值要求供应商削减30%晶圆价格
5月8日，台积电要求关键供应商提交修订后的原材料晶圆及其他输入品定价计划，以应对新台币快速升值对运营利润率的挤压。知情人士透露，台积电正在加速推进原定于明年实施的成本削减计划，推动原材料晶圆价格至少削减30%，以对冲汇率风险。
此次要求削减成本，显示出台积电在全球货币波动中保持盈利能力和稳定半导体供应链成本的积极态度。