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得朋电子将于2022年11月10日-11日出席由ASPENCORE举行的“2022国际集成电路展览会暨研讨会”。我们的展位号是1C06,届时诚邀各合作伙伴、客户莅临我司展位参观。
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一周“芯闻”|预计2027汽车IC市场规模达800亿美元;NOR闪存厂正为汽车应用做准备;2023年下半年半导体有望反弹;汽车芯片厂:ADI、博世最新动态...
2024年台北国际电脑展(Computex 2024)头部科技大厂比以往更甚。
得朋电子即将亮相日本Nepcon,展示电子元器件供应链解决方案
10月13日下午,台积电(TSMC)在第三季度财报会上通报了南京半导体工厂的最新情况。该公司南京厂扩产计划依然在轨,但原定的7nm芯片,改切入为28与22nm制程,16nm则在限制范围内。
芯片短缺加上俄乌战争,加剧了汽车制造业的供应链困境。研究机构将今明两年全球汽车产量预测,下调了260万辆。美国新创电动车厂也提出警告,未来将出现电池荒,恐怕比目前的芯片荒还要严重。《CNBC》报导,乌克兰部分汽车工厂仍试图在战争期间保持营运,不过产量与战前相比已下降不少,另外,标普全球评级(S&P Global Ratings)分析师也预测,今年全球汽车销量将比2021年下降2%,低于去年10月预期的销量增长4%~6%。自...
2025年02月17日,得朋电子(DEPEND)与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。AI芯片需求因数据中心支出增长而上涨,汽车芯片市场短期内面临产能过剩问题,但长期趋势向好。