在代工三巨头中，台积电(TSMC)和三星(Samsung)都在为3nm而战，这一直备受全球半导体行业的关注。由于开发进度的延迟，台积电落后三星，被后者抢先在今年6月底发布了3nm。这家全球内存芯片制造第一、代工第二的韩国三星正全力追赶台积电。彼时TSMC全球代工市场份额53.3%，Samsung以16.3%的份额紧随其后。
为了不重蹈”AMD抢食IntelCPU事件“，晶圆代工巨头台积电3nmN3制程在完成技术研发及试产后将迅速于今年9月进入量产。预计第三季下旬投片量开始大幅拉升，第四季月投片量将达上千片水准，开始进入量产阶段。设备业者指出，以台积电N3制程试产情况来看，预期9月进入量产后，初期良率表现会比5nmN5制程初期还好。
台积电总裁魏哲家近日会上表示，该公司的N3制程进度符合预期，将在2022年下半年量产并具备良好良率。在HPC和智慧型手机相关应用的驱动下，2023年将稳定量产，并于2023年上半年开始贡献营收。
另外，台积电优化N3制程推出的3nm N3E（3nm加强版）制程研发成果优于预期，N3E制程将作为台积电3nm家族的延伸，具有更好的效能、功耗和良率，将为智慧型手机和HPC相关应用在3nm制程世代提供完整的支持平台。N3E制程将在2023年下半年进入量产，苹果及英特尔会是主要的两大客户。
虽然竞争对手之一的三星晶圆代工已在6月宣布了3nm成功量产，且宣布是业界首家采用环绕闸极电晶体（GAA）架构投片的半导体厂，台积电3nm仍然采用鳍式场效电晶体（FinFET）架构，但N3制程已采用创新的TSMC FINFLEX技术，将3nm家族技术的PPA（效能、功耗及面积）进一步提升。
台积电说明3nm制程技术推出时，在PPA及电晶体技术上，都将会是业界最先进的技术，有信心3nm家族将成为台积电另一个大规模且有长期需求的制程节点。法人看好台积电3nm家族技术在良率表现及产能规模等均优于竞争对手，能在先进制程市场继续称霸，明、后两年可望通吃人工智能（AI）及HPC运算的晶圆代工订单。
台积电已在日前召开的科技论坛中，说明后续共将推出5个3nm家族技术，包括在2022～2025年陆续推出N3、N3E、N3P、N3X等制程，后续也会推出优化后的N3S制程，可涵盖智能手机、物联网、车用电子、HPC等四大平台。
据业界人士指出，今年底苹果将是第一家采用3nm投片客户，英特尔明年下半年将扩大采用3nm生产处理器内芯片块（tiles），包括AMD、辉达、高通、联发科、博通等，会在明年及后年陆续完成3nm新芯片开案。
苹果是台积电先进制程优先采用客户，据设备业者及苹果生产链业者消息，苹果下半年将首度采用台积电3nm投片，首款产品可能是M2Pro处理器，而明年包括新款iPhone专用A17应用处理器，以及M2及M3系列处理器，都会导入台积电3nm投片。
英特尔虽然有意争抢晶圆代工市场商机，但自家处理器采用小芯片（chiplet）的芯片块设计后，内建绘图芯片块或运算芯片块会在明年下半年采用台积电3nm制程量产，而英特尔推出的绘图处理器（GPU）、可程式逻辑闸阵列（FPGA）等也会在明、后年之后采用台积电3nm投片。
此外，AMD虽然在先进制程的采用较英特尔落后，但以技术蓝图来看，AMD在明、后年转进Zen5架构后，部分产品已确定会采用台积电3nm制程投片。至于辉达、联发科、高通、博通等大客户，同样会在2024年之后完成3nm芯片设计并开始量产。