01.供应链:汽车IGBT供应仍然紧张
根据半导体供应链最新消息，汽车IGBT和其他电源IC仍然供应紧张。
消息人士称，功率芯片价格大幅下跌，MOSFET和二极管需求低迷，供应链库存激增。然而，包括英飞凌、意法半导体、安森美和罗姆在内的汽车半导体供应低于需求。由于供应短缺，汽车IGBTs和其他几种功率芯片的价格仍然很高。
消息人士指出，汽车和光伏IGBT的交付周期仍然很长，而消费电子产品IGBT的短缺正在改善。与此同时，工业IGBTs的供应仍然紧张。
该人士进一步透露，目前IDM的汽车IGBTs的交货时间约为40-50周，芯片供应缺口估计为40%-50%。
02.显示驱动IC供应商降价削减库存
同时，显示驱动器IC制造商已大幅缩减代工生产，但库存仍然很高。
消息人士指出，由于市场需求放缓，显示面板制造商开始减产，显示驱动器IC制造商已在2022年第四季度和2023年削减晶圆产量，但库存仍保持在相当高的水平。因此，他们计划通过降价策略来减少库存。
“由于Android智能手机销售不佳，对有机发光二极管显示驱动IC的需求令人失望，供应商看到客户推迟订单处理，而不是取消订单，”该消息人士称。
03.TE Connectivity中国发布涨价通知
TE Connectivity中国发布涨价通知，称从2022年12月1日起涨价。
TE Connectivity在通知中表示，在过去两年中，由于全球通货膨胀、制造成本增加、战争、贸易战、Covid和其他超出其控制的因素，运费和能源成本已经上涨。
TE表示，它一直在努力通过进一步精简采购和流程效率以及压力，将整体影响降至最低，但现在这超出了TE的承受能力。
TE中国在通知中提到，TE总部及其他地区已就调价方案与客户进行沟通，并已开始逐步实施。因此，TE中国将根据情况调整产品价格。一旦达成一致，新价格将于2022年12月1日生效。
TE表示，新价格适用于从调整之日起收到的新订单和自调整之日起交付的产品。自调整日期起，如果订单中规定的价格低于新的调整价格，TE将不再接受任何新订单。
04.汽车芯片原厂Q3季营收实现大涨
恩智浦半导体日前发布了2022年第三季度（截至2022年10月2日）财务报告。
恩智浦总裁兼首席执行官Kurt Sievers表示：“恩智浦实现季度创收34.5亿美元，同比增长20%，高于预期范围的中点。总体而言，我们在第三季度表现良好。同时，在长期和公司特定因素驱动下，供应状况也在逐渐改善，汽车和工业市场的需求继续保持韧性。”
05.未来三年全球将新增41家晶圆厂
据报道，半导体荒之后，2022年至2025年将掀起一波晶圆厂扩张潮，期间全球将新增41家晶圆厂。
报告指出，在这些扩张中，TSMC、三星和英特尔扩大了在美国的生产。因此，未来三年将在美国建造9座晶圆厂。
由于半导体应用需求的增长和地缘政治因素，2022年至2025年全球将有41座晶圆厂在建。总共有32家晶圆厂位于亚洲，主要是12英寸晶圆厂。从地区来看，美国是新建晶圆厂数量最多的国家，共新建9家晶圆厂，其中12英寸晶圆厂8家，8英寸晶圆厂1家。
06.村田宣布在中国建设新的生产大楼
村田制作所宣布，其制造子公司无锡村田电子有限公司已于2022年11月开始建设新的生产大楼及相关建筑。
该建设项目的目的是提供必要的基础设施，以满足对中长期多层陶瓷电容器日益增长的需求。
工厂总投资约445亿日元，总建筑面积51289平方米，建筑面积11763平方米。预计2024年4月底完成。
07.onsemi完成爱达荷州Pocatello工厂的销售
据报道，onsemi已将其位于爱达荷州Pocatello的200毫米晶圆厂出售给LA Semiconductor，这是一家在美国经营的纯半导体代工厂，生产模拟、混合信号和电源产品。
onsemi占地33英亩的Pocatello工厂拥有超过50，000平方英尺的洁净室空间和超过550，000平方英尺的建筑空间，目前生产0.35m至1.5m模拟CMOS、BCD工艺、高级分立器件和定制工艺技术。
onsemi全球制造和运营执行副总裁王伟忠(Wei-Chung Wang)表示:“此次撤资是onsemi fab-liter战略的延续，旨在通过扩大汽车和工业关键市场的产品产能来实现可持续的财务业绩。