01 日经：苹果要求供应商遵循中国海关规定
在美国众议院议长佩洛西窜访台湾遭谴责之际，美国科技巨头苹果公司已要求其供应商从台湾地区向中国大陆供货时严格遵守中国海关有关规定。
8月5日，《日经亚洲》引述消息人士的说法报道称，苹果已经要求合作供应商，确保由台湾出货至中国的零件，必须严格遵守中国海关的监管要求，包括在产品产地标志上有必须严格遵守有关表述规定。据报道指，苹果向供应商表示，中国已经开始严格执行一项长期规定，要求台湾进口零部件在产地描述上，必须标明是在“中国台湾（Taiwan， China）”或 “中华台北（Chinese Taipei）”生产。
消息人士称，如在进口文件、表格中或包装箱上将商品生产地标注为“台湾”，中国海关可能将商品扣留检查，违规商品将被处以4000元人民币罚款，或被拒绝通关。
知情人士说，为避免任何出货混乱与进一步的供应链干扰，苹果已告知供应商拟定紧急应变计划，或者，若有必要，快速检视与修改从台湾输往中国的货物纸箱及相关表格上的标示。苹果对日经的评论要求未予回应。
02 美升级设备出口禁令，韩厂恐受波及
美国持续在半导体领域上限制中国芯片业的发展，不仅将设备出口禁令扩大至14纳米芯片，接下来更打算将存储器芯片列入设备出口禁令的范围内，等于将制裁政策触及非军事芯片，引起市场震撼，若此禁令成真，三星、SK海力士也恐怕会受到波及。
Business Korea、路透社报导，中国大陆是存储器芯片最大消费国，境内占总产量的4成，SK海力士在无锡也有一座DRAM存储器工厂，占总产量将近一半，对整体营运相当重要。如果出现任何生产中断，将导致芯片价格飙升。
芯片短缺尚未完全解决，任何新的中断都可能重新点燃供应链的不确定性，引发价格飙升。无论南韩公司最终选择何种策略，都会对全球产生重大影响。分析师和业内消息人士称，日益加剧的紧张局势可能让三星和SK海力士不得不重新审视中国投资战略。
03 美拟管制GAA芯片用技术EDA出口中国
据美国科技新闻网站 protocol.com 报导，为了限制中国制造先进芯片的能力，美国准备对 EDA 软件实施新的出口限制，EDA 是设计和制造最先进的人工智能芯片至关重要的下一代技术。
报导称，美国拜登政府数月来一直在权衡可能的禁令，白宫已选择命令商务部发布一项新规则，以有效阻止芯片设计软件EDA的出口，这些软件是使用“Gate-all-around”(GAA) 新技术制造芯片所必需的。
据报导指出，新的出口限制可能将在未来几周内实施，目前正在由管理和预算办公室进行审查，实施的细节仍在制定中。
EDA 软件是工程师进行芯片设计的关键工具。藉由这些以 EDA 软件设计好的芯片图样，发送给英特尔、台积电或三星等芯片制造商来完成生产。此外，EDA 软件还可以帮助工程师确保设计在制成芯片之前没有任何问题。
04 全球芯片销售增长连续六个月放缓
美国半导体协会 (SIA) 的数据显示，6月半导体销售按年增长13.3%，增长低于5月份的18%，全球芯片销售增速已连续六个月放缓，是 2018 年美中贸易战以来最长纪录。
彭博社报导，半导体产业最近利空消息不少，全球央行相继展开加息周期、俄乌战争和中国封控扰乱供应链，都导致芯片销售降温。经济衰退的疑虑，也促使三星电子在内的芯片厂考虑缩减投资计划。
此外，全球最大内存芯片生产国韩国的贸易数据也显示出了国际经济下滑的迹象。7月芯片出口增长从6月的10.7%放缓至2.1%，为连续第四个月放缓。6月，半导体库存创下逾六年最大增幅。
类似情况也出现在中国台湾，最新数据显示，台湾制造业在6月和7月萎缩，生产和需求下滑，新出口订单明显下降。
05 SK海力士成功研发238层NAND芯片
南韩存储器大厂 SK 海力士 (SK Hynix) 周二 (2 日) 宣布已成功研发出其最先进的 238 层 NAND Flash 芯片，用于PC存储设备，以及智能手机和服务器。
《路透》报导，SK海力士将238层NAND Flash芯片描述为“业界最高端”。紧追在后的是其竞争对手美光，上周表示已开始出货232层NAND芯片。
SK海力士表示，新的238层芯片是尺寸最小的NAND Flash芯片，与上一代相比，此款数据传输速度、功率效率提高了50%，数据读取消耗能量减少21%。
SK海力士计划在2023年上半年开始量产此款新芯片。
06 白宫：拜登将于9日签署芯片法案
8月3日，白宫表示，美国总统拜登将于下周二（8月9日）签署“芯片法案”，这项法案意在补贴美国半导体产业，并且促进美国对中国的竞争力。
白宫发表新闻声明指出，拜登将于8月9日在白宫玫瑰花园（Rose Garden）的一场仪式上，将“芯片法案”（CHIPS and Science Act of 2022, CHIPS Act）签署为法律。
路透社报导，“芯片法案”意在缓解影响各层面的芯片持续短缺情况，包括汽车、武器、洗衣机及电子游戏等。
据报导，这项法案将挹注约520亿美元政府补贴，用于研究及美国半导体生产，是美国产业政策的一次罕见重大尝试。此外，这项法案也包括为投资芯片厂提供税收减免，估计价值达240亿美元。
07 三星明年起将在越南生产半导体组件
据越南媒体 Lao Dong 6 日报导，三星电子总裁卢泰文会见越南总理范明钦，为越南布局做准备，三星电子将于今年第四季或明年初在越南河内建立新的研发中心，计划明年中开始在越南生产芯片，扩大越南的半导体芯片生产布局。
报导指出，三星集团正规划晶圆试产生产条件，预定 2023 年 7 月在三星电机越南泰阮厂量产， 2022 年底、2023 年初在河内开设研发中心，越南研发中心将是东南亚的研发主要据点，目前研发中心设立进度已完成约 85%。
三星总裁卢泰文表示，三星计划再投资 33 亿美元，并促进与越南大学和研究机构的合作。越南总理范明钦认为，三星已经在手机、家电领域发展高效业务，半导体生产可望在越南形成三星电子产品生产供应链。
除越南之外，三星电子还将在美国建设新晶圆代工厂，近期也申请额外扩建用地，三星目标 2026 年半导体芯片产能增加两倍。
08 SK海力士完成对Key Foundry的收购
韩国第2大芯片制造商SK海力士周二（2日）表示，已完成对当地芯片代工制造商Key Foundry的5760亿韩元收购。
韩联社报导，根据去年10月签署的百分百股权购买协议，SK海力士近期透过私募股权基金 Magnus Investment Partners LLC终于完成Key Foundry的收购。
Key Foundry为韩国的集成电路晶圆代工企业，提供全球客户从0.35um到0.11um制程之晶圆代工技术与服务，位于韩国的8寸晶圆厂可提供月产能达到8万片。
SK海力士将由子公司SK海力士系统IC（SK hynix system IC）经营代工业务，其生产能力与Key Foundry相似。据SK海力士称，此次收购将有助其芯片制造能力翻倍。