01.IC Insights：传感器销售保持强劲
IC Insights即将于11月发布的报告称，由于市场供应紧张，受“智能”嵌入式控制的普及和销售价格上涨的推动，预计2022年半导体传感器销量将继续比去年增长两位数。然而，自夏季开始以来，全球各地疲软的经济状况和高通胀率减缓了消费电子产品、个人电脑和主流智能手机领域的传感器需求。
预计2022年传感器设备出货量仅增长1%，但将达到创纪录的308亿台设备，而2021年为304亿台。根据IC Insights的数据，2022年第四季度传感器总销售额同比增长13%，从去年的127亿美元增至144亿美元的历史新高。
02.Micron将内存芯片供应减少20%
Micron近日发布声明称，由于市场需求下降，公司将把DRAM和NAND晶圆的开工率降低20%左右。
美光最近表示，2023年的市场前景已经减弱。预计DRAM位的供应将同比萎缩，NAND位的供应增长也将明显低于此前预期。此外，美光还透露，该公司正在努力进一步减少资本支出。
“我们正采取大胆和积极的措施来降低供应增长，以限制我们的库存规模。我们将继续监控行业状况，并根据需要做出进一步调整，”美光首席执行官Sanjay Mehrotra表示。
03.三星3纳米 GAA 制程良率仅20%！
三星在今年6月底宣布，其位于韩国的华城工厂开始生产3纳米芯片，使用新的GAA(gate-全能)结构晶体管技术。三星方面表示，与最初使用FinFET的5nm工艺相比，第一代3nmGAA工艺节点在功耗、性能和面积(PPA)方面都有不同程度的改善，面积减少16%，性能提高23%，功耗降低45%。到第二代3nm芯片时，面积减小了35%，性能提高了30%，功耗降低了50%。
虽然三星在3nm工艺节点上似乎领先了一步，但实际生产并非一帆风顺。根据ctee的报告，与之前的4/5nm工艺一样，三星在3nm GAA工艺的生产中也遇到了挫折，良率只有20%。正是因为三星在4/5nm制程上的低良率，才迫使高通等主要客户将旗舰SoC订单转移给台积电。
据外媒报道，为了克服生产过程中遇到的诸多障碍，三星选择与美国Silicon Frontline Technology公司合作，协助其提高3nm GAA工艺的良率。
04.苹果转向三星购买内存芯片
据报道，苹果及其供应链遇到了暂时的障碍，该公司试图通过从三星采购iPhone存储芯片来克服这一障碍。随着美国贸易禁令的生效，苹果被禁止与中国供应商开展业务，这家科技巨头将需要开始依赖其他制造商。
苹果最初打算从中国供应商长江内存技术(YMTC)采购128位3D NAND闪存，并在中国销售的iPhones中使用这一组件。此举本应在今年早些时候进行，但后来美国政府进行了干预。假设这笔交易获得通过，苹果或将从YMTC采购约40%的iPhone内存芯片。
05.TSMC有望赢得特斯拉的FSD芯片订单
根据供应链，TSMC将赢得特斯拉辅助驾驶(FSD)芯片的大订单，并采用4/5纳米工艺生产。预计特斯拉明年将成为TSMC的前七大客户，这将是TSMC主要客户中的第一个电动汽车客户。
特斯拉致力于开发全自动辅助驾驶系统。集成高性能计算、人工智能和其他功能的芯片需要使用先进的制造工艺生产。
特斯拉此前曾表示，依托全自动超级工厂的扩建，简化零部件的设计，匹配代工伙伴的产能，计划将量产规模每年提高50%。
随着特斯拉开发新一代全自动辅助驾驶芯片，它将改用TSMC的4/5nm工艺进行主供应，而三星将提供上一代旧芯片和存储芯片的部分产能。
根据特斯拉的生产计划，特斯拉明年的生产规模预计从300万辆起步。如果与TSMC签订长期合同集中下单，预计订单量将达到近15000件，并将继续快速增长。
06.10大TOP5NB品牌出货同比下降40%
根据Digitimes Research的最新报告指出，由于消费者零售渠道库存消化缓慢以及企业和教育部门需求持续萎缩，全球五大笔记本品牌(不包括苹果)的总出货量较一个月前下降13%，10月份同比下降近40%。
数据显示，10月份，联想以微弱优势超过惠普，成为最大的笔记本电脑品牌，而戴尔是前五大品牌中唯一一个当月出货量出现增长的品牌，原因是企业部门需求疲软导致9月份的比较基数较低数据笔记本追踪器的报告。
由于消费者需求疲软，总部位于台湾的宏碁(Acer)和华硕电脑(Asustek Computer月份的出货量均环比下降20%以上。
10月份，前三大ODM的笔记本电脑总出货量环比下降13%。广达电脑的出货量在本月大幅下降，因为苹果的大部分延期订单在9月份得到了满足。
07.苹果计划从2024起在美国本土采购芯片
11月17日消息，据报道，苹果将开始从美国亚利桑那州的一家在建芯片厂采购芯片，以减少对亚洲供应链的依赖。
苹果CEO库克近日在公司内部会议上提到，公司已经决定从美国亚利桑那州一家在建的芯片晶圆厂采购芯片，该晶圆厂将于2024年开业。
报道指出，库克提到的芯片工厂很可能是TSMC在亚利桑那州建造的工厂。该晶圆厂于2021年6月开工建设，计划于2024年投入使用。