01.汽车芯片IDM削减Q4 MCU、CIS测试订单
据台媒《经济日报》报道，摩根士丹利（大摩）证券在最新报告中指出，部分车用半导体如MCU与CIS供应商包括瑞萨半导体、安森美半导体等，目前正在削减一部分第四季度的芯片测试订单，显示车用芯片缺货不再。
大摩认为造成砍单的原因有二，一是台积电第3季车用半导体晶圆产出年增达82%，二是中国大陆电动车销量转弱（占全球电动车五至六成）。
大摩的报告显示，部分车用芯片短缺情况已得到缓解。
02.芯片涨幅25%，AMD发布提价函
11月22日，AMD发布涨价函称，由于供应链投资成本增加、供需紧张，供应商正将更高的价格水平转嫁到AMD身上。AMD称，Xilinx系列产品价格将上调8%，Spartan 6 系列产品价格将上涨25%，Versal系列产品价格不变。新订单、库存、积压订单以及分销订单都将根据涨价后的价格交易，自2023年1月9日起生效。
03.又一科技PC巨头宣布大裁员！
11月23日，据外媒报道，当地时间周二惠普在公布了其惨淡的第四财季及2022财年业绩的同时，宣布了一项转型计划，目标是实现每年14亿美元或更多的成本节约。
据报道，由于个人电脑市场需求疲软，惠普宣布，作为转型计划的一部分，将于未来三年裁减4000至6000名员工，裁员比例约占其全球员工总数的10%。此次裁员是惠普转型计划中重要的一环。这也是继Meta、微软、英特尔、希捷、飞利浦等科技巨头之后，又一家宣布大裁员的科技巨头。
04.台积电3nm晶圆大涨，突破14万元/片！
据digitimes报道，半导体业者表示，面对三星电子5/4纳米及3纳米GAA制程良率低落，促使大多数芯片业者不得不紧密与台积电合作关系，也让台积电3纳米制程虽仍沿用原有的FinFET，但仍轻松夺下众厂大单，除苹果与进度延缓的英特尔外，高通、联发科与NVIDIA等也已预订2023年、2024年产能。
但此独霸情势，也将让晶圆代工每代制程价格大涨毫无阻力。据了解，3纳米现已突破2万美元(约14万元人民币)，生产成本暴增下，芯片业者势将转嫁到下游客户、消费者，终端新品售价已回不去。
05.Q3季GPU出货同比下降25%
根据Jon Peddie Research的数据，第三季度GPU出货量同比下降25.1%，而CPU出货量下降19%。
通常表现强劲的第三季度CPU出货量环比下降10.3%。整体PC CPU市场环比下降5.7%，同比下降18.6%。
GPU数量包括所有平台和所有类型的GPU。台式机显卡下降15.43%，笔记本下降30%。
AMD市场Q3 GPU份额环比下降8.5%，英特尔市场份额增长10.3%，Nvidia市场份额下降-1.87%。
06.英特尔重获行业领先地位
市场研究公司Omdia报告称，因内存市场疲软三星营收持续下滑，英特尔在第三季度重新夺回了半导体行业的老大位置。高通公司继第三季度销售额环比增长5.6%之后，位居第三；Hynix从第三名跌至第四名，销量下降超过26%。博通排名第五，美光排名第六，美光销售额下降超过27%。
07.Q3 NAND市场季度环比下降18%,且仍在持续
TrendForce报告称，第三季度NAND ASP环比下降18.3%，第四季度收入预计环比下降近20%。
第三季度NAND bit出货量环比下降6.7%。
第三季度NAND收入下降24.3%，至137.1亿美元。
Hynix的收入下降了29.8%，至25.4亿美元，排名跌至第三位。
Kioxia排名第二，其第三季度bit出货量环比增长23.5%，收入环比仅下降0.1%，至28.3亿美元。
三星营收环比下降28.1%，至43亿美元。
西部数据的收入环比下降28.3%，至17.2亿美元。
美光第三季度NAND收入环比下降26.2% 达到16.9亿美元。
TrendForce预计第四季度NAND合同价格将下降20-25%。