2026年03月30日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。半导体供应链紧绷，涨价潮从PMIC、功率元件蔓延至NAND与MCU，AI需求激增加剧产能缺口，行业正迎全面性供需反转。
1. PMIC、功率元件厂涨价声起
3月24日，据工商时报报道，AI服务器、高效电源与电动车需求爆发，历经三年库存去化后，PMIC与功率元件成为半导体产业链中"最压不住"的涨价环节。
矽力-KY坦言今年价格存在上涨可能，德微预计4月调涨，台半预期ASP回稳成长。产品多依赖8吋BCD成熟制程，产能缩减、需求放大推升价格。海外大厂TI部分产品线涨幅最高达85%，ADI、NXP等亦跟进调价。
业者表示，供应端紧张已成常态，客户长单急单增加，新兴应用占用产能。台半、德微4月1日起调涨二极体、MOSFET等报价，高压MOSFET因可用于AI机柜供应尤为紧张。功率半导体正从"支援角色"转变为AI时代"关键核心"，需求将长期维持高档。
2. 大摩示警传统NAND下半年供给缺口恐达40%
3月26日，据经济日报报道，摩根士丹利指出，旧世代MLC与TLC NAND下半年供给缺口可能达40%，价格预估全年涨幅超200%，偏好度优于DDR4。台厂首选由华邦电转至旺宏，后者最受益此波短缺；DRAM领域则看好爱普。
分析师颜志天表示，成熟制程NAND面临结构性短缺，MLC因耐用性高、工业与企业需求价格敏感度低，供需缺口加剧。反观DDR4价格涨势引发客户反弹，供应商倾向出清库存，华邦电、南亚科评等已降至"中立"，且高价可能抑制消费电子需求，又因缺乏AI应用，成长动能受限。
3. 意法半导体宣布4月起全线涨价
3月25日，据SemiMedia报道，意法半导体（STMicroelectronics）通知客户，自2026年4月26日起将对多条产品线涨价。
公司指出，原材料成本上升，部分供应商加收分配费或提高报价，能源及物流费用近月亦上涨。此外，为确保晶圆代工及封测（OSAT）产能的支出增加，进一步推高整体成本压力。新价格将适用于多条产品线，详细资讯将于未来数周与客户沟通。
4. 博通警告代工产能吃紧 供应链瓶颈蔓延
2026年3月26日，据半导体行业媒体报道，博通表示AI芯片需求激增加剧半导体生产压力，晶圆代工及供应链环节限制已开始影响交付。
博通指出台积电产能已接近满载，成为行业关键制约。台积电亦表明，AI基础设施投资占用其先进制程大部分产能，新产能预计2027年才能缓解，2026年将维持吃紧。压力更蔓延至光学组件及印刷电路板，台系及大陆供应商产能满载，交期延长。许多客户正签署三至四年长期协议锁定产能。
5. 市场提前拉货 台湾Dell证实涨价
3月26日，据联合报报道，台湾戴尔总经理廖仁祥表示，受内存缺货涨价影响，戴尔在台PC产品已涨价，具体涨幅视零组件成本而定。市场提前拉货潮强劲，原本淡季的第一季反而销售畅旺，用户预期今年价格将持续上涨。
业内人士指出，今年零组件价格绝非最低点，部分CPU亦现缺货或交期拉长。戴尔凭坚强供应链团队，可协助客户调整配置确保交货。另表示，今年台湾AI市场需求成长速度将更快。
6. AI技术效率越高，存储芯片用量更多
3月27日，据经济日报报道，Google推出"TurboQuant"压缩算法，声称仅需六分之一内存即可运作LLM，引发内存股卖压。惟华尔街分析师援引"杰文斯悖论"指出，效率提升反而将推升存储芯片需求。
摩根大通认为，TurboQuant短期影响中性、长期偏多；摩根士丹利表示该算法有利云端业者和LLM，能提高投资报酬率。专业人士分析，该算法仅减少回答过程中的缓存用量，不影响模型训练所需存储空间。