台积电海外设厂消息不断！Denso将加入日本厂、美国新厂可能推迟半年

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台积电赴美设厂的计划，可能正陷入延宕。有媒体披露受到人力不足、疫情冲击等影响，整体安排会比预期的要来得晚。

根据《日经亚洲》报导，有消息人士指出，台积电原先计划今年9月就会将设备搬入新厂房，但现在又延后至2023年2、3月左右，延迟了近半年时间，推测原因应是美国反反覆覆的疫情，再加上人力不足等因素影响。此外，新厂房需要不同类型的执照，繁杂的申请过程也被认为是导致计划没办法如期实施的原因之一。

全球芯片短缺促使各国燃起危机意识，纷纷寻求厂商在国内设立制造厂，确保未来的半导体供应，而美国在疫情下也希望台积电能够在当地建设厂房，遂达成于凤凰城建设新厂房的计划。

对半导体旺盛的需求，也推动去年半导体产业产值首度突破5,000亿美元，较前一年成长26.2%至5,559亿美元。半导体协会更预估，未来几年内半导体需求还会持续上涨，各大半导体巨头的设厂计划已刻不容缓。

疫情冲击、与Intel抢人才，台积电美国设厂陷入延宕

先前台积电似乎就已预见在美设厂的不确定性，以及为了降低施工成本，去年8月就传出采用“台湾制造、美国组装”的形式，在台湾完成部份建设，再以货柜将半成品运输至美国，预计需要花费4,000至5,000个货柜。

不过，这次的推迟被认为不一定会影响后续的生产计划，因为先前台积电在规划时程时，就已经有预留缓冲的空间，计划2024年才会启动生产，但一切若能准时按照计划进行，他们能有更充裕的时间测试新的生产线，确保万无一失。

台积电在美国设厂花费的准备时间，远远超过了在台湾，甚至亚洲其他地区。

《日经亚洲》指出，台积电建设新厂房时，所需的时间约在12至15个月不等，例如规划中的台积电高雄厂，就预计是2022年动工，2024年投入生产。

但亚利桑那州凤凰城的设厂计划，从2021年6月就正式展开，现在来看可能要2024上半年才有可能完工，整整花费超过2年时间。

半导体人才短缺早已不是新闻，近年来半导体产业一直苦于人力不足，根据Deloite 的报告，半导体产业面临的最大难题，就是无法吸引新鲜人与年轻人加入。

尤其亚利桑那州的半导体人才，又面临Intel的竞争。Intel先前也宣布IDM 2.0计划，将投资200亿美元在当地建设新厂房，该厂房距离台积电的厂房只有50公里，还预计为该工厂招募3,000名员工。

值得一提的是，张忠谋去年曾在玉山科技协会20周年晚宴上，谈到未来台湾如何管理美国厂房的人才也是个难题，不可能像美国管理跨国企业般有效，也难以比上Intel在当地的管理能力。

另外，供应链的布局也是赴美设厂的一大难点，台积电的合作伙伴都在亚洲，除非供应链愿意跟随台积电远赴美国，否则也必须在当地寻找新的供应商，双方的磨合势必花上一段时间。

台积电日本伙伴+1，Denso宣布投资当地设厂计划

除了在美国设立的新厂房有消息外，台积电携手Sony，计划于日本熊本合资建立的新厂房，也传出了新的进展。Toyota旗下Denso也宣布加入台积电的日本设厂计划。

Denso预计会投资台积电与Sony的合资公司JASM（Japan Advanced Semicondutor Manufacturing）3.5亿美元，获得超过10%持股。因此除了原先规划的22至28纳米产线外，还会建立12至16纳米芯片的生产线。

Denso希望能藉由投资半导体厂房建设，确保发展电动车、自动驾驶所需的半导体，Denso执行长有马浩二就表示，这次合作有助于保证中长期的半导体供应，进而助力汽车产业

最初该设厂计划的规模为8,000亿日圆（约70亿美元），现在已达到86亿美元，该厂房将在今年正式开工，预估2024年底投入生产。

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