01 科技大厂示警PC、手机需求恐放缓
经济学人最新一期文章示警芯片荒爆发式繁荣正转变为“超级大萧条”，值得关注的是，近来全球芯片业杂音不断，多家科技业大厂纷纷提出示警。 外媒报导，SK海力士27日透过财报声明稿表示，搭载存储器芯片在内的个人电脑和智能手机，出货量将低于最初预期，由于客户将消化库存，服务器存储器芯片需求也很可能趋缓。 三星28日公布第2季营业利益年成长12%至14.1兆韩元，创下4年来同期最佳表现，但示警由于地缘政治问题、通膨，全球经济不确定性持续升高，加上零组件和物流成本更高，预告智能手机及PC芯片需求将减弱。 三星表示，存储器业务中，服务器需求预计将保持稳定，而电脑、手机设备需求可能会持续疲软。美芯片大厂高通周三（27日）也示警，智能手机需求放缓将打击Q4销售。 乌克兰危机和全球最大智能手机市场中国的疫情封锁加剧了供应链障碍，迫使许多手机制造商削减芯片订单。然而三星对下半年智能手机的需求相对乐观，供应中断已基本获得解决，需求预计将保持平稳甚至出现个位数成长。
02 美芯片法案，扭曲全球半导体供应链 7月28日，美国联邦众议院通过补贴半导体产业的《芯片和科学法案》。这项法案将为美国半导体生产挹注520亿美元的补贴，并为投资芯片厂提供约240亿美元的税收减免。同时也将批准在10年间透过约2000亿美元加强科学研究，以提升对中国的竞争力。据该法案规定，领取美国半导体补贴的业者，不得在中国大陆进行投资。 针对美国众议院通过“芯片法案”一事，中国商务部29日在官网发布回应称“中方高度关注”，并表示这是“典型的差异化产业扶持政策”。 商务部称，法案中部分条款限制有关企业在中国正常经贸与投资活动，将会对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱。 商务部表示，美方实施的法案应符合世界贸易组织相关规则，符合公开、透明、非歧视的原则，有利于维护全球产业链、供应链安全稳定，避免碎片化。中方将继续关注法案的进展和实施情况，必要时采取有力措施维护自身合法权益。
03 美扩大限制半导体设备出口中国 据彭博社周五 (29 日) 报导，半导体设备制造商科林研发公司 (Lam Research) 和科磊 (KLA) 指出，拜登政府正悄悄强化美国半导体防线，禁止美国业者在没有许可证的情况下出售 14 纳米以下的半导体设备，禁售对象不仅是中企，连在中国的台积电晶圆代工厂也可能列入禁售范围。 美国原先禁止先进技术 (10 纳米或以下) 半导体的设备出货给中国企业，如今已悄悄扩大制裁至 14 纳米的设备范围。 科林研发执行长 Tim Archer透露，最近已接到通知，美国加大限制对大陆半导体设备出货，包括14 纳米以下的晶圆厂，他们会配合政府，遵守相关规范。禁售对象不只中芯国际，还包括在大陆有晶圆代工厂的业者，例如台积电。 科磊执行长 Rick Wallace 也证实，公司也收到该出口管制通知，但对科磊的业务没有实质影响。 知情人士指出，过去两周左右，所有美国设备制造商都收到商务部信函，通知他们不要供应大陆企业用于14纳米或以下芯片制造的设备。
04 全球智能手机出货跌至疫情以来低点 市场研究机构Canalys与Counterpoint的数据显示，今年第二季度，全球智能手机出货量下降9%，至约2.9亿部，创两年来最低，因通胀和衰退担忧削弱了消费者信心。 三星电子以6200万部的出货量位居榜首，苹果位居第二，接下来依次是小米、Oppo和Vivo。数据显示，这三家中国公司的出货量均出现了两位数的下降，小米下降了25%。 Canalys分析师Toby Zhu在一份报告中写道：“随着零部件订单迅速减少，供应商开始担心供应过剩，供应链短缺不再是最紧迫的问题。仅管下半年各品牌将推出新品和节日促销活动，但地缘政治问题、消费者信心下降和高通膨将持续损害未来市场表现。 三星在周四公布业绩后表示，该公司将今年下半年的移动市场预期下调至持平或略有增长。苹果在财报发布后的电话会议上也呼应了对需求疲软的谨慎态度。
05 美光全球首款232层NAND开始出货 美国存储器大厂美光科技周二(26 日) 宣布，公司最先进、全球首款 232 层 NAND Flash芯片已开始出货，该产品采用业界顶尖的创新技术，将为储存解决方案带来前所未有的效能。 美光表示，这项开创性的技术涵盖诸多层面的创新，包括建立高深宽比结构的先进制程能力、新型材料的开发，以及针对美光独步业界的 176 层 NAND 技术所进行的设计改进。目前232 层 NAND目前正在新加坡晶圆厂量产，会优先以封装颗粒形式及透过美光 Crucial SSD 消费性产品系列向客户出货。 美光表示，232层 NAND 技术可以支援数据中心和汽车应用所需的先进解决方案和即时服务，也能提供移动装置、消费性电子产品和个人电脑所需的回应速度及沉浸式体验。
06 台积电、联电传将赴印度评估设厂可能 据外媒报导，台湾将派半导体代表团前往印度当地考察，推动半导体等关键领域制造合作，继先前传出晶圆代工厂力积电董事长黄崇仁前往印度考察后，传台积电、联电也将派代表赴印度参访。 据印度斯坦时报 (Hindustan Times) 引述消息人士指出，台湾将派代表团与印方就合作制造电子产品、通信设备、医疗保健系统与车用芯片进行讨论，台湾晶圆代工厂也将派代表共同参与，参访时间尚未敲定，可望在几周内成行。 对此，台积电不评论传言；联电表示，对设厂地点评估采开放态度，但不评论市场传言。 印度计划投入 300 亿美元革新科技产业、建立半导体供应链，并寻求引进 65 至 28 纳米的成熟制程产能，以制造印度本土显示器、消费性电子与应用在汽车上的半导体元件，避免受制于人。
07 Gartner：今年芯片销售成长放缓 科技产业研调机构Gartner 周三 (27 日) 表示，受手机和个人电脑销售疲软的影响，预计全球半导体销售增长将在 2022 年放缓，明年下降 2.5%。 Gartner 指出，通膨走高、能源和燃料成本上涨，对消费者可支配收入带来压力，影响个人电脑和智能手机等电子产品的支出。 Gartner 预测， 2022 年全球半导体营收将增长 7.4%，至 6392 亿美元，低于之前预期的增长 13.6% ，而去年的成长为 26.3%。Gartner 预计，半导体营收明年更将收缩至 6231 亿美元。 Gartner 副总裁 Richard Gordon 说：“情况很容易比这一预测更糟糕，但它可能会在明年触底，然后在 2024 年开始复苏。”