近日，据韩媒《Business Korea》报导，南韩三星电子和 SK 集团正扩大对系统芯片领域的投资，前者建新厂进度超前消息频传，后者收购合作消息不断。
三星平泽三厂 (P3) 计划 2023 年下半年竣工，预计将成为全球最大的半导体工厂，生产存储器芯片和系统芯片，不过业界目前预测 P3 厂将提前至 2022 年投产。
业界人士透露，P3 厂提前完工后，三星也将在今年提前建设平泽四厂 (P4)。三星电子计划到 2030 年为止在平泽 (Pyeongtaek) 厂区兴建 6 个半导体工厂，据了解，平泽二厂 (P2) 已自 2021 年开始营运。
除了南韩本地外，三星积极进行海外扩厂计划，三星将斥资 170 亿美元在德州泰勒市盖美国第二座晶圆厂，目标在 2024 年量产 5 纳米以下系统芯片。早前亦传出新厂可能导入 3 纳米 GAA (环绕式闸极结构) 制程，企图超车台积电。
三星电子2020年的总投资为39.5万亿韩元，其中半导体投资为32.9万亿韩元。2021年第三季度投资了33.5万亿韩元，其中30万亿韩元用于半导体事业。虽然三星表示将在未来3年内投资240万亿韩元，但有人预测，到2022年，在晶圆代工等非存储器领域将投资30万亿韩元以上。
此外，南韩第三大财团 SK 集团正透过 SK 海力士和 SK Telecom (SKT) 进军系统芯片市场。
为了加速商业化，SK Telecom 分拆旗下 Sapeon 人工智能芯片事业，并于 1 月 4 日成立新公司 Sapeon Korea，将与 Nvidia和 AMD等全球无晶圆厂 IC 大厂进行 AI 芯片的竞赛。SK 电信和 SK 海力士在存储器相关技术方面进行合作，并委托台积电代工生产。
全球第二大存储器芯片制造商 SK 海力士去年 10 月以 4.92 亿美元收购南韩晶圆代工业者 Key Foundry，将8英寸的代工产能提高了一倍。
值得关注的是，南韩第三大财团 SK 集团董事长崔泰源去年 12 月初曾表示，目前没有在美国设晶圆厂的计划，但正研究投资先决条件，不排除未来赴美设厂。
业界预测，SK集团将结合系统半导体设计能力和新收购的代工企业、SK海力士的存储器业务等，展开无晶圆工厂事业。