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得朋电子将于2022年11月10日-11日出席由ASPENCORE举行的“2022国际集成电路展览会暨研讨会”。我们的展位号是1C06，届时诚邀各合作伙伴、客户莅临我司展位参观。
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近日，据韩媒《Business Korea》报导，南韩三星电子和 SK 集团正扩大对系统芯片领域的投资，前者建新厂进度超前消息频传，后者收购合作消息不断。三星平泽三厂 (P3) 计划 2023 年下半年竣工，预计将成为全球最大的半导体工厂，生产存储器芯片和系统芯片，不过业界目前预测 P3 厂将提前至 2022 年投产。业界人士透露，P3 厂提前完工后，三星也将在今年提前建设平泽四厂 (P4)。三星电子计划到 2030 年为止在平泽 (Pyeongtae...
2022年9月5日，DEPEND得朋电子为您带来一周“芯闻”，瞬息万变的市场，信息就是价值。
在Covid-19大流行和全球半导体短缺情况下，最近一周马来西亚毁灭性的洪水，再让芯片制造商遭受另一波挫折。这次的洪灾是东南亚国家各地遭遇历史上最严重的天灾之一。洪水使大马60000多人流离失所，迄今已造成27人死亡，道路中断扰乱全国的多个产业供应链。其中雪兰莪州（Selangor）、吉隆坡（Kuala Lumpur）等地的灾情惨重，该地区也是许多全球半导体公司设厂的地方。荷兰芯片制造设备供应商贝思半导体（BE Semiconductor）...
01日本福岛强震，冲击半导体供应链3月16日23时36分，日本福岛外海发生7.3级强震，福岛县、宫城县等地区最大震度达6级，地震造成日本多处停电，同时导致多家工厂停产，冲击范围较大。日本是全球半导体产品的重要供应国家之一，福岛地区的强震让半导体供应链再度面临收紧风险，离震中最近的福岛县、宫城县聚集了一批日本的汽车零部件和半导体工厂。全球最大汽车微控制器芯片制造商瑞萨电子表示，日本国内三座工厂中有两座已在地震后暂...
欧洲各国正争相开展芯片投资计划，以降低对亚洲及美国的依赖；欧盟致力成为半导体制造龙头，预期在2030年提供全球约20%的芯片供应；西班牙总理桑杰士（Pedro Sanchez）也在周一(4日)宣布，将斥资110亿欧元研发微芯片和半导体，这项计划是西班牙整顿经济的战略计划之一。桑杰士说：“我们期盼西班牙成为工业和科技发展的先锋”。他并未提供这项投资计划的细节，但表示内阁将尽快批准相关提案。这项投资是西班牙重建经济的最新行动...
2023年08月21日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。半导体行业有望在2024年复苏；13家新的300毫米晶圆厂将于2023年投产；三星计划暂停平泽工厂NAND闪存的部分生产......
