01 华东地区疫情封控，汽车产业受创
中国华东地区封控，而上海是中国汽车生产重镇，据美系外资的报告提到，94%的汽车产业将受到冲击。另外，邻近上海的昆山是台商大本营，PCB供应链也受到波及，投顾认为，上海与昆山的疫情未见缓解，封控有可能延长到51长假，厂商购料和运输面临挑战。 美系外资针对在华东地区的102家公司进行调查，包括：汽车、半导体、硬件和工业等产业，发现在4月第1~2周时，有36%的公司出现生产中断。 调查提到，特别是对汽车供应链，有高达94%的生产与材料厂商生产中断，其中有50%是电动车供应链。 特斯拉上海厂已停工近三周，按每天2100辆的日产量，自3月28日产线停摆以来已丧失近4万辆的产能。 另外，这波汽车供应链的停工潮，不只有在华东地区，德国汽车零件大厂博世（Bosch）在12日宣布，除在上海的工厂，位于东北长春的工厂也已经停产。 紧邻上海的昆山实施静默管理，台厂PCB供应链如：欣兴、亚电、台光电、楠梓电等，已陆续公告将延长停工至19日。据统计，算上在上海、昆山的台商，至少有161家台湾企业因这波封城而停工。 投顾观察，在物流方面，上海、江苏、浙江等地高速公路因疫情在近期大量关闭，导致跨省与城市的货运受阻。 投顾表示，上海、昆山运输受阻，厂商购料和运输极度困难，台商昆山厂的原料库存普遍有1至1.5个月，短期可维持正常生产，若封城时间拉长，将有部分厂商出现原料不足的窘境，若封到4月底，部分中小型厂商原料将会用毕。 02 上海公布复工复产方案，以防供应链中断 针对疫情对供应链的影响，上海正在推进企业复工复产。4月16日晚，上海经信委发布《上海市工业企业复工复产疫情防控指引》，要求企业制定疫情防控和闭环管理方案，对员工实施工作场所、住所两点一线管理，并进行定期检测，企业要将方案上报当地疫情防控部门审批。 声明指，企业将实施场所分区分类管理，所有人员在指定岗位工作及住宿，并最大限度减少不同区域之间的人员直接接触。同时，外来人员若进入园区，须持有48小时内核酸检测阴性证明，并需现场进行抗原检测阴性。 不过，指引并没有说明具体复工复产的时间安排。上海是众多企业的生产基地，包括特斯拉及上汽集团。外媒早前报道，特斯拉正召回上海工人，为最快本周恢复生产作准备；上汽集团亦宣布周一(18日)起将启动复工复产压力测试。 另外，工信部也宣布，已派前方工作组至上海，设立工业和信息化领域保运转重点企业“白名单”，集中资源优先保障集成电路、汽车制造、装备制造、生物医药等重点行业666家重点企业复工复产。 03 台积电：今年产能吃紧不会有降价议题 4月14日，台积电召开线上法说会，台积电总裁魏哲家、台积电财务长黄仁昭出席，魏哲家回应提问指出，台积电维持今年全年产能吃紧的看法，也不会有所谓降低价格议题。 对于业界关注的晶圆市场价格波动的相关问题，魏哲家表示，台积电不评论价格问题，不过可以分享台积电的定价，台积电的定价不是投机或短期行为，也不会有分析师所说的降价行为。 魏哲家还说，台积电知道供应商面对冠病疫情带来的巨大考验，不论先进或成熟制程都有相同情况，不过台积电将采取行动应对，更有诸多团队在现场支持供应商确保供应交期，目前不认为今年资本支出会有任何影响。 他续称，台积电确保资本支出扩充能满足客户需求，并确保所有材料供应顺畅，不会影响到产能扩充计划。 04 郭明錤：苹果MacBook交期拉长快5周 受疫情影响，上海、昆山持续实施封控政策，并延长至19日，电子厂停工影响交货。天风国际分析师郭明錤在推特发文透露，目前广达代工的MacBook Pro交货已拉长至3-5周。 由于广达是苹果高阶 MacBook Pro 机型的独家供应商，郭明錤推文称，新 MacBook Pro 机型自去年推出以来需求畅旺，中国封城后让该产品交货时间延长 3 至 5 周。 同时，郭明錤指出，新款 iPhone SE 交货时间未受影响，他提到，和硕独家代工的新款 iPhone SE 在多国苹果官网仍处于“有货状态”，这意味着目前的库存仍能满足低迷的需求。 05 群联SSD确认涨价，涨幅约10% 4 月 14 日，据台湾经济日报报道，SSD 主控大厂群联举行了技术论坛，CEO 潘健成指出铠侠与西部数据污染事件已影响 NAND 供给，NAND市场将迎来第二波涨价潮，群联也获商务客户大追单；另外，本月PC客户已接受SSD涨价，涨幅约10%。 潘健成表示，虽然短期俄乌问题影响消费性产品需求，不过依照过去的经验来看，往往疲弱 3 到 4 个月以后，需求又会再度强劲回升，加上第 3 季向来是传统的旺季，今年第 3 季会有比较强劲的回升趋势。 潘健成并预告，随着全球疫情冲击逐步舒缓，下半年市场将会更旺，年底采购旺季效益可期，“今年可能会是相对疯狂的圣诞节！” 06 晶圆代工成熟制程报价涨势停止 4月11日，据台湾经济日报今日报道，近期晶圆代工成熟制程指标业者已陆续通知IC设计客户，短期内不再调升成熟制程代工价格，行业自2020年底以来的六季度涨势(最长连涨时间纪录)宣告终结。 业内指出，大尺寸面板驱动芯片、TDDI、安卓手机电源管理芯片需求减弱，导致库存水位上升、去库存需求迫切。 晶圆代工大厂中，台积电增长驱动力主要来自先进制程，成熟制程则多为先进制程配套服务或已转向特殊应用，因此受成熟制程代工价格波动影响不大。 针对传闻，联电回应，依旧看好年内报价涨势，2022年产品平均单价年增幅可达14%-16%；力积电强调，此前客户均未签订长约，但为确保产能则选择改签订长约，因此如今价格以长约价为主。 有业内人士分析，一旦晶圆代工成熟制程报价涨势终结，主要将反映在世界先进的大尺寸驱动IC相关应用订单。 不过，成熟制程代工报价止涨并不代表产能松动，其中与车用相关的28nm/40nm/55nm/65nm/90nm，甚至0.13μm/0.18μm等供给依旧“非常吃紧”。 07 Sondrel：封装交期拉长至50周 4月12日，据中央社报道，半导体封装交期持续拉长，IC设计服务咨询公司Sondrel指出，由于半导体供应链预订产能顺序改变，加上封装新产能就位和人员训练需要时间，封装交期已拉长至50周。 Sondrel分析，半导体供应链以往的预订产能顺序已经改变，以往是先完成IC设计端、再交由晶圆制造，大约需要12周左右，与此同时，在委由晶圆代工前，封装的细节也会交由封装厂准备。但目前状况是，在半导体设计前，封装设计及产能预定完成所需的时间至少要20周，以确保晶圆制造和封装可一并完成。 Sondrel指出，若没留意到上述新的半导体制造流程模式，芯片生产周期将会延迟，拉长至约40周。 封测大厂日月光先前指出，半导体产业持续扩大资本支出，设备交期持续拉长，包括晶圆、载板、导线架等供应仍吃紧，原预估2023年供需可趋于平衡，不过根据客户信息情况，半导体产能及供应链限制将持续至2023年以后。 08 涉向华为中芯提供技术，新思遭美调查 美国最大的半导体软体供应商新思科技（Synopsys），因涉嫌提供关键技术给华为旗下海思半导体部门及中芯国际，目前正接受美国商务部调查。 4月14日，彭博社报导，据知情人士透露，美国政府的调查人员正在调查新思科技与其在中国的关联公司合作，向华为的海思半导体部门提供芯片设计和软件，以便在中芯国际进行芯片生产。 华为和中芯国际被美国商务部工业和安全局认定为国安威胁，美方禁止美国公司将某些受管制的技术卖给这两家公司。 新思科技去年12月披露，收到了美国商务部工业安全局（BIS）发出的与“与某些中国实体交易”内容有关的传票，但没有具体说明是何时收到传票以及提供进一步的细节。