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得朋电子将于2022年11月10日-11日出席由ASPENCORE举行的“2022国际集成电路展览会暨研讨会”。我们的展位号是1C06，届时诚邀各合作伙伴、客户莅临我司展位参观。
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01零组件短缺，应材财测不如预期5月20日，根据《路透社》报导，设备厂商应材（Applied Materials）预计 2022 年第三季的营收和获利都将低于预期，原因在于中国地区防疫封控，使得供应链面临瓶颈情况下，阻碍了半导体生产设备的生产制造能力。应材总裁兼执行长迪克森（Gary Dickerson）表示，上海等地防疫封控切断了当地的零组件供应，而市场对应材产品和服务的需求达到史上最高水准，但应材仍持续受供应链问题的限制。迪克森指...
2023年10月09日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。内存分销商或今年年底前囤货；传三星Q4调涨NAND闪存价格，涨幅超10%；英特尔将拆分FPGA部门独立上市；8月份全球半导体销售额环比增长1.9%......
01德州仪器回应芯片价格雪崩不实6月16日，据第一财经报导，针对市场上模拟芯片价格“血崩八成”的情况，德州仪器（TI）于6月16日午间作出独家回应。TI表示，我们的价格并没有像您邮件中所述（下跌八成）那样发生改变，（芯片）最新的价格可通过TI.com.cn 进行查询。有时候一些未经德州仪器授权的贸易商也会从市面上获得产品并进行转售，价格信息可能也会来源于这些途径。据了解，目前，在合约市场分销商中，德州仪器整体订单...
风光车储推动需求增长 IGBT/SiC中长期拉货动能显著
2023年1月30日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。随着代工厂加码投资扩产，芯片供应正在回升，交货周期开始缩短；从终端市场面来看，Q12023汽车、电源管理 IC市场依旧受欢迎，服务器等市场短期需求疲软显现......
据日经亚洲 (Nikkei Asia) 报导，华为正积极提升半导体封装能力，透过与京东方等中国本土科技公司合作，甚至从台湾封测大厂日月光挖人，以降低美国制裁带来的影响。华为在2019年被美国制裁，切断其取得美国先进技术的渠道。目前，先进芯片制程由美国少数设备制造商主导，因此华为希望藉由大力投资封装技术，以发展不受美国制裁影响、足以自力更生的供应链。华为最近与渠梁电子的合作便是一例，这是一家位于中国福建的封测供应商。...
