01 日月光以14.6亿美元出售四座大陆工厂
12月1日晚间，全球最大的半导体封测厂商日月光宣布，将其大陆四家工厂及业务以14.6亿美元的价格出售给智路资本。这是继对新加坡联合科技（UTAC）的收购之后，智路资本在封测领域的又一次大规模交易。
日月光投控表示，藉由完成本交易，日月光可望优化旗下封测事业在大陆市场之战略布局及资源有效运用，进而强化日月光在大陆市场之整体竞争实力。业界分析，日月光投控此次处分的大陆厂区，占集团整体业绩比重不到5%，占集团在中国大陆业绩比重约10%，且相关处分标的业务主要以通讯类打线封装和分离式元件封测业务为主，并非高阶封测业务，对公司长期影响不大。
据公告，日月光这次出售的四家工厂分别为日月光半导体（威海）、苏州日月新半导体、上海日荣半导体和日月光半导体（昆山）。而这四家工厂主要从事分立器件封测、中低端封测、材料等业务，不属于日月光集团未来重点发展的高阶封测业务。
02 日系铝电厂调涨，涨幅高达10%
12月2日，据台媒报道，在成本压力居高不退之下，日系铝电厂针对台系一线大型电源厂的合约价顺利调涨，涨幅高达10％，新价格已于12月1日生效，由于涨价的源头来自于电价、原材料价格高涨，台系铝电厂可望跟进调涨价格，涨幅可能介于10～15％之间。
通路商预计，铝箔及电价合计占铝质电容成本逾50%，比重非常之高，因此国际铝价的上涨，铝箔因电镀制程耗费大量的电力跟进调涨，加上铝电容制造商与电镀的半成品不在同一地点生产，运输成本也冲击铝质电容的成本结构，成本高涨成了这一波铝质电容涨价的核心。
铝质电容在2021年已进行数波调涨，为今年有实质涨价题材的被动元件，连日系大厂Rubycon也在日本银行团的支持之下，启动调涨计划，陆资厂也在8月加入涨价行列，台系铝电大厂凯美日前召开法说会时也强调，因应成本的攀升，未来不排除调涨价格。至于台厂的涨幅，业界推估，有可能落在10～15％之间。
目前全球前三大铝电厂均为日系厂商，龙头是佳美工 (Nippon Chemi-Con)，也是高阶铝箔大厂，第二则为尼吉康 (Nichicon)、陆必功 (Rubycon) 排第三，三家日厂合计囊括全球约一半的市场。佳美工代理商日电贸并未否认涨价的消息。
03 Q3晶圆代工产值季增11.8%，连9季创新高
研调机构 TrendForce 统计显示，第三季晶圆代工产值高达 272.8 亿美元，季增 11.8%，已连 9 季创历史新高，台积电市占率由第二季的 52.9% 进一步提升至 53.1%，稳居产业龙头。
台积电在苹果新机发表带动下，第三季营收 148.8 亿美元，季增 11.9%。三星续居第二，第三季营收 48.1 亿美元，季增 11%，市占率由 17.3% 小幅下滑至 17.1%。
联电在 28/22纳米扩增产能陆续开出下，加上均价上涨，第三季营收 20.4 亿美元，季增 12.2%，排名维持第三，自去年第一季首度超越格芯后，差距已逐渐拉开，市占率 7.3%。格芯第三季营收 17.1 亿美元，季增 12%。
力积电第三季营收达 5.3 亿美元，季增 14.4%，排名第七；世界先进在第二季排名首次超越高塔半导体后，第三季仍维持强劲动能，营收 4.26 亿美元，季增 17.5%，稳坐第八。
展望第四季，各晶圆代工厂仍满载，且缺货潮带动涨价效益持续发酵，加上晶圆代工厂进一步优化产品组合，预估第四季前十大晶圆代工产值将维持成长，但受成熟制程制造的周边料况短缺影响，导致部份主芯片拉货动能稍微放缓，估产值季增幅将略低于第三季。
04 MLCC大厂太阳诱电宣布在中国盖新厂
日本电子大厂太阳诱电 (Taiyo Yuden) 在 11 月 30 日发出新闻稿表示，该公司设在中国的子公司太阳诱电 (常州) 电子有限公司，将于江苏省常州市盖新工厂，预计在 2023 年展开积层陶瓷电容器 (MLCC) 的生产。
该公司看好车用领域、服务器、基站、5G 智能手机等通讯应用，在相关发展过程中 MLCC 是不可或缺的重要电子零件，因此认为今后的需求量相当值得期待。
太阳诱电表示，此次中国子公司太阳诱电 (常州) 电子的全新建厂计划，也是该公司“中期经营计划 2025”成长战略的一环，为因应将来的需求增加，而投入生产体制的建构。
全新工厂的投资预定额约 170 亿日圆 (厂房部分)，楼地板面积约 80,000 平方公尺，建筑面积约 28,500 平方公尺，于 2021 年 12 月开工，预定 2023 年 6 月完工。
05 雷诺：芯片短缺至少持续到2022年中期
芯片短缺的危机仍未解除，法国雷诺汽车预计，至少在2022年中期之前，半导体供应仍将困难重重，这将使雷诺转型複杂化。
《彭博》报导，雷诺执行长梅奥周二（11月30日）在巴黎Flins工厂受访时指出：“雷诺在某些情况下被迫派人到亚洲获取芯片，真是一团糟。”梅奥指出，由于需求依然强劲，雷诺正优先生产获利更高的车款及商用车。
据报导，雷诺在巴黎西部的工厂生产Zoe电动车及日产Micra，到2024年将转型，以回收改造汽车及电池。Flins工厂更是雷诺广泛转型的关键，包括裁员、削减成本、降低全球产能。
花旗分析师在周二发布的报告指出，雷诺在转型计划上取得了实质进展，也降低杠杆及成本、提振获利。梅奥也重申雷诺的预测，由于缺乏零部件，雷诺今年将减少50万辆汽车的产量，相当于去年总产量的近5分之1。
06 日媒：缺工成台积电熊本厂当前最大难题
11月2日，据日刊工业新闻报导，台积电、Sony正进行准备，将在日本熊本县兴建半导体工厂，不过当前的最大课题在于如何确保1,500名以上的员工，日本缺工问题已成为台积电日本工厂的最大难题。
据报导，台积电熊本工厂计划2022年动工、2024年底之前开始进行生产，而该建厂时间表和NAND Flash厂铠侠（Kioxia）、DRAM厂美光（Micron）新工厂计划的时间相重叠，届时势将掀起人才争夺大战，加上Omicron变种病毒扩散、各国加强行动管制，而此也恐对台积电熊本工厂徵才造成影响。
台积电在美国亚利桑那州兴建工厂之初、据悉从台湾派遣数百名技术人员前往支援，而预估日本熊本工厂也可能会有相同的援助措施，不过若日本自11月30日起的“锁国”措施时间拉长的话，恐对台积电的计划造成影响。
07 英伟达收购Arm已被美国FTC起诉
据最新报道，12月3日上午有消息称，美国联邦贸易委员会（简称FTC）已起诉英伟达公司（Nvidia）以400 亿美元收购芯片设计公司Arm，声称该交易可能扼杀创新并损害芯片市场的竞争。
据FTC的说法，这场交易将“让一家大型芯片公司控制竞争对手公司赖以开发自己的竞争芯片的计算技术和设计。” FTC 的起诉称，如果交易通过，新公司将有手段和动机去扼杀创新。
“未来的技术取决于维护当今竞争激烈的尖端芯片市场，” FTC局长霍莉·维多瓦 （Holly Vedova） 说。“这项提议的交易将扭曲Arm在芯片市场的活力，并允许合并后的新公司不公平地对待Nvidia的竞争对手。FTC的诉讼发出一个强烈的信号，即我们将采取积极行动保护我们的关键基础设施市场免受非法垂直合并的影响。并对未来的创新产生破坏性影响。”
除了英伟达扼杀创新的可能性外，FTC诉讼还声称，此次收购可能会损害竞争，因为这会让芯片制造商获得英伟达竞争对手与Arm共享敏感的信息。
08 苹果告知供应商iPhone 需求已经减弱
12月1日，据彭博新闻报导，知情人士称，苹果已告知其零部件供应商，iPhone13系列产品的需求已经放缓，这表明一些消费者已经决定不再尝试购买这款难以买到的商品。
报道称，由于全球芯片短缺，苹果公司早些时候将iPhone13的产量削减了多达1000万部，但现在它已经通知供应商，这些订单可能无法实现。
最初是由于新冠疫情期间对智能手机和个人装置的高需求，导致全球芯片荒，如今已经影响到了汽车行业，打乱了从苹果到通用汽车等公司的生产。